Teilnummer:CY8C6145FNI-S3F41T
Packung / Gehäuse:49-XBGA, WLCSP
Typ:32Bit Dual Core CPU-Subsystem-Chip
Teilnummer:SLM9670AQ20FW1311XTMA1
Datenbusbreite:16 Bit
Versorgungs-Spannung - Max1.95 V, 3,6 V:1,95 V, 3,6 V
Teilnummer:SIT8918BE-21-18N-100.000000D
Frequenzen:Zwischen 1 MHZ und 110 MHZ
Versorgungsspannung:1,8 V oder 2,5 V bis 3,3 V
Teilnummer:DS80PCI800SQ
Produktstatus:Aktiv
Typ:Puffer, ReDriver
Teilnummer:5SGXMABK2H40I2N
Anzahl der LAB/CLB:359200
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen:952000
Teilnummer:CC2651R31T0RKPR
Einzelne Versorgungs-Spannung:1.8-V zu 3.8-V
Größe:5mm × 5mm
Teilnummer:CC2651R3SIPAT0MOUR
Rffamilie/-standard:802.15.4, BT
Protokoll:BT v5.2, RAND, drahtloser M-Bus, Zigbee
Teilnummer:XC7K70T-1FBG484C
Produktstatus:Aktiv
Anzahl der LAB/CLB:5125
Teilnummer:10M50DCF484C7G
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen:50000
Versorgungsspannung - Min:1,15 V
Min Bestellmenge:10
Preis:Contact for Sample
Verpackung Informationen:Standardpaket
Min Bestellmenge:10
Preis:Contact for Sample
Verpackung Informationen:Standardpaket
Min Bestellmenge:10
Preis:Contact for Sample
Verpackung Informationen:Standardpaket