Paket-Gedächtnis IC der integrierten Schaltung des Chip-S26HS01GTGABHV020 Oberflächendes berg-24-VBGA

Integrierter Schaltkreis-Chip S26HS01GTGABHV020 Oberflächenmontage 24-VBGA Paketspeicher-IC

Produktbeschreibung von S26HS01GTGABHV020

S26HS01GTGABHV020's EAC takes transactions from the host system for programming and erasing the flash memory arrays and performs all the complex operations needed to change the non-volatile memory state.

Spezifikation von S26HS01GTGABHV020

Merkmale derS26HS01GTGABHV020

• Seite Programmierung Puffer von 256 oder 512 Bytes

• OTP-sichere Siliziumregion (SSR) von 1024 Bytes

• HYPERBUSTM-Schnittstelle

• JEDEC eXpanded SPI (JESD251) kompatibel

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Häufig gestellte Fragen

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A: Ja, alle Produkte sind Original, neues Original Import ist unser Ziel.
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