Firmenblog über TI SMALL-AMP-DIP-EVM Evaluierungsmodul für Operationsverstärker mit kleinem Gehäuse

TI SMALL-AMP-DIP-EVM Evaluierungsmodul für Operationsverstärker mit kleinem Gehäuse

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., als professioneller Distributor für elektronische Bauelemente bietet Kunden das SMALL-AMP-DIP-EVM Evaluierungsmodul für Operationsverstärker mit kleinem Gehäuse von TI an.

Das SMALL-AMP-DIP-EVM fungiert im Wesentlichen als hochpräzise ‘Gehäuseadapterplatine’, die die Pins von kompakten Gehäusen – die direkt schwer zu handhaben sind – zuverlässig und stabil zu Header-Pins mit Standardabstand führt. Dies ermöglicht es Ingenieuren, mühelos Schaltungen auf Steckbrettern oder Testplattformen aufzubauen, ähnlich wie bei der Verwendung traditioneller DIP (Dual In-line Package)-Konfigurationen. Es erleichtert wichtige Evaluierungen wie Stromversorgungstests, Bandbreitenmessungen und Rauschanalysen und setzt somit die Parameter aus dem Chip-Datenblatt in überprüfbare reale Schaltungsleistung um.

【Kern-Einblicke: Die SMALL-AMP-DIP-EVMs Kernfähigkeiten】

Dieses SMALL-AMP-DIP-EVM Evaluierungsmodul ist aufgrund seines sorgfältigen Designs und seiner präzisen Ausrichtung auf die Anforderungen der Industrie ein unverzichtbarer Helfer für Ingenieure.

1. Umfangreiche Gehäusekompatibilität: Ein Board, mehrere Anwendungen

Der Hauptvorteil des SMALL-AMP-DIP-EVM liegt in seiner außergewöhnlichen Kompatibilität. Ein einzelnes Board integriert die Unterstützung für acht Industriestandard-Miniaturgehäuse, insbesondere:

Ultra-Miniaturgehäuse: DPW-5 (X2SON)

Kleines WSON-Gehäuse: DSG-8 (WSON)

SOT-Gehäuse: DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT)

QFN-Gehäuse: RUG-10 (X2QFN), RUC-14 (X2QFN), RGY-14 (VQFN), RTE-16 (WQFN)

Dieser Designansatz macht es für Ingenieure überflüssig, separate Evaluierungsboards für jedes einzelne Verstärkergehäuse zu entwickeln und zu löten. Ob bei der Evaluierung der Low-Voltage-Operationsverstärker der TLV900x-Serie von TI oder anderer Geräte mit kompatiblen Gehäusen wie Instrumentenverstärkern und Komparatoren, dasselbe EVM-Board ermöglicht schnelles Prototyping und reduziert die Material- und Zeitkosten erheblich.

【SMALL-AMP-DIP-EVM Designanalyse: Ein eleganter Übergang von SMD zu DIP】

Das SMALL-AMP-DIP-EVM verkörpert eine Philosophie des Minimalismus und der Praktikabilität. Seine Hardwarestruktur ist klar definiert und besteht aus zwei Hauptabschnitten:

Gehäuseanpassungszone: Das Board verfügt über acht verschiedene Zonen, die jeweils einem der oben genannten Gehäusetypen entsprechen. Benutzer löten den Chip einfach auf das dafür vorgesehene Pad, das dem Gehäusetyp des zu evaluierenden Geräts entspricht.

Standardschnittstellen-Zone: Jeder Pin jedes Mikrogehäuses wird intern über die Leiterplatte zu einem Standard-32-Pin-Doppelreihen-Header geführt. Dieser Header, spezifiziert als Samtec TS-132-G-AA mit einem Standard-2,54-mm-Raster, erleichtert das direkte Einsetzen in Steckbretter oder den Anschluss an andere Standard-DIP-Schnittstellenschaltungen.

Zur Vereinfachung der Bedienung verwendet das SMALL-AMP-DIP-EVM Board ein Breakaway-Design. Vorgestanzte V-förmige Trennlinien sind zwischen verschiedenen Gehäusebereichen auf dem gesamten Board vorgesehen. Wenn nur ein Gehäusetyp benötigt wird, kann der Ingenieur vorsichtig entlang der Schnittlinie brechen, um die gewünschte Sub-Platine zur unabhängigen Verwendung zu trennen. Dies erhöht die Flexibilität beim Schaltungsaufbau und spart Platz.

【Strenge Hardware-Design und Sicherheitsbewertung von SMALL-AMP-DIP-EVM】

Das SMALL-AMP-DIP-EVM Moduldesign hält sich strikt an die Prinzipien der Signalintegrität und stellt sicher, dass minimale parasitäre Parameter (wie Induktivität und Kapazität) durch das Evaluierungsboard selbst eingeführt werden. Dies garantiert, dass die Messergebnisse die Leistung des Chips genau widerspiegeln. Jeder Verkapselungsbereich verfügt über ein unabhängiges Layout, sodass Benutzer erforderliche Abschnitte mühelos über vorgestanzte Linien auf der Leiterplatte trennen können. Der zugehörige 32-Pin-Header (Samtec-Teilenummer TS-132-G-AA) bietet robuste elektrische Verbindungen und bildet eine solide Hardwaregrundlage für die Evaluierung verschiedener Geräte, darunter Allzweck-Operationsverstärker, Instrumentenverstärker und Komparatoren.

【SMALL-AMP-DIP-EVM Typische Anwendungsszenarien: Ermöglichen bahnbrechender technologischer Innovationen】

Das SMALL-AMP-DIP-EVM findet in mehreren High-Tech-Sektoren während der Prototyping-Phase Anwendung:

Industriesensoren und Präzisionsmessung: In der industriellen Automatisierung werden kleine Signalverstärkerschaltungen, die an Druck-, Temperatur- oder Durchflusssensoren angeschlossen sind, evaluiert, um eine hochpräzise, rauschfreie Signalaufbereitung in kompakten SPS- oder Sensormodulen zu gewährleisten.

Tragbare medizinische Elektronik: Hörgeräte und tragbare Gesundheitsmonitore (z. B. EKG-Pflaster) erfordern Operationsverstärker mit strengen Anforderungen an Größe und Stromverbrauch. Dieses EVM dient als ideale Plattform für die Evaluierung von Ultra-Low-Power-Operationsverstärkern mit kleinem Gehäuse.

Automobilelektronik und ADAS: Für das Screening und die Validierung von Präzisionsverstärkern, die den AEC-Q100-Standards entsprechen, in Anwendungen für den Automobilbereich, wie z. B. in Fahrzeugkamera-Modulen und Ultraschall-Radarsensorschnittstellen, um die strengen Anforderungen der Automobilindustrie an Zuverlässigkeit und Temperatur zu erfüllen.

Konsumerelektronik und IoT-Knoten: Bietet kostengünstige, kompakte Verstärkerlösungen für die Evaluierung von aktiven Geräuschunterdrückungsschaltungen in TWS-Ohrhörern und Sprachweckmodulen in Smart-Home-Geräten.

Mingjiada Electronics unterhält eine langfristige Versorgung mit anderen TI-Evaluierungsboard-Komponenten, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden Modelle:

SMALL-AMP-DIP-EVM

TAS2564YBGEVM-DC

TAS5822MEVM

THP210EVM

THS3001EVM

THS3091EVM

THS3095EVM

THS3120EVM

THS3202EVM

THS4022EVM

THS4131EVM

THS4302EVM

THS4303EVM

THS4521EVM

THS4531ADGKEVM