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Firmenblog über Versorgung und Recycling von Xilinx XAZU2EG-1SFVC784I: Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Hochleistungssystem auf dem Chip

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China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
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Kunden-Berichte
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Versorgung und Recycling von Xilinx XAZU2EG-1SFVC784I: Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Hochleistungssystem auf dem Chip
Neueste Unternehmensnachrichten über Versorgung und Recycling von Xilinx XAZU2EG-1SFVC784I: Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Hochleistungssystem auf dem Chip

Versorgung und Recycling von XilinxXAZU2EG-1SFVC784I: Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Hochleistungs-System auf dem Chip

 

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für die elektronische Ausrüstung und -technologie ermittelt.Längfristige [Versorgung/Recycling] Xilinx (jetzt AMD)XAZU2EG-1SFVC784ISystem-on-Chip (SoC). Dieses Produkt gehört zur Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG-Serie. Es verfügt über ein FCBGA-784-Paket und eine Kernkonfiguration von 103K+ Logik-Einheiten.In diesem Zusammenhang ist es wichtig, daß die, steht es als bevorzugter Chip für die Entwicklung von High-End-Elektronikgeräten.

 

I. Analyse der Kernparameter:XAZU2EG-1SFVC784ILeistungsergebnisse
Der XAZU2EG-1SFVC784I ist das Flaggschiff der Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG-Serie von Xilinx.Es konzentriert sich auf eine heterogene Architektur von ¢CPU+FPGA¢Dieses Design bietet eine Komposit-Fähigkeit, die General-Purpose-Computing, Echtzeitsteuerung und Hardwarebeschleunigung umfasst.die anspruchsvollen Anforderungen von mittleren bis hohen Anwendungen genau erfüllen.
Modell:XAZU2EG-1SFVC784I
Serie: Zynq® UltraScale+TM MPSOC EG
Architektur: MPU, FPGA
Kernprozessoren: Vierkern-ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Zweikern-ARM® CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2
RAM Größe: 1, 2 MB
Geschwindigkeit: 500 MHz, 1,2 GHz
Schlüsselmerkmale: Zynq® UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logikzellen
Betriebstemperatur: -40 °C bis 100 °C (TJ)
Paket/Gehäuse: 784-FCBGA (23x23)
Anzahl der E/A: 128

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II.XAZU2EG-1SFVC784IProgrammierbare Logik (PL): 103K+ Logikelemente, flexibel an kundenspezifische Anforderungen angepasst
Als Kernhardwarebeschleunigungseinheit des Chips verfügt der PL-Abschnitt des XAZU2EG-1SFVC784I über 103K+ Systemlogikelemente (SLICE/LUT),mit einer Breite von mehr als 20 mm,Es wird durch umfangreiche BRAM-, UltraRAM- und DSP-Slices ergänzt, die ausreichende Ressourcenunterstützung für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung, Schnittstellenerweiterung,und die Implementierung einer zeitkritischen SteuerungslogikDarüber hinaus unterstützt der Chip Hochgeschwindigkeitstransceiver (GT), wodurch eine Multi-Gbps-Schnittstellenübertragung ermöglicht wird, um die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsdateninteraktion zu erfüllen.

 

III. XAZU2EG-1SFVC784I-Verarbeitungssystem (PS): Heterogene Mehrkern-Architektur, die Leistung und Echtzeitfähigkeiten ausgleicht
Das Prozessorsystem (PS) des XAZU2EG-1SFVC784I verwendet ein heterogenes Mehrkerndesign, das eine nahtlose Ausgewogenheit zwischen allgemeiner Rechenleistung und Echtzeit-Steuerungsanforderungen herstellt:Integrierte Quad-Core ARM Cortex-A53 (64-Bit), bis zu 1,2 GHz, Automobil-Grade), jeder Kern mit 32KB I/D L1 Cache ausgestattet, 1MB L2 Cache teilt, gepaart mit 256KB On-Chip OCM mit ECC.Dies ermöglicht den effizienten Betrieb von Betriebssystemen wie Linux, um komplexe Anwendungsdurchführung und Aufgabenplanung zu handhaben; gleichzeitig integriert einen dual-core ARM Cortex-R5F Echtzeitprozessor (bis zu 500 MHz, unterstützt Lockstep-Betrieb),für Szenarien der funktionalen SicherheitDies ermöglicht eine Echtzeitsteuerung mit geringer Latenzzeit und hoher Zuverlässigkeit, was sie für die industrielle Automatisierung, die Automobilelektronik und andere Anwendungen geeignet macht, die eine hohe Echtzeitleistung erfordern.Zusätzlich, der Chip beinhaltet eine Mali-400 MP2 GPU mit Unterstützung von OpenGL ES 2.0, die grundlegende Anforderungen an die Grafikverarbeitung erfüllen.

 

IV.XAZU2EG-1SFVC784ISchnittstellen und Speicher: umfassend und anpassungsfähig für Multi-Szenario-Konnektivität
Zur Erfüllung verschiedener Anforderungen an die Anbindung und Speicherung von Geräten verfügt der XAZU2EG-1SFVC784I über umfangreiche Schnittstellenressourcen: Speicheroberflächen unterstützen DDR4/LPDDR4 (mit ECC), liefern hohe Geschwindigkeit,Stabile Speicherunterstützung zur Gewährleistung effizienter Datenlesen/SchreibenZu den Hochgeschwindigkeitsperipheriegeräten gehören PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, und Gigabit-Ethernet, die eine schnelle Datenübertragung und Geräteverbindung ermöglichen; zu den grundlegenden Peripheriegeräten gehören UART, SPI, I2C und CAN,flexibel auf verschiedene Niedriggeschwindigkeitsperipheriegeräte zugeschnitten, um die Anforderungen für Anwendungen in mehreren Szenarien zu erfüllenDies deckt weitgehend die Bedürfnisse der Geräteverbindung in Industrie, Automobil, Medizin und anderen Sektoren ab.

 

Für detaillierte Spezifikationen, Lagerbestände, Preisinformationen bezüglich der XilinxXAZU2EG-1SFVC784I, oder Beschaffungsanforderungen für andere Produkte der Xilinx-Serie, wenden Sie sich bitte an Mingjiada Electronics, wenn es Ihnen bequem ist.
URL der Firma:Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln:

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ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Ansprechpartner: Mr. Sales Manager

Telefon: 86-13410018555

Faxen: 86-0755-83957753

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