Firmenblog über Lieferung von Samtec High Density Array Connectors:AcceleRate HP-Serie,SEARAYTM-Serie,LP ArrayTM-Serie,SI-FLY HD-Serie

Lieferung von Samtec High Density Array Connectors:AcceleRate HP-Serie,SEARAYTM-Serie,LP ArrayTM-Serie,SI-FLY HD-Serie

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für die elektronische Ausrüstung und -technologie ermittelt.ist ein professionelles Unternehmen, das sich mit der Lieferung elektronischer Komponenten befasst. Zu den Hauptprodukten gehören integrierte Schaltungen, 5G-Chips, neue Energie-ICs, IoT-ICs, Bluetooth-ICs,Telematik-ICs, Automobil-ICs, Automobil-ICs, Kommunikations-ICs, künstliche Intelligenz-ICs usw. Zusätzlich zur Lieferung von Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs, Ethernet-ICs,WLAN-Chips WLAN-ChipsDas Unternehmen hat sich verpflichtet, weltweiten Kunden hochwertige elektronische Komponenten und Lösungen zu liefern, die in der Kommunikation weit verbreitet sind.,Verbraucherelektronik, industrielle Steuerung, Automobilelektronik und andere Bereiche.

Samtec-Hochdichte-Array-Konnektoren verfügen über eine Vielzahl von Tonhöhen, Stapelhöhen und Konfigurationen für maximale Routing-, Erdungs- und Designflexibilität.

Beschleunigung der HP-Serie
Die AcceleRate® HP 0,635 mm Pitch-Arrays verfügen über extreme Leistung von 112 Gbps PAM4 und ein flexibles Design mit offenem Pin-Feld.

Eigenschaften
0.635 mm Abstand offenes Pinnfeld-Array
Leistung von 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
Kostenoptimierte Lösung
mit einem Durchmesser von mehr als 20 cm3
Bis zu 400 total verfügbare Pins; Fahrplan für mehr als 1.000 Pins
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Analog über ArrayTM fähig

Produkt:Ausrüstung für die Verarbeitung von Luftfahrzeugen

SEARAYTM-Serie
Diese Hochgeschwindigkeits- und Dichte-Open-Pin-Field-Arrays ermöglichen eine maximale Flexibilität bei der Erdung und Routing.

Eigenschaften
Maximale Flexibilität bei Routing und Erdung
Niedrigere Ein-/Ausziehkräfte im Vergleich zu typischen Arrayprodukten
Leistung von 56 Gbps PAM4
Bis zu 560 Eingaben/Ausgänge bei offenem Pinfeld
10,27 mm (0,050") Abstand
Das Robuste Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann während der Paarung/Entpaarung “gezippt” werden
Schließungen der Lötladung zur Erleichterung der Bearbeitung
Erfüllt die Normen für Produkte mit verlängerter LebensdauerTM (E.L.P.TM)
Analog über ArrayTM fähig
7 ̊ 18,5 mm Stapelhöhe
Vertikal, rechteckig, pressen
Erhöhte Systeme bis 40 mm
85 Ω-Systeme

Produkt:SEAF,SEAM,SEAF-RA,SEAM-RA,SEAMP,SEAFP,SEAFP-RA,SEAR,SEAMI,JSO,GPPK,GPSK

LP-ArrayTM-Serie
Diese Low-Profile-Open-Pin-Field-Arrays verfügen über Stackhöhen von bis zu 4 mm mit bis zu 400 Gesamteinführungen.

Eigenschaften
4 mm, 4,5 mm, 5 mm Stapelhöhen
Bis zu 400 E/E
4, 6 und 8 Zeilen
.050" (1,27 mm) Abstand
Doppelstrahlkontaktsystem
Lötkrampf Endung für die einfache Verarbeitung
Leistung von 56 Gbps PAM4
Analog über ArrayTM fähig

Produkt:LPAF, LPAM, JSO

SI-FLY HD-Serie
Si-Fly® HD Co-Packed und Near-Chip-Systeme bieten die höchste Dichte 224 Gbps PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt.

Eigenschaften
Hochdichte-Mezzanine-Arrays verfügen über 64 Differentialpaare pro Quadratzoll
Mezzanine-Arrays leiten eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einem PCB zum nächsten
Oberflächenmontage-Rückflusstechnologie auf die PCB
Hochdichte 224 Gbps-PAM4-Copakete und Kabelsysteme mit nahen Chips (ASIC-Nachbarschaft)
PCIe® 7.0-fähige
Co-packaged bietet die geringste Signalübertragung von der Verpackung auf die Vorderseite oder die Rückseite, während die höchste Dichte
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signalisierung mit einer branchenführenden 1,75 PS/m max.
Die Platzierung von Flyover®-Kabellösungen auf oder in der Nähe des Chippakets verbessert die Übertragungsleitungsdichte und erweitert die Signalreichweite in Hochleistungsanwendungen

Produkt:SFBF,SFBM,SFCC,SFCM,SFNC,SFNM-L