Firmenblog über Liefern Sie Renesas-Entwicklungskits, Mingjiada liefert SmartBond™-Serie Low-Power Bluetooth-Entwicklungskits

Liefern Sie Renesas-Entwicklungskits, Mingjiada liefert SmartBond™-Serie Low-Power Bluetooth-Entwicklungskits

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. — Langfristiger Lieferant von Renesas' SmartBond™-Serie Low-Power Bluetooth (BLE) Entwicklungskits. Diese Serie wird von Entwicklern in den Bereichen IoT, Wearables und Smart Home aufgrund ihres extrem niedrigen Stromverbrauchs, der hohen Integration und der robusten Leistung bevorzugt. Mingjiada Electronics bietet die komplette Palette der Renesas Bluetooth-Entwicklungskits und bietet Ingenieuren umfassende Hardware- und Softwareunterstützung für Evaluierung, Prototyping und Tests während der Produktentwicklung.

I. DA14531-Serie: Ultimative Kompaktheit und geringer Stromverbrauch
Der DA14531 ist ein Low-Power Bluetooth 5.1 SoC, der sich ideal für Anwendungen eignet, die extreme Kompaktheit und eine verlängerte Batterielebensdauer erfordern, wie z. B. Smart Tags, Beacons, medizinische Pflaster und Fernbedienungen.
1. DA14531-00FXDB-P
Eine Evaluierungs-Tochterplatine für den DA14531 im FCGQFN24-Gehäuse.
Diese eigenständige Evaluierungsplatine dient in erster Linie dazu, die Leistung des DA14531-Chips in seinem FCGQFN24-Gehäuse zu bewerten. Sie wird typischerweise in Verbindung mit der Hauptplatine des Professional Development Kits verwendet, kann aber auch als unabhängiges RF-Modul getestet werden.

2. DA14531-00OGDB-P
Eine Tochterplatine des DA14531 Professional Development Kits basierend auf dem WL-CSP-Gehäuse.
Dies ist eine austauschbare Tochterplatine, die für das Professional Development Kit 'DA14531-00FXDEVKT-P' entwickelt wurde. Sie integriert eine gedruckte Antenne und RF-Port-Ausgänge und enthält Strommessports zum Anschluss externer Messgeräte. Sie ist speziell für Entwickler gedacht, die eine präzise Stromverbrauchsanalyse benötigen und mit WL-CSP-Gehäusedesigns arbeiten.

II. DA14585-Serie: Eine klassische und umfassende Bluetooth 5.0-Lösung
Der DA14585 repräsentiert Renesas' klassischen Bluetooth 5.0 SoC und erreicht ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Leistung, Stromverbrauch und Integration. Er findet weite Anwendung in Fernbedienungssystemen, Smart-Home-Geräten, VR-Controllern und ähnlichen Bereichen.
1. DA14585-00ATDB-P
Eine Tochterplatine des Professional Development Kits für den DA14585 im QFN40-Gehäuse.
Dies dient als Kernkomponente des Professional Development Kits 'DA14585-00ATDEVKT-P' und erleichtert die Evaluierung des im QFN40-Gehäuse befindlichen DA14585-Chips.
2. DA14585-00VVDB-P
Eine Tochterplatine des Professional Development Kits für den DA14585 basierend auf dem WLCSP-34-Gehäuse.
Als Ergänzung zum 00ATDB-P evaluiert diese Tochterplatine das kleinere WLCSP-34-Gehäuse und bietet eine Referenz für Designs, die eine extreme Miniaturisierung anstreben. Sie ist mit der Hauptplatine des DA14585 Professional Development Kits kompatibel.
3. DA14585-00ATDEVKT-B
DA14585 Basic Development Kit.
Dieses integrierte USB-Entwicklungstool (Dongle-Formfaktor) ist sofort einsatzbereit und stellt die kostengünstigste Einstiegs-Evaluierungslösung für den DA14585 dar. Es enthält wesentliche Debugging- und Programmierfunktionen und eignet sich daher für Anfänger oder für schnelles Funktions-Prototyping.
4. DA14585-00ATDEVKT-P
DA14585 Professional Development Kit (QFN40-Gehäuse-Version).
Dies ist eine voll ausgestattete Entwicklungsplattform, die aus einer universellen Hauptplatine und einer DA14585-00ATDB-P (QFN40)-Tochterplatine besteht. Die Hauptplatine bietet einen SEGGER J-Link Debugger, alle GPIO-Erweiterungsports, Strommessschaltungen usw. In Verbindung mit den SmartSnippets™-Softwaretools von Renesas ermöglicht sie ein umfassendes Code-Debugging und die Erstellung von Stromverbrauchsprofilen für Anwendungen.

III. DA14683-Serie: Bluetooth 5.0/5.1-Lösungen, die Sicherheit und Leistung priorisieren
Die DA14683-Serie repräsentiert Bluetooth 5.0/5.1 SoCs, die für High-End-Wearables, Smart Home und industrielle Anwendungen entwickelt wurden. Ihr Hauptmerkmal ist die Integration erweiterter Sicherheitsfunktionen, darunter Secure Boot, eine Hardware-Kryptografie-Engine und ein echter Zufallszahlengenerator, während unbegrenzter externer Flash-Speicher unterstützt wird.
1. DA14683-00A9DB-P
Tochterplatine des Professional Development Kits für den DA14683 im AQFN60-Gehäuse.
Diese Tochterplatine ergänzt das Professional Development Kit 'DA14683-00A9DEVKT-P' und verwendet ein AQFN60-Gehäuse, um Hardware-Design und -Evaluierung zu erleichtern.
2. DA14683-00A9DEVKT-U
DA14683 Basic Development Kit.
Dieses USB-formatierte Basic Development Kit integriert einen On-Board-Flash-Speicher und bietet einen flexiblen und praktischen Ausgangspunkt für die Entwicklung von wiederaufladbaren Anwendungen wie Wearable-Geräten.

IV. DA14695-Serie: Multi-Core High-Performance Bluetooth 5.2-Lösung
Der DA14695 repräsentiert Renesas' aktuelles High-Performance Bluetooth Low Energy-Angebot und unterstützt Bluetooth 5.2. Seine Multi-Core-Architektur (ARM Cortex-M33 + Cortex-M0+) bietet eine verbesserte Rechenleistung und reichhaltigere Peripherieschnittstellen, wodurch er sich für komplexe Smartwatches, fortschrittliche drahtlose Sensoren und ähnliche Produkte eignet.
DA14695-00HQDB-P
Eine Tochterplatine des DA14695 Professional Development Kits basierend auf dem VFBGA86-Gehäuse.
Diese Tochterplatine ergänzt das Professional Development Kit 'DA14695-00HQDEVKT-P' und verwendet ein VFBGA86-Gehäuse, um die Leistung des Chips in Hochleistungsanwendungen zu evaluieren.

Mingjiada Electronics bietet langfristig Entwicklungskits der Renesas SmartBond™-Serie für Low-Power Bluetooth an. Für weitere Produktinformationen zu Renesas Bluetooth-Entwicklungskits oder um Muster anzufragen, besuchen Sie bitte die offizielle Website von Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) für umfassende Lieferdetails.