Firmenblog über Bereitstellung von Evaluierungsboards für drahtlose Konnektivität von Renesas: BLE-, NFC-, Sub-GHz- und Wi-Fi-MCUs

Supply Renesas Wireless Connectivity Evaluation Boards: BLE, NFC, Sub-GHz, Wi-Fi MCUs

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für die elektronische Ausrüstung und -technologie ermittelt.Wir sind spezialisiert auf die Lieferung von hochwertigen elektronischen Komponenten.Zuverlässige, echte Fabrikprodukte.

Versorgungsvorteile:

Qualitätssicherung durch Fabrik-direkte Beschaffung: Alle Produkte werden über zugelassene Kanäle bezogen, wodurch 100%iger Ursprung aus der Fabrik mit vollständigen Original-Chargennummern gewährleistet ist.

Skalierbare Beschaffungsmöglichkeiten und Kostenoptimierung: Durch tiefe Partnerschaften mit mehreren namhaften Marken und die Nutzung von SkaleneffektenWir reduzieren die Gesamtkosten für elektronische Komponenten erheblich, die ihren Kunden sehr wettbewerbsfähige Preise anbieten.

Flexible und schnelle Liefermöglichkeiten: Unser Zentrallager in Shenzhen und unser Zolllager in Hongkong arbeiten synergistisch und unterstützen eine Expresslieferung innerhalb von 48 Stunden.Dringende Bestellungen innerhalb von 24 Stunden versenden..

(I) BLE Low-Power Bluetooth Evaluation Board: Fokussiert auf Low-Power Kurzstreckenkommunikation

Die BLE-Evaluierungsausschüsse von Renesas legen Wert auf niedrigen Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit und bieten verschiedene batteriebetriebene tragbare Geräte.3Zu den wichtigsten repräsentativen Modellen gehören US159-DA14535EVZ und EK-RA4W1, wobei die entsprechenden MCUs die Serie DA14535, RA4W1 und RL78/G1D umfassen, um unterschiedliche Leistungs- und Kostenanforderungen zu erfüllen.

1. Kernhardware-Konfiguration

- MCU-Core: Der US159-DA14535EVZ enthält das DA14535 SmartBond TINYTM-Modul und nutzt den weltweit kleinsten und leistungsfähigsten Bluetooth 5.3-System-on-Chip (SoC).Es verfügt über einen eingebetteten Arm® Cortex®-M0+ Kern, der bei 16 MHz arbeitetEK-RA4W1 enthält die 32-Bit-MCU RA4W1 mit einem integrierten Bluetooth 5.0 LE-Kern, der umfangreiche Peripheriefunktionalität und hohe Sicherheit bietet.

- HF-Leistung: Empfangsempfindlichkeit von bis zu -92,5 dBm (DA14535), maximale Ausgangsleistung +4 dBm, unterstützt BLE-Übertragungserweiterung und Fernkommunikationsmodi,eine stabile Kommunikation innerhalb von 100 Metern ermöglicht (offene Umgebung)Ausgewählte Modelle integrieren Chip-Antennen, wodurch die Notwendigkeit einer zusätzlichen RF-Übertragungskette beseitigt und das Hardwarelayout vereinfacht wird.

- Erweiterung und Debugging: Ausgestattet mit Standard-PmodTM-Schnittstelle (US159-DA14535EVZ), Arduino® UNO-Schnittstelle und Debugging-Port für eine schnelle Erweiterung von Sensoren, Displays und anderen Peripheriegeräten.Ein momentanes Schaltknopfschalter und eine LED erleichtern das Debugging der SoftwareEin integrierter On-Board-Debugger eliminiert die Notwendigkeit für zusätzliche Debugging-Tools und senkt die Entwicklungskosten.

- Optimierung des Stromverbrauchs: Bei VBAT=3V beträgt der Empfangsstrom nur 2,7 mA, der Übertragungsstrom (0 dBm) 2,6 mA. Unterstützt den Tiefschlafmodus mit einem Schlafstrom von nur nA-Niveau,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Einige Evaluierungstafeln integrieren Stromverbrauchsmessschaltkreise zur präzisen Überwachung der Leistungsfähigkeit in verschiedenen Betriebsarten.

2. Softwareunterstützung

Unterstützt das FSP-Softwarepaket von Renesas und integriert einen vollständigen BLE 5.3/5.0 Protokollstapel.Bietet umfangreiche Beispielcodes, die häufige Szenarien wie Bluetooth-Serienkommunikation abdecken, Sensordatenübertragung und Gerätepaarung, die es Entwicklern ermöglichen, Code für eine schnelle Funktionsimplementierung wiederzuverwenden. Kompatibel mit Mainstream-IDE wie IAR und Keil,Es unterstützt das grafische Konfigurationswerkzeug QE für BLE, die die Konfiguration von Protokollstapeln vereinfacht.

3Typische Anwendungsfälle

Szenarien für die Kommunikation mit geringer Leistung und kurzer Reichweite, einschließlich:

Portable medizinische Geräte (Blutdruckmessgeräte, Glukosemessgeräte)

Smart Wearables (Armbänder, Uhren)

Smart Home-Steuerterminals (Beleuchtung, Vorhangsteuerungen)

Industrielle Sensorknoten (Temperatur-/Feuchtigkeitssensoren, Drucksensoren)

Beacon-Geräte (Innennavigation, Verfolgung von Vermögenswerten)

(II) NFC Near Field Communication Evaluation Board: Konzentriert sich auf die Identifizierung der Nähe und den Datenaustausch

Das NFC-Bewertungsbrett von Renesas konzentriert sich auf Kurzstreckenidentifikation und Datenübertragung innerhalb von 10 cm. Es unterstützt drei Modi: NFC-Leser/Schreiber, Kartenemulation und Peer-to-Peer-Kommunikation.Kompatibel mit den gängigen NFC-Standards einschließlich ISO 14443 A/BDie entsprechenden MCUs/ICs umfassen unter anderem PTX105R, die verschiedene kontaktlose Interaktionsszenarien abdecken.

1. Kernhardware-Konfiguration

- NFC-Core: PTX105REK beinhaltet das PTX105R NFC-Leser/Schreib-IC, das eine einzigartige Sinuswellen-Architektur verwendet.Dies reduziert die Materialkosten erheblichEs unterstützt eine mittlere Leistung (1W) und bietet eine außergewöhnliche Empfangsempfindlichkeit und digitale Wellenformgestaltung.

- Kommunikationsmerkmale: Unterstützt die NFC-P2P-Kommunikation (Peer-to-Peer) und den Card Emulation (HCE) -Modus, wodurch ein schneller Datenaustausch zwischen Smartphones und Bewertungstafeln ermöglicht wird.oder zwischen den Bewertungsgremien selbst. Integriert Digital Dynamic Power Control (DDPC), Dirac® EMI-freie Filterlösungen und einen High Dynamic Range Receiver (VHDRR), um Kommunikationsstabilität in komplexen Umgebungen zu gewährleisten.

- Erweiterung und Debugging: Nahtlos integriert mit MCU-Architekturen verschiedener Endgeräte..Die eingebaute Debug-Schnittstelle unterstützt die Echtzeitüberwachung von Kommunikationsdaten und HF-Leistung und erleichtert so das funktionale Debugging und die Optimierung.

2. Softwareunterstützung

Bietet einen vollständigen NFC-Protokollstapel und Softwareentwicklungswerkzeuge, die alle gängigen NFC-Protokolle und Tag-Typen unterstützen.und andere Funktionen. Enthält Beispielcode für Szenarien wie NFC Tag Lesen/Schreiben, mobile NFC-Pairing und Datenübertragung, die benutzerdefinierte Dateninteraktionslogik unterstützt.Kompatibel mit dem FSP-Softwarepaket von Renesas für die Zusammenarbeit mit anderen drahtlosen Protokollen wie BLE und Wi-Fi, die die Konvergenz von Anwendungen mit mehreren Protokollen ermöglicht.

3Typische Anwendungsfälle

Szenarien für die Interaktion im Nahfeld, einschließlich kontaktloser Zahlungsterminals, Zugriffs- und Präsenzkontrollsysteme, Smart-Device-Pairing (z. B. Bluetooth-Schnellpaaring),elektronische Tag-Lese-/Schreibvorgänge, Identifizierung von Industriegeräten und Synchronisierung von Medizinprodukten.

(3) SubGHz-Bewertungsgremium: Spezialisierung auf Langstrecken- und Niedriggeschwindigkeitskommunikation

für die Kommunikation in weiten Bereichen, die einen Langstrecken-, Niedriggeschwindigkeits- und Niedrigleistungsbetrieb erfordern,Das Renesas Sub-GHz-Bewertungsbrett arbeitet im Frequenzband von 860 MHz bis 920 MHz (an die regionalen Anforderungen angepasst)Es unterstützt FSK-, GFSK-, LoRa-Modulationssysteme. Das wichtigste repräsentative Modell ist die R9A06G062GNP-Bewertungsplatine, kompatibel mit MCU-Serie einschließlich RL78/G1H und RX21A.Es dient Szenarien, die eine breite Abdeckung erfordern, wie z. B. intelligente Zähler und intelligente Städte.

1. Kernhardware-Konfiguration

- MCU und RF-Core: Ein High-Performance-Sub-GHz-Transceiver mit ausgewählten Modellen, die MCUs auf Basis von Arm® Cortex integrieren.eine robuste Störbeständigkeit bietet. Das R9A06G062GNP-Bewertungsbrett erreicht eine Ausgangsleistung von +14 dBm gleicher Strahlleistung und eine Mindestempfindlichkeit von -110 dBm (bei 50 kbps im FSK-Modus),Sicherstellung einer zuverlässigen Kommunikation in komplexen Umgebungen- z.B. Gebäudehindernisse, industrielle Störungen).

- Kommunikationsmerkmale: Konform mit IEEE 802.15.4-2020-Standard, der Datenübertragungsraten von 50/100 kbps (FSK) und 300 kbps (OFDM) unterstützt; - Integriert Protokollstapel, die für Wi-SUN FAN 1.1 und Wi-SUN HAN 2 zertifiziert sind.0, die die Kommunikation über mehrere Hopps über Mesh-Netzwerktopologien ermöglicht, um die Abdeckung erheblich zu erweitern; nach japanischen Qualified Technology Standards und EU-CE-Zertifizierung zertifiziert,direkt als Wi-SUN Alliance-zertifizierte Prüfbett-Einheit (CTBU) verwendbar.

- Stromverbrauch und Erweiterung: Unterstützt den Niedrigleistungs-Schlafmodus, geeignet für batteriebetriebene oder solarbetriebene Szenarien.Die Datenerfassungseinheit von Neona nutzt die RZ/A1H MPU und die RL78/G1H MCU, um einen extrem niedrigen Stromverbrauch bei 400 MHz zu erzielen. verfügt über standardisierte Erweiterungsschnittstellen zur Verbindung von Peripheriegeräten wie Sensoren und Displays und unterstützt Netzwerkprüfungen mit mehreren Knoten.

2. Softwareunterstützung

Unterstützt das Renesas FSP-Softwarepaket und integriert komplette Sub-GHz- und Wi-SUN-Protokollstapel neben Mainstream-Wide-Area-Netzwerkprotokollen wie LoRaWAN.Bietet Beispielcodes für die Netzwerkkonfiguration und Datenübertragungsbeispiele, mit anpassbaren Kommunikationsparametern (z. B. Geschwindigkeit, Leistung, Frequenzband).mit Geräten zur Debugging der HF-Leistung und zur Optimierung des Stromverbrauchs zur Echtzeitüberwachung der Kommunikationsreichweite und Signalstärke, die Entwickler bei der Verfeinerung von Netzlösungen unterstützt.

3Typische Anwendungsfälle

Intelligente Messgeräte einschließlich Strom-, Wasser- und Gaszähler; Anwendungen für intelligente Städte (intelligente Straßenbeleuchtung, Umweltüberwachungsknoten); industrielle IoT (Fernüberwachung von Geräten),Wireless meter reading); landwirtschaftliches IoT (Bewächung der Bodenfeuchtigkeit, Schädlings- und Krankheitsüberwachung); und Outdoor-Asset-Tracking alle erfordern Fern- und Niedriggeschwindigkeitskommunikation.

IV) Wi-Fi MCU Evaluation Board: Bewältigung der Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsdrahtlose Netze

Das Renesas Wi-Fi MCU-Bewertungsgremium befasst sich mit den Anforderungen an drahtlose Netze mit hoher Geschwindigkeit und hoher Bandbreite.Unterstützung von Mainstream-Standards einschließlich Wi-Fi 6 bei geringem Stromverbrauch und robuster SicherheitDas Flaggschiffmodell EK-RA6W1 integriert Wi-Fi RF und MCU-Kerne innerhalb der RA6W1-Serie, wodurch die Notwendigkeit externer Wi-Fi-Module beseitigt und das Hardware-Design vereinfacht wird.

1. Kernhardware-Konfiguration

- MCU und Wi-Fi-Core: EK-RA6W1 enthält eine MCU der Serie RA6W1 mit einem Arm® Cortex®-M33-Kern, der bei 160 MHz arbeitet, mit 704KB SRAM, 8MB QSPI Flash und 8MB pSRAM;integriertes Doppelband-Wi-Fi 6 RF-Modul mit Unterstützung von 802.11a/b/g/n/ac/ax Protokolle über 2,4/5 GHz-Bänder. Die 1x1 MIMO-Architektur liefert Geschwindigkeiten von bis zu 115 Mbps bei 20 MHz Bandbreite.Unterstützt Kernfunktionen von Wi-Fi 6, einschließlich OFDMA und TWT, um den Netzwerkdurchsatz und die Verbindungsstabilität zu verbessern.

- HF und Sicherheit: Die integrierte Dual-Band-Antenne eliminiert die Notwendigkeit für zusätzliche HF-Schaltkreisentwicklung; unterstützt Sicherheitsprotokolle wie WPA/WPA2-Enterprise/Personal, WPA2 SI, WPA3 SAE und OWE.Einbezieht Verschlüsselungsalgorithmen wie AES, DES/3DES und CHACHA, zusammen mit einem TRNG-Zufallszahlengenerator zur Sicherung der drahtlosen Kommunikation.

- Erweiterung und Debugging: verfügt über ein getrenntes Mainboard- und Tochterkartendesign für die optimierte Entwicklung und Erprobung von Softwareanwendungen.Ausgestattet mit standardisierten Erweiterungsschnittstellen einschließlich mikroBUSTM, PmodTM und Arduino® UNO für die schnelle Integration von Peripheriegeräten wie Sensoren, Displays und Speichermodulen.Ein integriertes Stromverbrauchsanalyseschaltkreis ermöglicht die Messung von geringer Leistung bis zu 1 μA im Ruhezustand, mit Unterstützung für HF-Tests zur Erleichterung der Leistungsoptimierung und der Bewertung der Integration von Cloud-Diensten.

- Peripherie-Schnittstellen: verfügt über umfangreiche Peripherie-Schnittstellen, darunter 2x SPI, 3x UART, 2x I2C, SDIO 3.0 (Device-Modus), 12-Bit-ADC, I2S, PDM und PWM,Neben bis zu 28 GPIOs für verschiedene Anforderungen an die Peripherieverbindung■ Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 85°C, geeignet für Industrie- und Außenumgebungen.

2. Softwareunterstützung

Unterstützt das Renesas FSP-Softwarepaket, das einen vollständigen Wi-Fi 6-Protokollstapel integriert.Unterstützung von Kernfunktionen einschließlich Wi-Fi-Verbindungsmanagement, Datenübertragung und Stromverbrauch Optimierung. Bietet Cloud-Konnektivitätsbeispielcode (z. B. Alibaba Cloud, AWS) für schnelle Gerätevernetzung und Cloud-Plattformintegration.Kompatibel mit IDEs wie IAR und Keil, mit grafischen Konfigurationswerkzeugen zur Vereinfachung von Wi-Fi-Parametern und der Einrichtung von MCU-Peripheriegeräten, wodurch die Komplexität der Entwicklung verringert wird.

3Typische Anwendungsfälle

Smart Home-Geräte (intelligente Fernseher, intelligente Klimaanlagen, Roboterstaubsauger), industrielle Steuerung (Fernüberwachung von Geräten, Datenaufladungen), intelligente Gateways,tragbare Geräte mit Wi-Fi-Steuerung (RGBW-Beleuchtung), materienkompatible Sensormodule, automatisierte Haustiertüren und -verfolgungssysteme und andere Hochgeschwindigkeits-Wireless-Netzwerkszenarien.