Firmenblog über Bereitstellung von NXP-Entwicklungsplatinen: MCU und MPU, Audio, Schnittstellen

Liefern Sie NXP-Entwicklungskits: MCU und MPU, Audio, Schnittstellen

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.ist ein weltweit renommierter, autorisierter unabhängiger Distributor für elektronische Komponenten, der sich auf die Bereitstellung von Beschaffungsdienstleistungen für elektronische Komponenten aus einer Hand spezialisiert hat.

Hauptproduktkategorien:

Integrierte Schaltkreise, 5G-Chips, neue Energie-ICs, IoT-ICs, Bluetooth-ICs, Fahrzeugvernetzung-ICs, Automobil-ICs, Kommunikations-ICs, künstliche Intelligenz-ICs, Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs, Ethernet-ICs, WiFi-Chips, drahtlose Kommunikationsmodule, Steckverbinder und andere Produkte.

Vorteile bei Lieferung und Service:

Skalierbares Inventar: Mit über 2 Millionen Inventar-SKUs unterstützen wir die Beschaffung von kleinen Mengen (ab 1 Stück) bis hin zu Großaufträgen.

Schnelle Lieferung: Duale Lager in Shenzhen und Hongkong mit einer Reaktionszeit von 48 Stunden und globaler Logistikunterstützung.

Wettbewerbsfähige Preise: Kostenreduzierung durch Direktbezug von Originalherstellern und ein optimiertes Lieferkettenmodell.

【MCU- und MPU-Entwicklungskits】

1. Mikrocontroller (MCU): Konzentriert sich auf Echtzeitsteuerung und Energieeffizienz

MCU-Serie: Diese Produkte repräsentieren den wichtigsten Innovationsschwerpunkt von NXP in den letzten Jahren und gehen über die Leistungsgrenzen traditioneller MCUs hinaus. Beispielsweise kombiniert die i.MX RT600-Serie einen Arm® Cortex®-M33-Kern mit bis zu 300 MHz mit einem Cadence Tensilica HiFi 4 Audio-DSP-Kern, der mit bis zu 600 MHz arbeitet und für 32-Bit-immersives Audio-Playback und Sprachbenutzerschnittstellen optimiert ist. Sie bietet bis zu 4,5 MB On-Chip-SRAM und reichhaltige Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen, die das Potenzial von sprachgesteuerten Edge-Geräten freisetzen sollen. Die i.MX RT500-Serie innerhalb derselben Familie verwendet eine Arm Cortex-M33 + Cadence Fusion F1 DSP-Architektur, integriert bis zu 5 MB System-SRAM und integriert sogar eine 2D-GPU. Sie zielt auf Audioverarbeitung und Wearable-Geräte mit extremen Anforderungen an Formfaktor und Stromverbrauch ab.

2. Anwendungsprozessoren (MPU)

i.MX-Serie Anwendungsprozessoren: Am Beispiel der i.MX 8X-Serie integriert sie mehrere Arm Cortex-A35-Anwendungskerne, einen Cortex-M4F-Echtzeitkern und einen Hochleistungs-Tensilica HiFi 4 DSP. Diese heterogene Multi-Core-Architektur ermöglicht eine fortschrittliche Multi-Core-Audioverarbeitung für Vor-/Nachbearbeitung und Spracherkennung, während integrierte unabhängige GPU- und VPU-Subsysteme das Ansteuern mehrerer Displays unterstützen. Sie ist auf komplexe Anwendungen zugeschnitten, die hohe Multimedia- und Display-Leistung erfordern. Der i.MX 8M Plus unterstützt auch den HiFi 4 DSP und ermöglicht die Zusammenarbeit mit dem Hauptbetriebssystem (Linux oder Zephyr) über Remote-Processing-Frameworks wie OpenAMP, um Signalverarbeitungs- und neuronale Netzwerk-Workloads auszulagern.

【Audio-Entwicklungskits】

Die meisten Audio-bezogenen Entwicklungskits integrieren hochwertige Audio-Codecs oder -Schnittstellen. Beispielsweise verfügt das MPC5645S-Entwicklungskit über einen Kopfhörerverstärker und eine 3,5-mm-Stereobuchse für Audioausgang. Das LPC54114 Audio- und Spracherkennungs-Kit und das NXH3670 SDK-Board (für drahtlose Gaming-Headset-Lösungen mit geringer Latenz) integrieren beide den Wolfson WM8904 Audio-Codec, der über I²C gesteuert wird und umfassende Audio-Eingangs-/Ausgangsschnittstellen bietet.

Um komplexe Audioalgorithmen zu verarbeiten, integriert NXP dedizierte DSPs in mehrere Chips. Der HiFi 4 DSP sticht unter diesen hervor und erscheint in den i.MX RT600 Crossover-MCUs und i.MX 8-Serien-MPUs. Er bietet außergewöhnliche Recheneffizienz, die speziell für Audio-Decodierung, Soundeffektverarbeitung und Spracherkennung entwickelt wurde. In der Demonstration verarbeitet der Cortex-M33-Kern des i.MX RT600 die Anwendungslogik und Dateisysteme, während der HiFi 4 DSP ausschließlich die Pipeline für Audio-Decodierung und Effektverarbeitung verwaltet.

【Schnittstellen-Entwicklungskits】

Hochgeschwindigkeits-Serielle Schnittstellen: Das FlexComm-Schnittstellenmodul (in der i.MX RT-Serie üblich) bietet außergewöhnliche Flexibilität, konfigurierbar als UART, SPI, I²C oder I²S, und ermöglicht Verbindungen zu verschiedenen Sensoren, Speichergeräten und Audiogeräten. Viele Entwicklungskits unterstützen auch CAN- und LIN-Busprotokolle, um die Anforderungen der Automobil- und Industriekommunikation zu erfüllen.

USB: USB-Schnittstellen sind allgegenwärtig und unterstützen Geräte-, Host- und OTG-Modi. Der USB-Stack im MCUXpresso SDK unterstützt USB Audio 2.0 und ermöglicht eine schnelle Code-Generierung mit Konfigurationstools.

Drahtlose Konnektivität: Dedizierte drahtlose Entwicklungskits zielen auf IoT- und Verbraucheranwendungen ab, wie z. B. das NXH3670 SDK-Board. Es integriert einen Chip, der Bluetooth Low Energy Audio (LE Audio) unterstützt, um drahtlose Audio-Produkte mit extrem niedrigem Stromverbrauch und geringer Latenz zu entwickeln.