Firmenblog über Versorgung TI Automobil Chips DRA 770PJGACDQ1 bettete Mikroprozessoren ein

Versorgung TI Automobil Chips DRA 770PJGACDQ1 bettete Mikroprozessoren ein

Produkt-Beschreibung
DRA770PJGACDQ1 bis zweiunddreißig 16-Bit-Fixpunkt mit 16 x multipliziert pro Zyklus, Unterstützungen bis zu DDR2-800 und DDR3-1333, SuperSpeed bivalentes Gerät USBs 3,0.

Eigenschaften
Vier Mehrkanalserienzusatzschnittstellen (McSPI)
Viererkabel SPI (QSPI)
Acht Mehrkanalaudiomodule der seriellen Schnittstelle (McASP)
SuperSpeed bivalentes Gerät USBs 3,0
Drei Hochgeschwindigkeits-USB 2,0 bivalente Geräte
Vier Multimedia-Karte/Secure Digital-/Secure Digital-Output-Schnittstellen (MMC™/SD® /SDIO)
PCI Express® 3,0 Subsysteme mit zwei Wegen 5-Gbps
Ein 2-spuriger Gen2-Compliant Hafen oder zwei 1-spurige Gen2-Compliant Häfen
Bis zwei Module Prüfer-Area Networks (DCAN)
Energie, Zurückstellen und Uhr-Management
Auf-Chip prüfen mit CTools-Technologie aus
28-nm CMOS Technologie
23 Millimeter × 23 Millimeter, 0,8 Millimeter-Neigung, 784-Pin BGA (ACD)

Anwendungen
Integriertes Automobil-Digital-Cockpit
Infotainment/Mittelstapel