Firmenblog über TI HSS-2HCS08EVM Tochterkarte für Smart Fuse High-Side Switch

TI HSS-2HCS08EVM Tochterkarte für Smart Fuse High-Side Switch

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., ein renommierter Distributor für elektronische Bauteile, liefert jetzt das Original TI HSS-2HCS08EVM Smart Fuse High-Side Switch Evaluation Sub-Card auf den Markt. Dies ist nicht nur ein einfaches Evaluierungsmodul, sondern eine Brücke, die fortschrittliche Halbleitertechnologie mit realen Anwendungen in der Automobilelektronik verbindet und Ingenieuren ein komplettes Hardware- und Software-Ökosystem zur Erforschung von Stromverteilungslösungen der nächsten Generation bietet.

[Modulares Evaluation Powerhouse: In-Depth-Analyse der HSS-2HCS08EVM Sub-Board]

Das HSS-2HCS08EVM ist keine eigenständige Entwicklungsplatine, sondern eine modulare Sub-Board, die speziell für die Verwendung mit TIs HSS-HCMOTHERBRDEVM Motherboard entwickelt wurde. Diese „Motherboard + Daughter Card“-Architektur verkörpert außergewöhnliche Flexibilität und zukunftsweisendes Design. Sie ermöglicht es Ingenieuren, verschiedene Modelle, On-Resistance-Werte und Funktionalitäten innerhalb der intelligenten High-Side-Switch-Produktpalette von TI mit einer einzigen Hardwareplattform zu evaluieren, wodurch die Hardwarekosten und die Evaluierungszeit erheblich reduziert werden.

Das Kern-Evaluierungsgerät auf dieser HSS-2HCS08EVM Tochterkarte ist TIs TPS2HCS08-Q1, ein für die Automobilindustrie qualifizierter intelligenter High-Side-Switch. Es integriert die Schutz- und Steuerungsfunktionen, die traditionell von Sicherungen, Relais und diskreten Schaltungen bereitgestellt werden, und repräsentiert die technologische Richtung für Stromverteilungssysteme der nächsten Generation.

【HSS-2HCS08EVM Kernfunktionen und technische Innovationen】

Erweiterte intelligente Schutzfunktionen: Das auf der HSS-2HCS08EVM Sub-Card vorgestellte TPS2HCS08-Q1-Gerät bietet als Kernvorteil einen programmierbaren intelligenten Schutz. Seine konfigurierbare I²T-Funktionalität (Strom-Zeit-Quadrat) simuliert traditionelle Sicherungs-Auslösekurven und ermöglicht ein Zurücksetzen ohne physischen Sicherungsaustausch nach der Fehlerbehebung – wodurch ein „intelligenter“ Schaltungsschutz erreicht wird.

Integrierte Diagnose- und Überwachungsfunktionen: Der Chip enthält einen hochpräzisen ADC (Analog-Digital-Wandler), der es Ingenieuren ermöglicht, Laststrom- und Spannungswerte in Echtzeit über die zugehörige Software zu überwachen und darzustellen. Diese detaillierte Visualisierungsfunktion bietet unschätzbare Datenunterstützung für die Systemoptimierung und Fehlerdiagnose.

Bewältigung komplexer Lastszenarien: Um gängige Einschaltströme in kapazitiven Lasten in der Automobilelektronik zu bewältigen, unterstützt dieses Gerät einstellbare Strombegrenzungsmodi. Dies ermöglicht ein sanftes, kontrolliertes Laden von Lastkondensatoren, wodurch Einschaltströme effektiv unterdrückt und die Systemzuverlässigkeit erhöht werden.

[HSS-2HCS08EVM Komplettes Evaluation-Ökosystem]

Um die Fähigkeiten dieser Tochterkarte voll auszuschöpfen, muss sie in das HSS-HCMOTHERBRDEVM Motherboard eingesetzt werden. Das Motherboard enthält einen Arm Cortex-M4F-basierten TM4C123GH6 MCU, der als USB-zu-SPI-Brücke zwischen dem PC und der Tochterkarte fungiert. Benutzer können den High-Side-Switch mühelos konfigurieren, Echtzeitoperationen durchführen und die Leistung bewerten, indem sie die grafische Host-Software von TI, „Smart Fuse Configurator‘, auf ihrem PC ausführen, wodurch die Entwicklungshürden erheblich gesenkt werden.

【HSS-2HCS08EVM Designphilosophie: Kernkomponente des modularen Evaluation-Ökosystems】

Die Designphilosophie des HSS-2HCS08EVM konzentriert sich auf Effizienz und Flexibilität. Es ist keine unabhängige Evaluierungsplatine, sondern eine Tochterkarte, die die Paarung mit dem HSS-HCMOTHERBRDEVM Motherboard erfordert. Diese „Motherboard + Daughter Card“-Modularchitektur verkörpert den Einfallsreichtum des intelligenten Sicherungs-Evaluierungsökosystems von TI.

Flexible Evaluationsplattform: Ein einzelnes HSS-HCMOTHERBRDEVM Mainboard dient als universeller Host. Durch den Austausch verschiedener Tochterkarten können Ingenieure die vielfältige Palette intelligenter High-Side-Switch-Chips von TI evaluieren — mit unterschiedlichen Spezifikationen, On-Resistance und Stromstärken. Dies reduziert die Hardwarekosten und die Evaluierungszeit erheblich und ermöglicht mühelose Leistungsvergleiche Seite an Seite.

Plug-and-Play-Komfort: Sub-Boards werden über Standardschlitze mit dem Mainboard verbunden. Ingenieure müssen lediglich die Ausrichtung des Pin-1-Referenzpunkts sicherstellen, um das Hardware-Setup schnell abzuschließen. Der vorinstallierte Mikrocontroller TM4C123GH6 (basierend auf dem Arm Cortex-M4F-Kern) fungiert als robuste USB-zu-SPI-Brücke und ermöglicht eine nahtlose Kommunikation zwischen dem Switch-Chip auf dem Sub-Board und der Host-Software.

Komplette Kit-Unterstützung: Ein Standard-Evaluierungskit enthält typischerweise das HSS-HCMOTHERBRDEVM Motherboard mit vorinstallierter Firmware, eine spezifische Tochterkarte (wie das HSS-2HCS08EVM) und die erforderlichen Verbindungskabel. TI bietet sogar eine „leere“ Tochterkarte, das HSS-HCS-BLANKEVM, für Benutzer, um ihre eigenen Chips zu löten oder in destruktiven Tests zu verwenden, was die Offenheit und Skalierbarkeit des Evaluierungssystems demonstriert.

【HSS-2HCS08EVM Kernfunktionen: Von der Hardware-Integration bis zur Software-Konfigurierbarkeit】

Das Herzstück der HSS-2HCS08EVM Tochterkarte ist der integrierte intelligente High-Side-Switch-Chip TPS2HCS08-Q1 in Automobilqualität. Zusammen mit dem Mainboard bildet dies ein funktionsreiches Evaluierungssystem, dessen Kernstärken in mehreren konfigurierbaren intelligenten Funktionen liegen:

Konfigurierbarer I²T-Schutz: Dies dient als Kernersatz für herkömmliche Sicherungen. Ingenieure können die Strom-Zeit-Quadrat-Schutzkurve des Chips über Software präzise konfigurieren und so eine perfekte Übereinstimmung mit den physikalischen Eigenschaften bestimmter Drahtstärken gewährleisten. Dies erreicht einen gleichwertigen Schutz wie herkömmliche Sicherungen, ohne die Unannehmlichkeiten des Austauschs nach dem Auslösen der Sicherung.

Integrierte ADC- und Diagnoseüberwachung: Der interne Analog-Digital-Wandler (ADC) des Chips ermöglicht die Echtzeit-Hochpräzisionsüberwachung von Laststrom und Versorgungsspannung. Diese Daten können über die SPI-Schnittstelle ausgelesen und über intuitive Diagramme mit der Smart Fuse Configurator Host-Software von TI visualisiert werden, wodurch Ingenieure bei der Analyse der Schaltungsdynamik und der Diagnose potenzieller Fehler unterstützt werden.

Einstellbares Einschaltstrommanagement: Um gängige Einschaltstromprobleme bei kapazitiven Lasten (z. B. ECU-Module, die eine Einschaltpufferung erfordern) zu beheben, unterstützt die Tochterkarte einen einstellbaren Strombegrenzungsmodus. Diese Funktion ermöglicht ein sanftes, kontrolliertes Laden der Lastkapazität und verhindert effektiv falsche Auslöser oder Auswirkungen auf das Stromnetz, die durch Einschaltströme verursacht werden.

Umfassender Hardwarezugriff und Power-Design:

Testpunkte: Sowohl das Mainboard als auch die Tochterkarten bieten umfangreiche, voll zugängliche Testpunkte und Anschlüsse. Dies ermöglicht es Ingenieuren, auf alle SPI-Kommunikationsleitungen, Fehleranzeigesignale und Stromschienen auf jeder Ebene zuzugreifen, was eine detaillierte Fehlersuche mit Oszilloskopen und Logikanalysatoren erleichtert.

Flexible Stromversorgung: Das Motherboard integriert einen synchronen Buck-Regler LMR43610-Q1 in Automobilqualität, der in der Lage ist, einen weiten Eingangsspannungsbereich von 3 V bis 36 V in 3,3 V umzuwandeln, um die interne Steuerschaltung (VDD) des Smart-Switch-Chips zu versorgen. Wenn eine externe Präzisionsstromversorgung erforderlich ist, kann dieser eingebaute Regler über eine Jumper-Einstellung deaktiviert werden, was eine außergewöhnliche Designflexibilität bietet.

【HSS-2HCS08EVM Anwendungsszenario: Ermächtigung der Automobilelektronik der nächsten Generation】

Die intelligente High-Side-Switch-Technologie, die von der HSS-2HCS08EVM evaluiert wird, zielt präzise auf den Kernbereich der Transformation der Automobilelektronikarchitektur ab:

Zonale elektronische Steuereinheiten (ECUs): Innerhalb domänenkontrollierter Architekturen sind eine intelligente, zentralisierte Stromverteilung und ein Schutz für zahlreiche Aktoren (z. B. Beleuchtung, Motoren, Sensoren) erforderlich. Die präzisen Diagnose- und konfigurierbaren Schutzfunktionen intelligenter High-Side-Switches machen sie zu einer idealen Lösung, um dieses Ziel zu erreichen.

Intelligente Stromverteilungsmodule (PDM): Ersetzen herkömmliche Relais und Sicherungskästen, diese ermöglichen kontaktlose, programmierbare Stromverteilungssysteme. Die Lastschutzeigenschaften können über Software geändert werden, unterstützen OTA-Updates und legen den Grundstein für funktionsdefinierte Fahrzeuge.

Body Control Module (BCM): Steuert Karosseriefunktionen wie Fenster, Sitze und Scheibenwischer. Die von Smart Switches bereitgestellte Lastdiagnose (z. B. Erkennung von Unterbrechungen, Kurzschlüssen und Übertemperatur) verbessert die Fahrzeugdiagnose und die Wartungseffizienz erheblich.

Mingjiada Electronics unterhält eine langfristige Versorgung mit anderen TI-Evaluierungsboard-Komponenten, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden Modelle:

TMUX-8RQX-EVM

TMUX1575EVM

TMUX646EVM

TMUXRTJ-RRQEVM

TPS22902BEVM

TPS22922BEVM

TPS22922EVM

TPS272C45EVM

TPS7H2221EVM

TS3A227E-EVM

TS3DDR4000-EVM

TS3USB221EVM

TSU6721EVM

DS25CP102EVK