Energie-Doppel-Modus BT BTs IC Oberflächenc$ultra-niedriger berg-BES2700YP 5,3 Audiosoc IC

BT IC Oberflächenaufbau BES2700YP Ultra-Low-Power Dual-Mode BT 5.3 Audio SoC IC

Beschreibung des ProduktsBES2700YP

Das BES2700YP ist die neueste Generation eines ultra-niedrigen Leistungs- und stark integrierten BT-Audio-SoCs mit 12nm-Prozess in Dual-Mode-BT 5.3, unterstützt BT&BLE, den Hauptprozessor eingebaute Arm Cortex-M55 CPU und Tensilica HiFi 4 DSP, erheblich verbessern die Rechenleistung des Chips, sensor hub subsystem built-in STAR-MC1 MCU and neural network processor BECO NPU are built into the sensor hub subsystem to achieve rich application processing capability while significantly reducing power consumption.

Spezifikation vonBES2700YP

 
Produktbildervon BES2700YP

 

Andere vorhandene elektronische Komponenten

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Ihre Produkte originell?
A: Ja, alle Produkte sind Original, neues Original Import ist unser Ziel.
F: Welche Zertifikate haben Sie?
A: Wir sind ein ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und Mitglied der ERAI.
F: Können Sie kleine Bestellmengen oder Proben unterstützen?Ist die Probe kostenlos?
A: Ja, wir unterstützen die Bestellung von Proben und kleine Bestellung. Die Kosten für Proben sind je nach Bestellung oder Projekt unterschiedlich.
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F: Was ist mit der Vorlaufzeit?
A: Wir können Bestandteile innerhalb von 5 Werktagen versenden. Wenn keine Lagerbestände vorhanden sind, bestätigen wir die Lieferzeit für Sie basierend auf Ihrer Bestellmenge.