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ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte

Bescheinigung
China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Versendet sehr schnell, und sehr hilfreich, neu und ursprünglich, würde in hohem Grade sich empfehlen.

—— Nishikawa aus Japan

Berufs- und schneller Service, annehmbare Preise für Waren. ausgezeichnete Kommunikation, Produkt wie erwartet. Ich empfehle in hohem Grade diesen Lieferanten.

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—— Nishikawa aus Japan

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—— Lina aus Deutschland

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ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte

ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte
ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte

Großes Bild :  ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte

Produktdetails:
Herkunftsort: CN
Markenname: Original Factory
Zertifizierung: Lead free / RoHS Compliant
Modellnummer: ESP32-H21
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10
Preis: Contact for Sample
Verpackung Informationen: QFN
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück pro Tag

ESP32-H21 Integrierter Schaltkreis Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte

Beschreibung
Teilenummer: ESP32-H21 Kraft übertragen: dBm 20
Paket: QFN Typ: Wireless SOC

ESP32-H21 Integrierter Schaltkreislauf-Chip Ultra-Low-Power Wireless SoC für batteriebetriebene Geräte
Produktübersicht

ESP32-H21 ist ein leistungsstarker drahtloser SoC, der für batteriebetriebene IoT-Geräte entwickelt wurde, die auf Thread, Zigbee, Matter und BT Low Energy basieren.ESP32-H21 integriert einen On-Chip-Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler zur weiteren Verringerung des aktiven Stromverbrauchs, die Batterielebensdauer in immer verbundenen Sensor- und Steuerungsanwendungen verlängern.und andere Leistungsempfindliche Endpunkte.

Wesentliche Merkmale
  • Wireless-Konnektivität mit geringer Leistung:Integriert IEEE 802.15.4 und BT Low Energy in einem einzigen SoC, das Thread- und Zigbee-basierte Mesh-Netzwerke, BT und BT-Mesh für skalierbare Multi-Node-Einführungen ermöglicht,Gleichzeitig unterstützt sie eine leistungsarme Punkt-zu-Punkt-Kommunikation.
  • Erweiterte Reichweite und Verbindungssicherheit:Unterstützt eine Übertragungsleistung von bis zu 20 dBm, was eine verbesserte drahtlose Reichweite und stärkere Verbindungsbudgets in dichten oder störungsfähigen Umgebungen ermöglicht.
  • Systemarchitektur und Peripherie:Es basiert auf einem 32-Bit-RISC-V-Mikrocontroller mit umfassender Unterstützung von Peripheriegeräten für flexible Systemintegration.
  • Software- und Ökosystemunterstützung:Unterstützt durch den ESP-IDF-Entwicklungsrahmen mit Zugang zu ausgereiften SDK, Entwicklungswerkzeugen und umfassender Dokumentation einschließlich ESP-Matter SDK.
Produktbild
ESP32-H21 Integrated Circuit Chip
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Teilnummer Paket
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Zellstoff.BGA
Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.BGA
SDINBDA4-128GBGA
Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.BGA
SDINBDA4-32GBGA
Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.BGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der Verbrennungsmenge.BGA
SDIINDDH6-64G-IBGA
Die Angabe der Größenordnung ist in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 zu entnehmen.BGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführte Methode wird angewendet.BGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.BGA
Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.BGA
Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.BGA
SDINADF4-32G-HBGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführte Menge ist:BGA
Die Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die Zulassung ist abgesehen von der Zulassung der Zulassung.BGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.BGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Zellstoff.BGA
Die Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt.BGA
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.BGA
SINDDH4-128GBGA
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.BGA
Häufig gestellte Fragen
Sind Ihre Produkte originell?

Ja, alle Produkte sind Original, neu Original Import ist unser Zweck.

Welche Zertifikate haben Sie?

Wir sind ein ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und Mitglied der ERAI.

Können Sie eine kleine Bestellung oder Probe unterstützen? Ist die Probe kostenlos?

Ja, wir unterstützen Musterbestellung und kleine Bestellung. Die Kosten für Muster sind je nach Ihrer Bestellung oder Ihrem Projekt unterschiedlich.

Wie kann ich meine Bestellung versenden?

Wir verwenden Express zum Versand, wie DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Wir können auch Ihren vorgeschlagenen Spediteur verwenden.Die Produkte werden in guter Verpackung sein und die Sicherheit gewährleisten und wir sind für Produktschäden an Ihrer Bestellung verantwortlich.

Was ist mit der Vorlaufzeit?

Wir können Bestandteile innerhalb von 5 Werktagen versenden. Wenn keine Bestände vorhanden sind, bestätigen wir die Lieferzeit für Sie basierend auf Ihrer Bestellmenge.

Kontaktdaten
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Ansprechpartner: Sales Manager

Telefon: 86-13410018555

Faxen: 86-0755-83957753

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