SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00 Integrierter Schaltkreis-Chip
Vielseitiger, effizienter SoC für drahtlose Kommunikation und IoT-Anwendungen
Der SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00 wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner drahtloser Kommunikations- und IoT-Anwendungen gerecht zu werden. Seine Architektur ist für Hochgeschwindigkeitskonnektivität optimiert, was ihn ideal für Geräte macht, die eine zuverlässige und schnelle Datenübertragung benötigen, wie z. B. Smart-Home-Geräte, Wearables und industrielle IoT-Lösungen.
Die Integration von Wi-Fi 6 und BT 5.2 stellt sicher, dass Geräte, die von diesem SoC betrieben werden, die neuesten drahtlosen Technologien nutzen können, was den Benutzern verbesserte Konnektivität und Leistung bietet. Das Design mit geringem Stromverbrauch ist besonders vorteilhaft für batteriebetriebene Geräte und ermöglicht längere Nutzungszeiten ohne häufiges Aufladen.
Sicherheit ist ein wichtiger Aspekt bei der Entwicklung des SMB-1350-0, mit integrierten Funktionen, die Daten schützen und eine sichere Kommunikation gewährleisten. Dies ist entscheidend für IoT-Anwendungen, bei denen Datenintegrität und Benutzersicherheit von größter Bedeutung sind.
Insgesamt ist der SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00 ein vielseitiger und effizienter SoC, der die Anforderungen moderner drahtloser Kommunikations- und IoT-Anwendungen erfüllt und ihn zu einer bevorzugten Wahl für Hersteller macht, die Spitzentechnologie in kompakten und energieeffizienten Paketen anbieten möchten.
Hauptmerkmale
CPU-Konfiguration: Multi-Core-Architektur mit Hochleistungs- und Low-Power-Kernen für effiziente Aufgabenverarbeitung und Energieeinsparung.
Speicherunterstützung: Unterstützt LPDDR4X-Speicher für höhere Bandbreite und geringeren Stromverbrauch, wodurch die Systemleistung verbessert wird.
Drahtlose Standards: Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.2-Unterstützung für verbesserte Datenraten, erhöhte Kapazität und verbesserte Leistung in dichten Umgebungen.
Betriebstemperatur: Großer Temperaturbereich, geeignet für industrielle und Outdoor-Anwendungen.
Formfaktor: Kompaktes Package-Design für einfache Integration in IoT-Geräte mit kleinem Formfaktor.
Produktbild
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