Firmenblog über Lieferung/Kauf von Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I/XAZU3EG-L1SFVC784I, Hochleistungs-MPSoC-FPGA

Mingjiada Elektronik Liefer und Kauf XilinxXAZU3EG-1SFVC784I/XAZU3EG-L1SFVC784IProdukteinführung

XilinxXAZU3EG-1SFVC784IundXAZU3EG-L1SFVC784Igehören zur Zynq® UltraScale+TM-Serie, die leistungsstarke System-on-Chip-FPGA (MPSoC) auf Basis der 16nm FinFET-Prozesstechnologie darstellt.Diese Chips integrieren Mehrkernprozessorsysteme mit programmierbaren Logikgeräten, mit leistungsstarken Datenverarbeitungsfunktionen, flexiblen anpassbaren Erweiterungsfunktionen und industrieller Zuverlässigkeit.Elektronik für den AutomobilbereichMingjiada Electronics stellt langfristige, stabile Lieferungen dieser Originalprodukte bereit und bietet gleichzeitig Premiumpreise für ungenutzte oder überschüssige Lagerbestände.Einheitliche Lösungen für Beschaffung und Revitalisierung von Vermögenswerten.

I. Kernmerkmale des Produkts und gemeinsame Vorteile

1. Architektur und Kernkonfiguration

Heterogene Multi-Core-Architektur: Beide integrieren ein 7-Kern-Prozessorsystem, das aus einem vierkern-Arm® CortexTM-A53 (bis zu 1,2 GHz), zweikern-Arm® CortexTM-R5 Echtzeitprozessoren (bis zu 600MHz),und einem ARM MaliTM-400 MP2-GrafikprozessorDies ermöglicht eine flexible Aufgabenzuweisung für komplexe Berechnungen, Echtzeitsteuerung und Grafikverarbeitung, wobei die Rechenleistung mit der Reaktionsfähigkeit in Einklang gebracht wird.

Programmierbare Logik Ressourcen: Integriert UltraScaleTM-Architektur programmierbare Logik mit reichlich Logik Elemente (LE), Adaptive Logic Module (ALM), und eingebettete Block RAM.Unterstützt benutzerdefinierte Algorithmusbeschleunigung und Peripherie-Schnittstellenerweiterung, um sich an verschiedene Anwendungsanforderungen anzupassen.

Prozess und Effizienz: Verwendet 16nm FinFET fortschrittliche Prozesstechnologie, die eine 5-fache Verbesserung der Leistung pro Watt im Vergleich zu früheren Generationen bietet.Aufrechterhält einen geringen Stromverbrauch auch bei hoher Belastung, die die Anforderungen an die Energieeffizienz von eingebetteten Geräten erfüllen.

2Schlüsselspezifikationen und Zuverlässigkeit

Paket- und I/O-Schnittstelle: Beide verwenden ein 784-Pin-FCBGA-Paket (21×21mm) mit Oberflächen-Mount-Design. Sie bieten bis zu 200+ I/O-Ports, die Mainstream-Kommunikationsprotokolle einschließlich CANbus,I2C, SPI, UART/USART, USB 3.0, und Gigabit-Ethernet, was eine vielfältige Peripherieerweiterung und eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ermöglicht.

Speicher und Erweiterung: Einbezieht großkapazienten eingebetteten RAM und verteilten RAM,mit Unterstützung der externen DDR4/DDR3L-Speichererweiterung zur Erfüllung komplexer Anforderungen an die Speicherung von Algorithmen und Big Data-Caching. Integriert Peripheriegeräte wie DMA-Controller und CRC-Verifikatoren, um das Systemdesign zu vereinfachen.

Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C,Erfüllung industrieller Zuverlässigkeitsstandards und Beständigkeit gegen Temperatur/Feuchtigkeitsschwankungen und elektromagnetische Störungen in rauen Umgebungen. entspricht den Umweltnormen RoHS; ein bleifreies Design stellt die Einhaltung aller elektronischen Geräte sicher.

II. Typische Anwendungsfälle

Industrielle Automatisierung: SPS-Steuerungen, Roboter-Vision-Lenkungssysteme, intelligente Sensor-Fusionsmodule, industrielle IoT-Gateways;

Automobilelektronik: Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Infotainment-Systeme, intelligente Steuerungseinheiten im Fahrzeug, Telematik-Gateways;

Kommunikation und Sicherheit: Intelligente Überwachungsausrüstung, drahtgebundene/drahtlose Kommunikationsinfrastruktur, HD-Video-Verarbeitungsterminals, Edge-Computing-Knoten des Rechenzentrums;

Luftfahrt und Verteidigung: Leichte eingebettete Rechenplattformen, Navigations- und Führungssysteme, Radar-/Satellitensignalverarbeitungsmodule;

Premium-Verbraucherelektronik: Kernverarbeitungsmodule für AR/VR-Geräte, hochwertige intelligente Hardware-Steuerungen.

Beschreibung der Dienstleistung für die Lieferung und Beschaffung von Elektronikprodukten von Mingjiada

1- Versorgungsdienst

Qualitätssicherung: Alle Produkte sind brandneue, von der Fabrik versiegelte Xilinx-Originale mit Originalverpackung und Qualitätszertifikaten.,100% Authentizität garantiert.

Inventar und Lieferzeiten: ausreichend Lagerbestand zur Verfügung. Unterstützt die Beschaffung von kleinen Chargen (für die Prüfung der Kompatibilität von Projekten) und Großproduktionsbestellungen. Standardlieferzeit: 3-7 Werktage.Schnellbestellungen berücksichtigt.

2. Beschaffungsdienstleistungen

Auftragsbereich: XilinxXAZU3EG-1SFVC784IundXAZU3EG-L1SFVC784IAkzeptiert neue, in der Fabrik versiegelte Einheiten, Fabriküberschüsse, Projektreste, volle Rollen/Chargen, unabhängig vom Zustand der Chargen oder Verpackungen.

Serviceprozess: Schnelle Bewertung und Angebot innerhalb von 24 Stunden (Modell, Menge und Zustand angeben). → Transparent pricing (5%-15% above industry average) → On-site pickup / logistics delivery → Flexible cash settlement / bank transfer options with full protection of client information and material security;

Erweiterter Einkauf: Gleichzeitige Beschaffung anderer SoC-FPGA-Modelle der Xilinx Zynq UltraScale+-Serie, Xilinx-FPGA-Entwicklungstabellen und Kernkomponenten.

Für Beschaffungsbedürfnisse von Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I oder XAZU3EG-L1SFVC784I oder zur Beseitigung des damit verbundenen ungenutzten Inventars wenden Sie sich an Mingjiada Electronics für eine maßgeschneiderte Lösung!

Kontaktinformationen:

Geschäftskontakt:

Mobiltelefon/WeChat: +86 13410018555

Geschäftsadresse: sales@hkmjd.com

Telefonnummer der Firma: +86 755-83294757

Adresse der Gesellschaft: Zimmer 1239-1241, New Asia Guoli Building, Zhenzhong Road, Futian District, Shenzhen, Provinz Guangdong