Firmenblog über Supply ON Diskrete Evaluierungsplatine: MOSFET, IGBT, Leistungsmodul, SiC

Versorgung mit Diskret-Bewertungstafeln:MOSFET,IGBT,Strommodul,SiC

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.als autorisierter unabhängiger Händler von weltweit renommierten elektronischen Komponenten,Nutzt jahrelange Branchenkenntnisse und ein stabiles Lieferkettensystem, um Kunden umfassende Lösungen für elektronische Komponenten anzubieten.

Hauptprodukte:5G-Chips, neue Energie-ICs, IoT-ICs, Bluetooth-ICs, Telematik-ICs, Automobil-ICs, Automobil-ICs, Kommunikations-ICs, KI-ICs, Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs,Ethernet-ICs, WiFi-Chips, drahtlose Kommunikationsmodule, Steckverbinder und andere Produkte.

Versorgungsvorteile

Alle Produkte sind Original-OEM-Produkte, die durch umfassende Qualitätssicherungs- und Rückverfolgbarkeitsdienste unterstützt werden.

Die Lagerbestände übersteigen 2 Mio. SKU und decken das gesamte Spektrum an elektronischen Komponenten ab.

Durch groß angelegte Beschaffungen und optimierte Betriebskosten wurden branchenführende Preise erzielt.

Ein effizientes Logistiksystem sorgt für eine pünktliche Lieferung.

Der umfassende Kundendienst beseitigt die Bedenken der Kunden.

1Diskrete Prüfstellen: Flexibilität und eingehende Analyse

Die von ON Semiconductor EVBUM2897G-EVB repräsentierten diskreten Gerätebewertungsplatinen liefern durch Flexibilität und tiefgreifende analytische Fähigkeiten einen zentralen Wert.Die Ingenieure können Parameter wie den Torwiderstand und die Antriebsspannung frei einstellenDiese Methode ist daher ideal für die vorläufige technische Forschung und die Validierung der Gerätewahl geeignet.

Die EVBUM2897G-EVB-Erweiterte Evaluierungskarte dient als vielseitiges Werkzeug für die vergleichende Leistungsanalyse von Geräten in Laboren.präzise Leistungsvergleiche von EliteSiC MOSFETs und IGBTs in verschiedenen diskreten Paketen.

Außergewöhnliche Vielseitigkeit: Seine Kernstärke liegt in der Unterstützung von sechs gängigen Hochleistungspaketen, darunter TO247-3L/4L, D2PAK-7L, BPAK7, TOLL und POWER88.Dies ermöglicht es Entwicklern, ein einzelnes Board zu verwenden, um zu vergleichen, wie verschiedene Pakete die Schaltcharakteristiken desselben Chips beeinflussen, oder um zu bewerten, wie verschiedene Chips innerhalb desselben Pakets funktionieren, was eine direkte Datenunterstützung für die Auswahl bietet.

Professionelle Testarchitektur: Diese Platine übersteigt einen einfachen Adapter und integriert alle kritischen Schaltkreise, die für eine umfassende Dual-Pulse-Prüfung (DPT) erforderlich sind:

Isolierter Einzeltreiber: Bietet eine elektrische Isolierung von 2,5 kV, die Sicherheit und Signalintegrität während der Hochspannungstests gewährleistet.

PCB-Layout mit geringer Induktivität und integrierte Komponenten: Das Layout der Stromschleife ist speziell optimiert, um parasitäre Induktivität zu minimieren.Es enthält einen 80 μH Drahtwickler-Luftkern-Induktor und einen Strommesstransformator, die eine genauere Messung von Spannungsüberschreitungen, Klingeln und Schaltverlusten während des Schaltvorgangs ermöglicht.

Hochspannungsunterstützung: Die Plattenkonstruktion unterstützt Geräte bis zu 1200 V mit einer Gleichspannung von bis zu 1100 V, die die üblichen Hochspannungs-Anwendungsszenarien abdecken.

2. Leistungsmodul-Evaluierungstafeln: Anwendungen auf Systemebene

Bei der Skalierung von Geräten auf Leistungsmodule mit höherer Integration verlagert sich die Bewertung auf die Leistung auf Systemebene.Das EVBUM2878G-EVB-Bild von ON Semiconductor ist speziell für sein 1200V M3S 4-PACK EliteSiC MOSFET-Full-Bridge-Modul entwickelt.

Tests auf Systemebene: Neben der Unterstützung von Dual-Pulse-TestsEs legt Wert auf die Prüfung der Leistung in offenem Kreislauf, um kritische Systemindikatoren wie Umwandlungseffizienz und Temperaturanstieg während des anhaltenden Betriebs zu bewerten..

Umfassender Antrieb und Schutz: Die Platine integriert vier unabhängige isolierte Gate-Treiber, vorinstallierte Dünnschicht-Gleichstrom-Buskondensatoren,und ein optimiertes thermisches Managementdesign (mit schwarzen PCB mit hoher Emissionsfähigkeit), so dass die Leistung des Moduls in praktischen Anwendungen wie Solarumrichter, Energiespeichersysteme oder Ladestationen für Elektrofahrzeuge direkt bewertet werden kann.

3. Silikonkarbid Intelligente Leistungsmodul Bewertung Lösung: Plug-and-Play-Systemintegration

Die höchste Form der Leistungshalbleiterintegration ist das Intelligente Leistungsmodul.SchutzschaltkreiseDie Evaluierungslösungen für solche Module sind stark integriert.

Leistungsvorteile: Im Vergleich zu früheren IGBT-Lösungen reduziert dieses SiC-IPM den Stromverbrauch bei typischen Belastungen um bis zu 52%.erhebliche Senkung des jährlichen Energieverbrauchs und der Kosten.

Vereinfachtes Design: Der Schwerpunkt der Bewertung erstreckt sich über das Gerät selbst hinaus, um seine integrierten Vorteile rasch zu nutzen.und Temperaturüberwachung, können Ingenieure schnell effiziente, kompakte Variabelfrequenzantriebe entwickeln, die auf Referenzentwürfen des Herstellers basieren.Diese sind für Anwendungen wie Kühlventilatoren für KI-Rechenzentren und industrielle Servoantriebe geeignet.