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Produktdetails:
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| Part Number: | CXDB3ABAM-MK | Density: | 8Gbit |
|---|---|---|---|
| Data Rate: | 3733Mbps | Operating Temperature: | -25°C to +85°C |
| Hervorheben: | 8 Gbit LPDDR4X-Speicher,3733Mbps Speicher-IC-Chip,FBGA-200-Paket mit geringem Stromverbrauch |
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| Dichte | 8Gbit |
|---|---|
| Typ | LPDDR4/4X |
| Paket | FBGA-200 |
| Datenrate | 3733 Mbps |
| Betriebstemperaturbereich | -25°C bis +85°C |
| Teilnummer | Paket |
|---|---|
| Die Angabe der Größenordnung ist in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 zu finden. | TSSOP14 |
| TJA1462BT/0Z | SOP8 |
| Die Bezeichnung "Behinderte" ist die Bezeichnung, die für die Beförderung von Personen oder Gütern verwendet wird, wenn diese Personen oder Güter in einem anderen Mitgliedstaat leben. | BGA |
| Die Bezeichnung "R" ist die Bezeichnung, die für die Bezeichnung "R" verwendet wird. | BGA |
| MIMX8MN1CVPIZAA | FCBGA-306 |
| MIMX8MQ6CVAHZAB | BGA621 |
| STM32WB55REV6 | VFQFPN68 |
| 88Q2112-A2-NYD2A000 | QFN |
| Die Ausrüstung ist in Form von | HSSOP32 |
| Die Ausrüstung ist in der Lage, | HSSOP54 |
| MC33984CHFKR2 | QFN-16 |
| SP5746CSK1AMKU6 | 176-LQFP |
| S9KEAZN64AMLHR | LQFP64 |
| SPC 5748-GSK1MMJ6 | BGA |
| Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht. | QFN |
| Ausrüstung | QFN |
| Der Name des Herstellers ist nicht bekannt. | DFN |
| Die Ausrüstung ist in Form von | QFN |
| mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm | BGA |
| mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm | BGA |
| Stellenabschnitte | BGA |
| STM32L496QGI6 | UFBGA-132 |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | BGA |
| W25Q256JWEIQ | WSON8 |
| BMA456 | LGA |
| LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR | WLCSP49 |
| Die Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. | TQFN10 |
| mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm | BGA |
| Max-M17552AMB | USLIC-10 |
| Die Kommission wird die folgenden Maßnahmen ergreifen: | WQFN-40 |
| STM32L452CCU6 | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
Ansprechpartner: Sales Manager
Telefon: 86-13410018555
Faxen: 86-0755-83957753