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XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip

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Bescheinigung
China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Versendet sehr schnell, und sehr hilfreich, neu und ursprünglich, würde in hohem Grade sich empfehlen.

—— Nishikawa aus Japan

Berufs- und schneller Service, annehmbare Preise für Waren. ausgezeichnete Kommunikation, Produkt wie erwartet. Ich empfehle in hohem Grade diesen Lieferanten.

—— Luis aus den Vereinigten Staaten

Hohe Qualität und zuverlässige Leistung: "Die elektronischen Komponenten, die wir von [ShenZhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.] erhalten haben, sind von hoher Qualität und haben eine zuverlässige Leistung in unseren Geräten gezeigt".

—— Richardg aus Deutschland

Wettbewerbsfähige Preisgestaltung: Die von der E-Commerce-Firma angebotenen Preise sind sehr wettbewerbsfähig, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für unsere Beschaffungsbedürfnisse macht.

—— Tim aus Malaysia

Der Kundenservice ist hervorragend, immer hilfsbereit und sorgt dafür, dass unsere Bedürfnisse schnell erfüllt werden.

—— Vincent aus Russland

Tolle Preise, schnelle Lieferung und erstklassiger Kundenservice.

—— Nishikawa aus Japan

Zuverlässige Komponenten, schneller Versand und hervorragender Support.

—— Sam aus den Vereinigten Staaten

Ich empfehle Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. für jedes Elektronikprojekt!

—— Lina aus Deutschland

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XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip

XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip
XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip

Großes Bild :  XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip

Produktdetails:
Herkunftsort: CN
Markenname: Original Factory
Zertifizierung: Lead free / RoHS Compliant
Modellnummer: Die Ausrüstung ist aus einem Stahlwerk bestehend, das aus einem Stahlwerk besteht.
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 10
Preis: Contact for Sample
Verpackung Informationen: 676-FCBGA
Lieferzeit: 5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, Western Union
Kontakt

XC7Z045-2FFG676I Field Programmable Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip

Beschreibung
Teilenummer: Die Ausrüstung ist aus einem Stahlwerk bestehend, das aus einem Stahlwerk besteht. Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual Arm® Cortex®-A9 MPCORE ™ mit CoreSight ™
RAM -Größe: 256 KB Peripheriegeräte: DMA
Hervorheben:

XC7Z045 FPGA Dual-Core ARM Cortex-A9

,

Zynq-7000 SoC programmierbares Gate-Array

,

FPGA mit ARM Cortex-A9 MP

XC7Z045-2FFG676I Feldprogrammierbare Gate Array Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System auf dem Chip
Produktattribute
Eigenschaft Wert
Teilnummer Einheit für die Berechnung der Emissionsmengen
Reihe Zynq®-7000
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM mit CoreSightTM
RAM-Größe 256KB
Peripheriegeräte DMA
Beschreibung des Produkts

XC7Z045-2FFG676I ist ein Dual-Core ARM Cortex-A9 MP Zynq®-7000 System On Chip.Diese Produkte integrieren ein funktionsreiches Dual-Core- oder Single-Core-Verarbeitungssystem (PS) auf Basis von ARM®CortexTM-A9 und eine 28 nm Xilinx-programmierbare Logik (PL) in einem einzigen GerätDie ARM Cortex-A9-CPUs sind das Herzstück der PS und enthalten auch On-Chip-Speicher, externe Speicher-Schnittstellen und eine reiche Reihe von peripheren Konnektivitäts-Schnittstellen.

Spezifikationen
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM mit CoreSightTM
RAM-Größe 256KB
Peripheriegeräte DMA
Verbindungsfähigkeit Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten über die Datenbank
Geschwindigkeit 800 MHz
Hauptmerkmale KintexTM-7 FPGA, 350K Logic Cells
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Eigenschaften
  • ARM Cortex-A9-basierte Anwendungsprozessor-Einheit (APU)
  • 2.5 DMIPS/MHz pro CPU
  • CPU-Frequenz: bis zu 1 GHz
  • Kohärente Unterstützung für mehrere Prozessoren
  • ARMv7-A-Architektur
  • Sicherheit von TrustZone®
  • Anweisungssatz Thumb®-2
  • Jazelle® RCT-Ausführung Umweltarchitektur
  • NeonTM-Medienverarbeitungsmaschine
  • Ein- und Doppelpräzisions-Vektor-Floating-Point-Einheit (VFPU)
  • CoreSightTM und Program Trace Macrocell (PTM)
  • Timer und Unterbrechungen
  • Drei Wachhunde-Timer
  • Ein globaler Timer
  • Zwei Zähler mit Dreifachzähler
  • Caches
  • 32 KB Stufe 1 Vierwege-Set-Associative-Instruktionen und Datencaches (unabhängig von jeder CPU)
  • 512 KB 8-Wege-Set-Associative Level 2-Cache (zwischen den CPUs geteilt)
  • Unterstützung von Byteparität
  • Speicher auf dem Chip
  • Boot-ROM auf dem Chip
  • 256 KB RAM auf dem Chip (OCM)
  • Unterstützung von Byteparität
  • Außenspeicher-Schnittstellen
  • Multiprotocol dynamischer Speichercontroller
  • 16- oder 32-Bit-Schnittstellen zu DDR3, DDR3L, DDR2 oder LPDDR2-Speichern
  • Unterstützung von ECC im 16-Bit-Modus
  • 1 GB Adressraum mit einer einzigen Reihe von 8-, 16- oder 32-Bit-Speichern
  • Statische Speicher-Schnittstellen
  • 8-Bit-SRAM-Datenbus mit Unterstützung von bis zu 64 MB
  • Parallele NOR-Blitzunterstützung
  • ONFI1.0 NAND-Flash-Unterstützung (1-Bit-ECC)
  • 1-Bit-SPI, 2-Bit-SPI, 4-Bit-SPI (Quad-SPI) oder zwei Quad-SPI (8-Bit) serielle NOR-Flash
  • 8-Kanal-DMA-Controller
  • Unterstützung von Transaktionen von Speicher zu Speicher, von Speicher zu Peripherie, von Peripherie zu Speicher und von Scatter-Gathering
Andere vorhandene elektronische Komponenten
Teilnummer Paket
1SG110HN3F43E1VG 1760-BBGA
1SG085HN3F43I1VG 1760-BBGA
1SG085HN1F43E2VG 1760-BBGA
1SG085HN2F43E1VG 1760-BBGA
1SG110HN3F43I2VG 1760-BBGA
1SG110HN2F43E2VG 1760-BBGA
1SD110PJ3F43I3VG 1760-BBGA
1SG085HN2F43I2VG 1760-BBGA
5AGZME7H2F35I3LG 1152-BBGA
1SG110HN3F43E2LG 1760-BBGA
1SG085HN3F43I2LG 1760-BBGA
1SG085HN2F43E2LG 1760-BBGA
1ST085EN3F43E3VG 1760-BBGA
1ST085EN3F43E3VGAS 1760-BBGA
1SG166HN3F43I3VG FBGA-1760
1SG165HN3F43I3VG FBGA-1760
1SG165HN3F43I3VGAS FBGA-1760
1SG166HN3F43E2VG FBGA-1760
1SG165HN3F43E2VG FBGA-1760
5AGZME7K2F40I3LG FBGA-1760
1SG211HN3F43E3VG FBGA-1760
1SG210HN3F43E3VG FBGA-1760
Die Ausrüstung ist in Form von FBGA-780
1SG110HN1F43E2VG FBGA-1760
1SG110HN2F43E1VG FBGA-1760
1SG110HN3F43I1VG FBGA-1760
1SG085HN2F43I1VG FBGA-1760
BG950SGL00AA-8N-SGNSA LGA
EG120KEABA-M22-SGADA LGA
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. Modul
Häufig gestellte Fragen
Q. Sind Ihre Produkte originell?
A: Ja, alle Produkte sind Original, neues Original Import ist unser Ziel.
F: Welche Zertifikate haben Sie?
A: Wir sind ein ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und Mitglied der ERAI.
F: Können Sie kleine Bestellung oder Probe unterstützen? Ist die Probe kostenlos?
A: Ja, wir unterstützen die Bestellung von Proben und kleine Bestellung. Die Kosten für Proben sind je nach Bestellung oder Projekt unterschiedlich.
F: Wie kann ich meine Bestellung versenden?
A: Wir verwenden Express zum Versand, wie DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Wir können auch Ihren vorgeschlagenen Spediteur verwenden.Die Produkte werden in guter Verpackung sein und die Sicherheit gewährleisten und wir sind für Produktschäden an Ihrer Bestellung verantwortlich.
F: Was ist mit der Vorlaufzeit?
A: Wir können Bestandteile innerhalb von 5 Werktagen versenden. Wenn es keinen Bestand gibt, bestätigen wir die Lieferzeit für Sie basierend auf Ihrer Bestellmenge.

Größe und Tag:

BT Chips Integrated Circuit Chips,

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Kontaktdaten
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Ansprechpartner: Sales Manager

Telefon: 86-13410018555

Faxen: 86-0755-83957753

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