Firmenblog über TE 2291931-1 Integrierte Hochgeschwindigkeits-E/A-Anschlüsse mit 400 Gb/s

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. liefert den integrierten steckbaren Hochgeschwindigkeits-E/A-Steckverbinder TE 2291931-1 mit 400 Gbit/s.

Vor dem Hintergrund der rasanten technologischen Fortschritte in den Bereichen Cloud Computing, Supercomputing-Zentren, 5G/6G-Kommunikation und High-End-Netzwerkausrüstung wächst die Nachfrage nach Datenübertragungsbandbreite exponentiell, und 400G-Hochgeschwindigkeitsverbindungen sind in Rechenzentren und Kernnetzwerkausrüstung der mittleren bis oberen Preisklasse zum Standard geworden. Der integrierte steckbare 400-Gbit/s-E/A-Hochgeschwindigkeitssteckverbinder TE 2291931-1 ist eine monolithische käfigintegrierte Steckverbinderbaugruppe, die nach dem CDFP Style 1-Standard gebaut ist. Es wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien mit hoher Bandbreite, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit entwickelt und liefert zuverlässig eine ultraschnelle 400-Gbit/s-Datenübertragung pro Port, was es zu einer zentralen Verbindungskomponente für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkhardware der nächsten Generation macht.

I. Kernübersicht des Produkts 2291931-1

Der TE 2291931-1 gehört zur Produktserie HSIO (High-Speed ​​Interconnect I/O). Seine Kernkonfiguration ist eine monolithische Käfigbaugruppe mit integriertem Stecker, wodurch das herkömmliche geteilte Design, bei dem Stecker und Käfig getrennt sind, entfällt. Dadurch wird eine strukturelle Integration und eine vereinfachte Installation erreicht, wodurch das PCB-Layout und die Montageprozesse der Geräte erheblich rationalisiert werden. Dieses Produkt hält sich strikt an den CDFP-Industriestandard und verfügt über ein präzises Mitte-zu-Mitte-Abstandsdesign von 0,75 mm, unterstützt versiegelten Schutz und effiziente EMI-Abschirmung und ist speziell auf Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien zugeschnitten. Es eignet sich für anspruchsvolle Betriebsbedingungen in Industriequalität und stellt eine 400G-Verbindungslösung dar, die hohe Leistung, hohe Integration und hohe Stabilität vereint.

Das Produkt unterstützt eine maximale Datenübertragungsrate von 400 Gbit/s pro Port. Basierend auf einer bidirektionalen Datenübertragungsarchitektur mit 16 Kanälen kann die Übertragungsrate pro Kanal 28 Gbit/s erreichen und erfüllt damit perfekt die Bandbreiten-Upgrade-Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Rechenzentrums-Switches, Routern, Servern und High-End-Speichergeräten. Es ist auch mit dem Hochgeschwindigkeitsübertragungsprotokoll PCIe Gen6 der nächsten Generation kompatibel und beweist damit außergewöhnliche technologische Weitsicht.

II. Wichtige technische Parameter und Hardwarespezifikationen

Dank seines präzisen Hardware-Designs und strengen Fertigungsstandards schafft der TE 2291931-1 eine solide Leistungsgrundlage für die 400G-Hochgeschwindigkeitsübertragung. Die Kernparameter, die die vier Schlüsseldimensionen elektrischer, struktureller, umweltbezogener und fertigungstechnischer Spezifikationen umfassend abdecken, lauten wie folgt:

1. Elektrische Leistungsparameter

- Maximale Datenrate: 400 Gbit/s pro Port; unterstützt bidirektionale Parallelübertragung mit 16 Kanälen; 28 Gbit/s pro Kanal, flexible Anpassung an die Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalübertragung

- Schaltungstyp: Reine Signalübertragungsschaltung, speziell optimiert für Hochgeschwindigkeits-Datensignale; frei von Störungen durch die Stromversorgung, wodurch die Signalintegrität gewährleistet ist

2. Struktur- und Fertigungsspezifikationen

- Standardtyp: Standardspezifikation CDFP Style 1; Einzelkäfig-1×1-Matrix-Layout mit einem Port

- Precision Pitch: 0,75 mm Mittenabstand; High-Density-Pin-Layout mit einem 60-Kontakt-Design, das Übertragungsdichte und Signalisolierung ausbalanciert

- Montagemethode: Einseitige Leiterplattenmontage; Durchkontaktierter lötfreier Verbindungsprozess; ermöglicht eine einfache Montage und sichere Verbindungen, wodurch das Risiko von Lötfehlern wirksam reduziert wird

- Produktabmessungen: Länge 54,3 mm; Das kompakte Design spart erheblich Platz auf der Leiterplatte der Geräte und eignet sich für 1U-Rack-Geräte mit hoher Dichte

3. Materialien und Schutzeigenschaften

- Kernmaterialien: Der Käfig besteht aus einer hochfesten Zinklegierung mit vernickelter Oberfläche und bietet Korrosionsbeständigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Verformung; Die Anschlüsse bestehen aus Phosphorbronze und bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und eine lange Steckzykluslebensdauer

- Dichtungsleistung: Verfügt über ein abgedichtetes Design, das effektiv das Eindringen von Staub und Feuchtigkeit in die Geräte verhindert und es so für komplexe Industrie- und Rechenzentrumsumgebungen geeignet macht

- EMI-Abschirmung: Ausgestattet mit einer Abschirmstruktur mit elastischen Dichtungsringen, die elektromagnetische Störungen und Signalübersprechen effizient unterdrückt und eine stabile Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung gewährleistet

4. Parameter der Umweltanpassung

- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C. Dieser extrem große Temperaturbereich eignet sich für verschiedene Betriebsbedingungen, darunter Rechenzentren in Innenräumen, Telekommunikationsbasisstationen im Freien und industrielle Computerausrüstung, ohne Leistungseinbußen in Umgebungen mit hohen oder niedrigen Temperaturen

III. Kerndesignvorteile des Produkts 2291931-1

1. Integriertes Design, vereinfachte Hardware-Architektur

Im Gegensatz zu herkömmlichen Designs mit geteilter Struktur, bei denen Steckverbinder und Käfig getrennt sind, integriert der TE 2291931-1 Steckverbinder und Käfig in einer einzigen Einheit, sodass keine zusätzlichen Käfigkomponenten erforderlich sind und die Leiterplattenmontage und -sicherung in einem Schritt möglich ist. Dieses Design reduziert nicht nur die Anzahl der Komponenten, senkt die Montagekosten und Ausfallraten der Geräte, sondern vereinfacht auch die Leiterplattenführung erheblich, verkürzt Signalübertragungswege und minimiert Signalverluste und Latenzzeiten auf Hardwareebene, was dem Trend zur Miniaturisierung und Integration in Hochgeschwindigkeitsgeräten mit hoher Dichte entspricht.

2. Ultrahochgeschwindigkeitsübertragung, kompatibel mit Protokollen der nächsten Generation

Durch die Nutzung einer bidirektionalen Parallelübertragungsarchitektur mit 16 Kanälen erreicht das Produkt eine ultrahohe Übertragungsbandbreite von 400 Gbit/s pro Port – doppelt so viel Bandbreite wie 200G-Anschlüsse – und kann die Nachfrage nach einem sofortigen Durchsatz großer Datenmengen erfüllen. Gleichzeitig ist das Produkt mit Hochgeschwindigkeitsübertragungsprotokollen der nächsten Generation wie PCIe Gen6 kompatibel und unterstützt technologische Upgrades für Computer- und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte. Es verfügt über die Fähigkeit, sich an langfristige technologische Iterationen anzupassen und so eine schnelle Veralterung der Hardware zu verhindern.

3. Hohe Zuverlässigkeit und Störfestigkeit bei robuster Übertragungsstabilität

Um häufig bei der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung auftretende Probleme wie Übersprechen, elektromagnetische Interferenzen und Signaldämpfung anzugehen, optimiert das Produkt die Kanalisolation durch ein präzises 0,75-mm-Pitch-Layout. In Kombination mit einer EMI-Abschirmstruktur mit elastischen Dichtungsringen werden externe elektromagnetische Störungen und internes Kanalübersprechen effektiv isoliert. Darüber hinaus sorgen hochwertige Phosphorbronze-Anschlüsse für eine stabile elektrische Leitfähigkeit, während ein verstärkter Käfig aus Zinklegierung die strukturelle Festigkeit erhöht, Widerstand gegen wiederholtes Ein- und Ausstecken, Vibrationen und Verformung bietet und einen langfristigen Betrieb ohne Signalpaketverlust oder Bitfehler gewährleistet.

4. Anpassungsfähigkeit an eine Vielzahl von Betriebsbedingungen und außergewöhnliche Vielseitigkeit

Mit einem abgedichteten Schutzdesign und einem extrem weiten Betriebstemperaturbereich von –40 °C bis 85 °C kann das Produkt in komplexen Umgebungen wie temperaturkontrollierten Rechenzentren, industriellen Hochtemperatur-Computerszenarien und Telekommunikationsumgebungen mit niedrigen Temperaturen im Freien stabil betrieben werden. Das standardisierte CDFP-Schnittstellendesign gewährleistet die Produktkompatibilität und ermöglicht die Anpassung an verschiedene gängige optische 400G-Module und Kupferkabelbaugruppen. Gleichzeitig ist es mit den gängigen Switch-, Server- und Speicherhardwareplattformen auf dem Markt kompatibel und weist eine herausragende Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit auf.

IV. Wichtige Anwendungsszenarien für 2291931-1

Der TE 2291931-1 nutzt seine Kernstärken – ultrahohe Bandbreite von 400 Gbit/s, hohe Integration und hohe Zuverlässigkeit – und wird häufig in High-End-Hochgeschwindigkeits-Verbindungsszenarien eingesetzt und dient als zentrale Verbindungskomponente für Computernetzwerke der nächsten Generation:

- Hyperscale-Rechenzentren: Wird in 400G-Core-Switches, TOR-Zugriffs-Switches und Server-Uplink-Ports verwendet, um den Hochgeschwindigkeitsaustausch großer Datenmengen für Cloud Computing, Big Data und KI-Computing-Cluster zu unterstützen und so die Gesamtdurchsatzeffizienz von Rechenzentren zu verbessern

- High-End-Computerausrüstung: Geeignet für Supercomputing-Server, KI-Trainingsserver und verteilte Speichergeräte und erfüllt die Anforderungen für eine Datenübertragung mit extrem geringer Latenz und extrem hoher Bandbreite zwischen Computerknoten mit hoher Dichte

- 5G/6G-Kern-Telekommunikationsausrüstung: Wird in Kernnetzwerk-Routern und Basisstationsaggregationsgeräten eingesetzt, unterstützt 5G-High-Definition-Backhaul und 6G-Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung vor der Forschung und passt sich an Bandbreiten-Upgrades und -Iterationen in Telekommunikationsnetzwerken an

- Industrielle Hochgeschwindigkeits-Verbindungsausrüstung: Wird in industriellen Computer-Gateways, High-End-Industrieschaltern und intelligenten Mess- und Steuerungsgeräten verwendet und erfüllt die Anforderungen für die Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und -übertragung unter komplexen industriellen Betriebsbedingungen

V. Anwendungswert des Produkts 2291931-1

Der integrierte steckbare Hochgeschwindigkeits-E/A-Steckverbinder TE 2291931-1 erfüllt genau die aktuellen Entwicklungsanforderungen von Hochgeschwindigkeitsnetzwerken: „hohe Bandbreite, hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit und Miniaturisierung“. Sein integriertes Design reduziert die Kosten für Forschung und Entwicklung, Montage und Betrieb der Ausrüstung. die ultrahohe 400G-Bandbreite eliminiert die Bandbreitenengpässe herkömmlicher Schnittstellen; Eine stabile Hochgeschwindigkeitsübertragungsleistung gewährleistet den effizienten Betrieb von Computer- und Kommunikationsnetzwerken. und die strenge Qualität in Industriequalität verbessert die Gesamtlebensdauer und die Anpassungsfähigkeit der Geräte an die Umwelt.

Als CDFP-Standard-Hochgeschwindigkeitsverbindungsprodukt der nächsten Generation von TE Connectivity bietet dieses Gerät eine ausgereifte und zuverlässige Hardwarelösung für die 400G-Aufrüstung von Rechenzentren, Rechenzentren und Telekommunikationsnetzwerken und legt gleichzeitig die Hardware-Grundlage für zukünftige Iterationen von 800G- und 1,6T-Ultrahochgeschwindigkeitsnetzwerken und bietet einen außergewöhnlichen Wert für technische Anwendungen und branchenweite Akzeptanz.