Firmenblog über Lieferung von eingebetteten Xilinx XC7VX690T-2FFG1927I Virtex-7 FPGA - Field-Programmable Gate Array

Mingjiada Electronics: Xilinx XC7VX690T-2FFG1927I FPGA - Field-Programmable Gate Array, 100% Brandneu und Original

XC7VX690T-2FFG1927I Produktbeschreibung

Der XC7VX690T-2FFG1927I ist das Flaggschiff Field-Programmable Gate Array (FPGA) in der Xilinx Virtex®-7 XT-Serie, das für rechenintensive, bandbreitenintensive Anwendungen entwickelt wurde. Er basiert auf dem 28-nm-Hochleistungs-, Niedrigleistungs- (HPL) HKMG-Prozess und der Stacked Silicon Interconnect (SSI)-Technologie, die die Kapazitätsgrenzen traditioneller monolithischer Chips durchbricht, um ultimative Logikdichte und I/O-Bandbreite zu liefern. Er dient als Kern-Rechenplattform für Rechenzentren, Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videoverarbeitung und andere Bereiche.

XC7VX690T-2FFG1927I Spezifikationen

Prozess und Serie: 28nm HPL HKMG-Prozess, Virtex-7 XT-Serie

Logikressourcen: 693.120 Logikelemente (LE); 108.300 adaptive Logikmodule (ALM)

Speicherressourcen: 51,68 Mbit eingebetteter Block-RAM; 600 nutzbare I/O-Ports

DSP-Leistung: 3.600 DSP48E1-Slices, unterstützt hochpräzise Multiplizier-Akkumulationsoperationen

Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen: 36 GTH-Transceiver, maximale Datenrate 28,05 Gbit/s

Gehäuse und Pin-Anzahl: FCBGA-1927-Gehäuse (45x45 mm), 1927 Pins

Elektrische Spezifikationen: Betriebsspannung 0,97–1,03 V; Betriebstemperatur -40°C bis 100°C (Industrie-Grade)

Konformität: RoHS-konform; Produktlebenszyklusstatus: Massenproduktion

XC7VX690T-2FFG1927I Hauptmerkmale

SSI (Stacked Silicon Interconnect) Technologie: Ermöglicht ultra-großskalige Logikintegration durch vertikale Mehrchip-Verbindung, was die Logikkapazität und Bandbreite im Vergleich zu traditionellen monolithischen FPGAs erheblich erhöht und I/O-Bandbreitenanforderungen der 1,4-Tbit/s-Klasse erfüllt.

Hocheffiziente parallele Verarbeitungsarchitektur: Über 690.000 Logikzellen, gepaart mit 3.600 DSP-Slices, unterstützen großskalige parallele Berechnungen und Echtzeit-Signalverarbeitung, was sie für komplexe Aufgaben wie KI-Inferenz, Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und Radar-/Sonar-Signalanalysen geeignet macht.

Hochbandbreiten-Schnittstellen und Speicher: Integrierte 28,05 Gbit/s Hochgeschwindigkeits-Transceiver und DDR3-Schnittstellen, kombiniert mit On-Chip-RAM mit großer Kapazität, ermöglichen hohen Datendurchsatz und Caching mit geringer Latenz, was Szenarien wie HD-Video-Encoding/Decoding und 100G+-Netzwerk-Switching unterstützt.

Industrielle Zuverlässigkeit: Ein weiter Betriebstemperaturbereich (-40°C bis 100°C) macht ihn für raue Umgebungen wie Industrieautomation, Automobilelektronik und Kommunikationsbasisstationen geeignet und bietet eine stabile und zuverlässige programmierbare Logiklösung.

XC7VX690T-2FFG1927I Typische Anwendungen

Rechenzentren und Hochleistungsrechnen: KI-Rechenbeschleunigung, Hochleistungsdatenbanken, wissenschaftliche Rechencluster;

Netzwerkkommunikation: 100G/400G-Switches, Router und optische Übertragungsausrüstung;

Videoverarbeitung: 8K-Ultra-High-Definition-Video-Encoding/Decoding, intelligente Videoüberwachung und medizinische Bildverarbeitung;

Industrie- und Automobilelektronik: SPS für industrielle Steuerung, autonome Fahrplattformen für Fahrzeuge und Radar-/Satellitenkommunikationsterminals.

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