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Firmenblog über [Versorgung] FF4000UXTR33T2M1 (Infineon) Siliziumkarbid-MOSFET-Module: 3,3 kV XHPTM 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodule

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China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
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[Versorgung] FF4000UXTR33T2M1 (Infineon) Siliziumkarbid-MOSFET-Module: 3,3 kV XHPTM 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodule
Neueste Unternehmensnachrichten über [Versorgung] FF4000UXTR33T2M1 (Infineon) Siliziumkarbid-MOSFET-Module: 3,3 kV XHPTM 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodule

[Versorgung]FF4000UXTR33T2M1(Infineon) Siliziumkarbid-MOSFET-Module: 3,3 kV XHPTM 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodule

 

FF4000UXTR33T2M1: XHP 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodule sind für hohe Leistung und Zuverlässigkeit konzipiert.mit einem Spitzenstrom von 1000 A, mit einer Betriebstemperatur von bis zu +175°C.

 

FF4000UXTR33T2M1Die Module bieten geringe Schaltverluste und eine hohe Stromdichte, was durch eine geringe Induktionstechnik ermöglicht wird.die Module bieten eine hohe Leistungsdichte in einem Paket mit einem Comparative Tracking Index (CTI) von mehr als 600Eine AlSiC-Basisplatte verbessert die thermischen Zyklusfähigkeiten und macht diese Module ideal für anspruchsvolle Anwendungen.

 

Spezifikation vonFF4000UXTR33T2M1

Produktkategorie: MOSFET-Module
Technologie: SiC
Montageart: Schraubenhalter
Packung / Gehäuse: XHP 2
Transistorpolarität: N-Kanal
Vds - Abflussspannung: 3.3 kV
Id - Kontinuierlicher Abfluss: 500 A
Rds On - Abflusswiderstand: 4.8 mOhms
Vgs - Spannung der Torquelle: - 7 V, + 20 V
Vgs th - Grenzspannung der Torquelle: 4.3 V
Pd - Energieverlust: 20 mW
Reihe: XHP 2
Herbstzeit: 60 ns
Typ der Ware: MOSFET-Module
Aufstiegszeit: 125 ns
Unterkategorie: Diskrete und Leistungsmodule
Handelsname: XHP CoolSiC
Typ: Leistungsmodul
Typische Verzögerungszeit für die Abschaltung: 240 ns
Typische Verzögerungszeit des Einschaltens: 300 ns
Vf - Vorwärtsspannung: 4.6 V

 

Merkmale derFF4000UXTR33T2M1
• Elektrische Eigenschaften
- VDSS = 3300 V
- IDN = 500 A / IDRM = 1000 A
- Tvj,op = 175°C
- Niedrige Umschaltverluste
- Hohe Stromdichte
- Niedrig induktive Konstruktion
• Mechanische Eigenschaften
- Hohe Leistungsdichte
- Paket mit CTI > 600
- Hohe Klettern- und Freifahrdistanzen
- AlSiC-Basisplatte für eine erhöhte Wärmekapazität
- AlN-Substrat mit geringer Wärmebeständigkeit

 

Potenzielle Anwendungen vonFF4000UXTR33T2M1
• Traktionsantriebe
• Hochleistungsumwandler
• Hochfrequenzschaltanwendung

 

Diagramme vonFF4000UXTR33T2M1

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FF4000UXTR33T2M1: XHPTM 2 CoolSiCTM MOSFET Halbbrückenmodul 3.3kV, 4.0mΩ mit.XT-Verbindungstechnologie zur Dekarbonisierung des Transports.

 

Produktattribute vonFF4000UXTR33T2M1

Serie: XHPTM2
Technologie: Siliziumkarbid (SiC)
Aufbau: 2 N-Kanal (Halbbrücke)
Abflussspannung zur Quelle (Vdss): 3300V (3,3kV)
Strom - kontinuierlicher Abfluss (Id) @ 25°C: 500A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 4,8mOhm @ 500A, 15V
Vgs ((th) (Max) @ Id: 5,55V @ 450mA
Schaltvorrichtung (Qg)
Eintrittskapazität (Ciss) (Max) @ Vds: 101000pF @ 1800V
Betriebstemperatur: -40 °C bis 175 °C (TJ)
Anbauart: Chassis-Anbau
Packung / Gehäuse: Modul

 

FF4000UXTR33T2M1- Zusammenfassung der Merkmale

MOSFET mit CoolSiCTM 3,3 kV
integrierte Karosseriediode
XHPTM 2 Gehäuse
.XT-Verbindungstechnologie


Vorteile vonFF4000UXTR33T2M1

Energieeffizienz
Hohe Leistungsdichte
Verlängerte Lebensdauer


AnwendungenFF4000UXTR33T2M1
Energiespeichersysteme
Wasserstoff-Elektrolyse
Photovoltaik
Traktion

 

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URL der Firma: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln:


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