[Versorgung]XCVM1802-1MSIVSVD1760AMD VersalTM Prime Serie - Versal Adaptive SoCs
Versal Prime-Serie ProduktbeschreibungXCVM1802-1MSIVSVD1760):
XCVM1802-1MSIVSVD1760: AMD VersalTM Prime Series - ermöglicht hohen Datendurchsatz mit der schnellsten DDR-Speicheroberfläche der Branche.
XCVM1802-1MSIVSVD1760: AMD VersalTM Prime Series - Bietet eine Vielzahl von Rechenmotoren, I/O der nächsten Generation und integrierten DDR-Controllern, die eine schnelle Beschleunigung in einer Vielzahl von Arbeitslasten ermöglichen.
XCVM1802-1MSIVSVD1760: Die Versal Prime-Serie kombiniert PCIe® Gen5/Gen4-Konformität, leistungsstarke GPIO, 400G High-Speed Crypto (HSC) -Engines*,und mehrstufige Ethernet-MACs, die verschiedene Ethernet-Konfigurationen zur Maximierung von Konnektivität und Flexibilität unterstützenZusätzlich verfügen die Geräte der Versal Prime-Serie über umgebaute Transceiver mit niedriger Latenzzeit von 32,75 Gb/s.
XCVM1802-1MSIVSVD1760: Die Prime-Serie ist eine hochintegrierte, mehrkernige, heterogene Rechenplattform, die bahnbrechende Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen bietet, einschließlich Rechenzentrumsnetzwerken, Speichern,und drahtgebundene Kommunikation, indem sie eine inline Beschleunigung mit geringer Latenz in für die Konnektivität optimierten Geräten ermöglicht.
Produktattribute vonXCVM1802-1MSIVSVD1760
Serie: VersalTM Prime
Architektur: MPU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM
RAM-Größe: 256 KB
Peripheriegeräte: DDR, DMA, PCIe
Verbindungsmöglichkeiten: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Eigenschaften: VersalTM Prime FPGA, 1,9 M Logic Cells
Betriebstemperatur: -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Packung / Gehäuse: 1760-BFBGA, FCBGA
Einheit des Lieferanten: 1760-FCBGA (40x40)
Anzahl der E/Ausgänge: 726
Eigenschaften des Subsystems VerarbeitungXCVM1802-1MSIVSVD1760
Anwendungsabwicklungseinheit: Dual-Core Arm® Cortex®-A72, 48 KB/32 KB L1 Cache mit Parität und ECC; 1 MB L2 Cache mit ECC
Echtzeitverarbeitungseinheit: Dual-Core Arm Cortex-R5F, 32 KB/32 KB L1 Cache und 256 KB TCM mit ECC
Speicher: 256 KB Speicher auf dem Chip mit ECC
Verbindungsmöglichkeiten: Ethernet (x2); USB 2.0 (x1); UART (x2); SPI (x2); I2C (x2); CAN-FD (x2)
ProduktspezifikationenXCVM1802-1MSIVSVD1760
DSP-Motoren:968
Systemlogische Zellen:1968K
LUT: 899,840
NoC Master / NoC Slave-Ports: 28
DDR4-Speichercontroller: 4
PCIe® mit DMA (CPM): 1 x Gen4x16
PCIe: 4 x Gen4x8
100G Mehrspur-Ethernet MAC: 4
GTY Empfänger: 44
AnwendungenXCVM1802-1MSIVSVD1760
Speicherbeschleunigung
Beschleunigung des Rechenzentrums
5G xHaul
Passive optische Netze
Kommunikationsprüfgeräte
URL der Firma:Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln:
Häufig gestellte Fragen
Q. Sind Ihre Produkte originell?
A: Ja, alle Produkte sind Original, neues Original Import ist unser Ziel.
F: Welche Zertifikate haben Sie?
A: Wir sind ein ISO 9001:2015 zertifiziertes Unternehmen und Mitglied der ERAI.
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A: Ja, wir unterstützen die Bestellung von Proben und kleine Bestellung. Die Kosten für Proben sind je nach Bestellung oder Projekt unterschiedlich.
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F: Was ist mit der Vorlaufzeit?
A:Wir können Bestandteile innerhalb von 5 Werktagen versenden.Wenn keine Bestände vorhanden sind, bestätigen wir die Lieferzeit für Sie basierend auf Ihrer Bestellmenge.
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