Firmenblog über Versorgung Molex Board-to-Board-Anschluss:NeoPress-Anschluss, SpeedMezz-Anschluss, Mini-Fit-Anschluss

Versorgung Molex Board-to-Board-Anschluss:NeoPress-Anschluss, SpeedMezz-Anschluss, Mini-Fit-Anschluss

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für die elektronische Ausrüstung und -technologie ermittelt.ist ein weltweit anerkannter autorisierter unabhängiger Distributor von elektronischen Komponenten.und stellt von ganzem Herzen qualitativ hochwertige Dienstleistungen für die Lieferung elektronischer Komponenten für die meisten Endkunden und Händler bereit.

Hauptgeschäft:integrierte Schaltkreis-IC, 5G-Chip, neue Energie-IC, Internet der Dinge-Chip, Bluetooth-Chip, Automobilchip, künstliche Intelligenz-IC, Ethernet-IC, Speicherchip, Sensor, IGBT-Modul und andere Produkte.

Versorgungsvorteile:
Das Unternehmen verfügt über 2 Millionen Modelle auf Lager, die schnell auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren können.Wir werden ein weltweites 72-Stunden-Liefernetz mit schneller Reaktion realisieren.Alle Produkte stammen aus dem Originalfabrikkanal und bieten eine vollständige Rückverfolgbarkeit und Garantie.

NeoPress-Konnektor der Serie "Board-to-Board"
Die NeoPress-Serie ist ein leistungsstarker Board-to-Board-Anschluss von Molex, der für anspruchsvolle Anwendungsumgebungen entwickelt wurde, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine einfache Installation erfordern.

Technische Merkmale:
INNOVATIVER CRIMPING-TECHNOLOGIE: Die NeoPress-Serie verwendet ein einzigartiges Terminaldesign, um eine zuverlässige Verbindung zwischen PCB und Steckverbinder ohne Lötung zu erreichen.erhebliche Vereinfachung des Montageprozesses und Verbesserung der ProduktionseffizienzDiese Konstruktion eignet sich besonders für große Anwendungen in automatisierten Produktionslinien.
Hochdichte-Layout: Bietet eine Vielzahl von Pin-Konfigurationsoptionen, unterstützt unterschiedliche Tonhöhe-Spezifikationen von 0,8 mm bis 2,0 mm und passt sich verschiedenen Anforderungen an das Layout der Leiterplatten an.Die hohe Dichte ermöglicht eine maximale Signalübertragung in engen Räumen.
Ausgezeichnete elektrische Leistung: Die Betriebsspannung kann 300 V erreichen, der Nennstrom beträgt 3 A und der Kontaktwiderstand ist weniger als 20 mΩ,Sicherstellung der Stabilität und Integrität der SignalübertragungDie Produkte erfüllen die UL- und CSA-Sicherheitsstandards und die Anforderungen an industrielle Anwendungen.
Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Betriebstemperaturbereich von 40 °C bis + 105 °C, gute Schwingungs- und Stoßbeständigkeit, geeignet für raue industrielle Umgebungen.Einige Modelle sind auch staub- und wasserdicht, und das Schutzniveau kann IP67 erreichen.

Typische Anwendungsfälle:
Industrieautomationsgeräte: NeoPress-Anschlüsse werden häufig in SPS-Steuerungen, industriellen PCs,HMI-Mensch-Maschine-Schnittstellen und sonstige Geräte zur Erzielung zuverlässiger Verbindungen zwischen Steuerplatten und E/A-ModulenDie Antivibrations-Eigenschaften eignen sich besonders für die Fabrik-Automatisierung.
Kommunikationsinfrastruktur: In Kommunikationsgeräten wie 5G-Basisstationen und optischen Übertragungsgeräten wird die NeoPress-Serie zur Vernetzung von Motherboards verwendet,mit einer Leistung von mehr als 20 W, und Leistungsmodule und unterstützt die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Medizintechnische Geräte: Dank ihrer löschlosen Konstruktion und ihrer zuverlässigen elektrischen Leistung werden NeoPress-Steckverbinder in medizintechnischen Elektronikprodukten eingesetzt, die eine äußerst hohe Zuverlässigkeit erfordern.die für die Erstellung von Bildgebungsgeräten und Patientenüberwachungssystemen.
Schienenverkehrssysteme: Bei Anwendungen wie Zugsteuerungssystemen und Signalanlagen können NeoPress-Anschlüsse langfristigen Schwingungen und Temperaturänderungen standhalten.Sicherstellung des sicheren Betriebs des Verkehrssystems.

High-Speed-Board-to-Board-Anschlüsse der SpeedMezz-Serie
Die SpeedMezz-Serie ist eine von Molex für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanwendungen entwickelte leistungsstarke Board-to-Board-Konnektivitätslösung.

Kerntechnologische Innovation:
Ultra-hohe Bandbreite unterstützt: Der SpeedMezz-Anschluss unterstützt die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung von 56 Gbps und höher und ist mit den neuesten Übertragungsprotokollen wie PCIe 5.0 und USB4 kompatibel.und die Differenzimpedanz wird bei 100 Ω ± 10% gesteuert, um die Signalintegrität zu gewährleisten.
Innovatives Abschirmungsdesign: Es verwendet eine voll gepanzerte Struktur und eine optimierte Erdungsanordnung, um elektromagnetische Störungen (EMI) wirksam zu unterdrücken, und die Störungshemmung beträgt ≥ 60 dB,die die strengen Anforderungen an die Signalreinheit von Hochgeschwindigkeits-Digitalsystemen erfüllen.
Hochdichte-Verbindung: Typische Modelle wie 45971-2115 bieten 200 Kontakte mit einem Abstand von nur 1,27 mm, wodurch eine hohe Dichte in einem kompakten Raum ermöglicht wird.besonders geeignet für moderne elektronische Geräte mit begrenztem Platz.
Flexible Stapelhöhe: Unterstützt mehrere Stapelhöhenoptionen von 7 mm bis 12 mm, z. B. 7 mm, 7,5 mm, 8 mm, 8,5 mm, 9,5 mm, 10 mm und 12 mm, die sich an verschiedene PCB-Pitch-Anforderungen anpassen.
Zuverlässiges Kontaktsystem: Die Kontakte sind mit einer Dicke von 0,76 μm vergoldet und gewährleisten langfristige stabile elektrische Verbindungen mit mehr als 500 Steck- und Absteckzeiten.

Typische Anwendungsbereiche:
Ausrüstung für Rechenzentren: SpeedMezz-Anschlüsse werden in Servern, Speicher-Arrays und Netzwerk-Switches weit verbreitet, um eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen Motherboards und Erweiterungskarten zu realisieren,Hintergrundbilder und Zeilenkarten, und unterstützt Cloud-Computing und Big-Data-Anwendungen.
5G-Kommunikationsgeräte: In AAU (Active Antenna Unit) und BBU (Baseband Unit) wird die SpeedMezz-Serie für eine hohe Dichteverbindung zwischen dem Motherboard und dem HF-Front-End-Modul verwendet.und unterstützt die Millimeterwellen-Hochfrequenzsignalübertragung.
Hochwertige Prüfgeräte:Präzisionsprüfgeräte wie digitale Oszilloskope und Spektrumanalysatoren verwenden SpeedMezz-Anschlüsse, um einen schnellen Datenaustausch zwischen internen Modulen zu erreichen, um die Messgenauigkeit zu gewährleisten.
Hardware für künstliche Intelligenz: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.

Mini-Fit-Serien-Schaltplattenanschluss
Die Mini-Fit-Serie ist Molex' klassische Hochstrom-Board-to-Board-Verbindungslösung.

Merkmale und Vorteile des Produkts:
Hohe Stromtragfähigkeit: Mini-Fit-Anschlüsse unterstützen Stromübertragung von 5,0 A auf 17,0 A, Kontaktwiderstand von nur 10 mΩ und Spannungsniveaus von bis zu 600 V,die sie zu einer zuverlässigen Wahl für die Stromverteilung machen.
Diversifizierte Terminalkonfigurationen: bietet eine Vielzahl von Pinkonfigurationen von 2 bis 24 Bit, wie Mini-Fit Jr. TM, Micro-Fit TM und andere Serien,für die Anwendungsbedürfnisse verschiedener Leistungsstufen.
Sicherheitsschließmechanismus: Integrierte Vorwärtsschließung (TPA) und Terminalposition Assurance (CPA) -Funktionen verhindern, dass sich das Terminal aufhält und versehentlich abfällt.Gewährleistung der Zuverlässigkeit der Verbindung in vibrierenden Umgebungen.
Weite Temperaturanpassungsfähigkeit: Betriebstemperaturbereich -40 °C bis + 105 °C, einige Modelle erreichen 125 °C, geeignet für hochtemperaturförmige Umgebungen wie Automobilmotorraum.
Umweltverträglichkeit: Er erfüllt die RoHS- und REACH-Normen und erfüllt die Anforderungen der modernen elektronischen Fertigung für den umweltfreundlichen Schutz.

Hauptanwendungsfälle:
Stromversorgungssystem: In Geräten wie Server-Stromversorgung, industrielle Stromversorgung usw. wird der Mini-Fit-Anschluss zur Stromverteilung zwischen Leiterplatten verwendet, um die Hochstromübertragung zu unterstützen.
Neue Energiefahrzeuge: Es wird in wichtigen Komponenten wie Batteriemanagementsystemen (BMS) und Bordladegeräten verwendet, um Steuerungstafeln und Leistungsmodule zu verbinden,und unterliegt Schwingungen und Temperaturänderungen im Fahrzeugumfeld.
Industrieantrieb: Bei Frequenzumrichter, Servoantrieben und anderen GerätenDie Mini-Fit-Serie ermöglicht die Vernetzung von Steuerungen und Strommodulen und unterstützt die Hochstromschaltung.
Haushaltsgeräte: Hochleistungs-Weißwaren wie Klimaanlagen und Waschmaschinen verwenden Mini-Fit-Anschlüsse, um eine zuverlässige Verbindung zwischen Steuerplatte und Aktoren herzustellen.