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Firmenblog über [Versorgung] XCVM1802-1MSIVSVD1760 AMD VersalTM Prime Serie - Versal Adaptive SoCs

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China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
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Kunden-Berichte
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[Versorgung] XCVM1802-1MSIVSVD1760 AMD VersalTM Prime Serie - Versal Adaptive SoCs
Neueste Unternehmensnachrichten über [Versorgung] XCVM1802-1MSIVSVD1760 AMD VersalTM Prime Serie - Versal Adaptive SoCs

[Versorgung]XCVM1802-1MSIVSVD1760AMD VersalTM Prime Serie - Versal Adaptive SoCs

 

Versal Prime-Serie ProduktbeschreibungXCVM1802-1MSIVSVD1760):
XCVM1802-1MSIVSVD1760: AMD VersalTM Prime Series - ermöglicht hohen Datendurchsatz mit der schnellsten DDR-Speicheroberfläche der Branche.

 

XCVM1802-1MSIVSVD1760: AMD VersalTM Prime Series - Bietet eine Vielzahl von Rechenmotoren, I/O der nächsten Generation und integrierten DDR-Controllern, die eine schnelle Beschleunigung in einer Vielzahl von Arbeitslasten ermöglichen.


XCVM1802-1MSIVSVD1760: Die Versal Prime-Serie kombiniert PCIe® Gen5/Gen4-Konformität, leistungsstarke GPIO, 400G High-Speed Crypto (HSC) -Engines*,und mehrstufige Ethernet-MACs, die verschiedene Ethernet-Konfigurationen zur Maximierung von Konnektivität und Flexibilität unterstützenZusätzlich verfügen die Geräte der Versal Prime-Serie über umgebaute Transceiver mit niedriger Latenzzeit von 32,75 Gb/s.

 

XCVM1802-1MSIVSVD1760: Die Prime-Serie ist eine hochintegrierte, mehrkernige, heterogene Rechenplattform, die bahnbrechende Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen bietet, einschließlich Rechenzentrumsnetzwerken, Speichern,und drahtgebundene Kommunikation, indem sie eine inline Beschleunigung mit geringer Latenz in für die Konnektivität optimierten Geräten ermöglicht.

 

Produktattribute vonXCVM1802-1MSIVSVD1760

Serie: VersalTM Prime
Architektur: MPU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM
RAM-Größe: 256 KB
Peripheriegeräte: DDR, DMA, PCIe
Verbindungsmöglichkeiten: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Eigenschaften: VersalTM Prime FPGA, 1,9 M Logic Cells
Betriebstemperatur: -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Packung / Gehäuse: 1760-BFBGA, FCBGA
Einheit des Lieferanten: 1760-FCBGA (40x40)
Anzahl der E/Ausgänge: 726

 

Eigenschaften des Subsystems VerarbeitungXCVM1802-1MSIVSVD1760

Anwendungsabwicklungseinheit: Dual-Core Arm® Cortex®-A72, 48 KB/32 KB L1 Cache mit Parität und ECC; 1 MB L2 Cache mit ECC
Echtzeitverarbeitungseinheit: Dual-Core Arm Cortex-R5F, 32 KB/32 KB L1 Cache und 256 KB TCM mit ECC
Speicher: 256 KB Speicher auf dem Chip mit ECC
Verbindungsmöglichkeiten: Ethernet (x2); USB 2.0 (x1); UART (x2); SPI (x2); I2C (x2); CAN-FD (x2)

 

ProduktspezifikationenXCVM1802-1MSIVSVD1760

DSP-Motoren:968

Systemlogische Zellen:1968K

LUT: 899,840

NoC Master / NoC Slave-Ports: 28
DDR4-Speichercontroller: 4
PCIe® mit DMA (CPM): 1 x Gen4x16
PCIe: 4 x Gen4x8
100G Mehrspur-Ethernet MAC: 4
GTY Empfänger: 44

 

AnwendungenXCVM1802-1MSIVSVD1760

Speicherbeschleunigung

Beschleunigung des Rechenzentrums

5G xHaul

Passive optische Netze

Kommunikationsprüfgeräte

 

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