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Firmenblog über Wireless Evaluation Board:BLE,Wi-Fi,Z-Wave,Zigbee und Thread

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China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
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—— Nishikawa aus Japan

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Wireless Evaluation Board:BLE,Wi-Fi,Z-Wave,Zigbee und Thread
Neueste Unternehmensnachrichten über Wireless Evaluation Board:BLE,Wi-Fi,Z-Wave,Zigbee und Thread

Liefern Sie Silicon Labs Wireless Evaluation Board: BLE, Wi-Fi, Z-Wave, Zigbee und Thread

 

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,Als professioneller Distributor für elektronische Bauteile nutzt das Unternehmen jahrelange Branchenerfahrung und eine stabile Lieferkette, um elektronische Bauteillösungen für den Markt anzubieten, darunter 5G-Chips, ICs für neue Energien, IoT-ICs, BT-ICs, Fahrzeugvernetzung-ICs, Automotive-ICs, Kommunikations-ICs, ICs für künstliche Intelligenz, Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs, Ethernet-ICs, WiFi-Chips, drahtlose Kommunikationsmodule, Steckverbinder und andere Produkte. Das Unternehmen hat sich stets an dem Grundsatz „Kunden dienen und Kunden zugute kommen“ orientiert und bietet seinen Kunden hochwertige und vielfältige elektronische Bauteile.

 

I. Kernhardware-Plattformen: EFR32- und SiWx917-Serien-SoCs

Das Wireless-Entwicklungsökosystem von Silicon Labs basiert auf seinem robusten Hardware-Kern, der hauptsächlich aus der EFR32-Serie für 2,4-GHz-Multi-Protokoll-Anwendungen und der SiWx917-Serie besteht, die speziell für Wi-Fi 6 entwickelt wurde.

 

1. EFR32-Serie: Der Grundstein für drahtlose Multi-Protokoll-SoCs

Der EFR32 bildet den Kern der drahtlosen Entwicklungsplattform der zweiten Generation von Silicon Labs und stellt eine hochintegrierte System-on-Chip (SoC)-Lösung dar. Er wurde von Grund auf für mehrere drahtlose Standards entwickelt und unterstützt nativ BT, Zigbee, Thread, Z-Wave, proprietäre Protokolle und Wi-SUN. Ein herausragendes Merkmal ist seine „dynamische Multi-Protokoll“-Fähigkeit, bei der ein einzelner Chip sein Funkgerät per Time-Sharing nutzt, um zwei Protokoll-Stacks gleichzeitig auszuführen (z. B. BT neben Zigbee/Thread). Dies reduziert die Stückliste (BOM) und den Platzbedarf des drahtlosen Subsystems um bis zu 40 %. Dies ist entscheidend für Smart-Home-Geräte, die eine direkte mobile Konfiguration (BT) benötigen, während sie lokalen Mesh-Netzwerken (Zigbee/Thread) beitreten.

 

2. SiWx917-Serie: Ultra-Low-Power-Wi-Fi-6-Lösung

Für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz, die eine direkte IP-Konnektivität zur Cloud erfordern, hat Silicon Labs den SiWx917 Ultra-Low-Power-Wi-Fi-6- und BT-LE-Combo-SoC eingeführt. Dieser Chip wurde von Anfang an auf extreme Energieeffizienz ausgelegt und kann in bestimmten IoT-Anwendungen bis zu zwei Jahre lang mit einer einzigen AAA-Batterie betrieben werden. Er dient nicht nur als „Matter-fähige“ Single-Chip-Lösung, sondern integriert auch außergewöhnliche Rechenfähigkeiten und erstklassige Sicherheit, was ihn ideal für Geräte macht, die eine ständige Cloud-Konnektivität benötigen, wie z. B. Smart-Kameras und High-End-Sensoren.

 

3. Zukunftsfähige Plattform der dritten Generation: SiXG301/302

Um den wachsenden Anforderungen an Rechenleistung und Energieeffizienz von IoT-Geräten gerecht zu werden, hat Silicon Labs die ersten Produkte seiner drahtlosen Entwicklungsplattform der dritten Generation auf den Markt gebracht: den SiXG301 und SiXG302, die in einem fortschrittlichen 22-Nanometer-Prozess hergestellt werden.

 

SiXG301: Optimiert für netzbetriebene Geräte wie intelligente Beleuchtung, unterstützt er einen wirklich gleichzeitigen Multi-Protokoll-Betrieb über BT, Zigbee, Thread und Matter, wodurch Produktvarianten vereinfacht und Kosten gesenkt werden.

 

SiXG302: Speziell für batteriebetriebene Geräte entwickelt, arbeitet er mit Strömen von nur 15 μA/MHz und bietet eine deutlich verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu Wettbewerbern. Dies macht ihn zu einer idealen Wahl für zukünftige drahtlose Sensoren und Aktoren.

 

II. Unterstützung für Kern-Wireless-Protokolle und neueste Entwicklungen

Der Software-Stack von Silicon Labs wird kontinuierlich aktualisiert, um sicherzustellen, dass seine Hardware-Plattformen auf dem neuesten Stand der Technik bleiben.

 

Matter und Thread: Als wichtiger Mitwirkender der Connectivity Standards Alliance (CSA) liefert Silicon Labs umfassende Matter-Lösungen, die von Chips bis zu Protokollen reichen. Sein Simplicity SDK unterstützt jetzt Matter 1.4 und führt einen „Long-Idle-Time“-Modus für batteriebetriebene Geräte ein, der die Betriebsdauer erheblich verlängert. Die Thread 1.4-Unterstützung bietet Verbesserungen wie DNS-Benachrichtigungen und TCP-Transport.

 

BT: Neben der Unterstützung der neuesten BT-Spezifikationen optimiert seine einzigartige BT-Kanaldetektionsfunktion die Kanalzuordnung, um die Aktualisierungsraten und die Zuverlässigkeit der Ortung während des Betriebs zu verbessern.

 

Zigbee und Z-Wave: Das SDK verbessert die Unterstützung, indem es die APS-Link-Key-Tabelleneinträge auf 254 erweitert und die Sicherheit für groß angelegte Zigbee-Netzwerke erhöht. Für Z-Wave wurde die Remote-Unterstützung auf Europa ausgeweitet, während die Z-Wave 700/800-Serien-Chipsätze neue Maßstäbe in Bezug auf Übertragungsreichweite, Knotenkapazität und Stromverbrauch setzen.

 

Multi-Protokoll-Gleichzeitigkeit: Dies stellt einen zentralen Plattformvorteil dar. Entwickler können einen gleichzeitigen Betrieb von Zigbee mit Matter/Thread auf Plattformen wie dem xG26 oder eine echte Gleichzeitigkeit von Zigbee, BT und Matter über Thread auf dem SiXG301 erreichen, was eine beispiellose Flexibilität für das Produktdesign bietet.

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