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Firmenblog über Angebot und Nachfrage KI-Prozessor SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC / SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Prozessor

Bescheinigung
China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
China ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Versendet sehr schnell, und sehr hilfreich, neu und ursprünglich, würde in hohem Grade sich empfehlen.

—— Nishikawa aus Japan

Berufs- und schneller Service, annehmbare Preise für Waren. ausgezeichnete Kommunikation, Produkt wie erwartet. Ich empfehle in hohem Grade diesen Lieferanten.

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Hohe Qualität und zuverlässige Leistung: "Die elektronischen Komponenten, die wir von [ShenZhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.] erhalten haben, sind von hoher Qualität und haben eine zuverlässige Leistung in unseren Geräten gezeigt".

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—— Nishikawa aus Japan

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Ich empfehle Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. für jedes Elektronikprojekt!

—— Lina aus Deutschland

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Angebot und Nachfrage KI-Prozessor SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC / SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Prozessor
Neueste Unternehmensnachrichten über Angebot und Nachfrage KI-Prozessor SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC / SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Prozessor

Mingjiada Electronics Supply & Purchase: QualcommSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC/SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Snapdragon 8 Gen 2 KI-Prozessor

 

Produktübersicht

BeideSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC und SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB sind mobile KI-Prozessoren der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550) Serie, die im 4-nm-Verfahren von TSMC hergestellt werden. Mit einer „1+2+2+3“-Octa-Core-Architektur (1×Cortex‑X3 Super-Core + 2×Cortex‑A715 Performance-Cores + 2×Cortex‑A710 Performance-Cores + 3×Cortex‑A510 Efficiency-Cores) integriert er eine Adreno 740 GPU und einen Hexagon 790 NPU. Er unterstützt LPDDR5X-Speicher und UFS 4.0-Speicher, integriert das Snapdragon X70 5G-Modem und liefert robuste Allzweck-Rechenleistung, Grafikverarbeitung und KI-Rechenleistung. Er erfüllt die komplexen Rechen- und Niedrigenergieanforderungen von High-End-Mobilgeräten und Edge-KI-Szenarien und dient als Kernprozessorlösung für Flaggschiff-Mobilgeräte und Edge-Computing.

 

Hauptmerkmale

Überlegene KI- und Rechenleistung: Der Hexagon 790 NPU unterstützt INT4-Präzision und liefert eine deutlich verbesserte KI-Leistung gegenüber früheren Generationen, um Anwendungen wie intelligente Bildgebung, Sprachassistenten und Gaming-KI zu ermöglichen. Die Adreno 740 GPU bietet robuste Leistung mit Raytracing und Hardwarebeschleunigungsunterstützung, was High-Definition-Gaming und komplexe Grafikwiedergabe ermöglicht.

Hochgeschwindigkeitsspeicher und Konnektivität: Unterstützt Quad-Channel-LPDDR5X-4200-MHz-Speicher (67,2 GB/s Bandbreite) und UFS 4.0-Speicher, gepaart mit USB 3.1- und PCIe 4.0-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, um eine schnelle Datenübertragung und Systemreaktionsfähigkeit zu gewährleisten. Das integrierte Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt sowohl mmWave- als auch Sub-6-GHz-5G-Netzwerke und liefert maximale Download-Geschwindigkeiten von 10 Gbit/s. Es unterstützt auch Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3 für schnelle, stabile drahtlose Konnektivität.

Professionelle Bildgebung und Anzeige: Verfügt über den Spectra 390 ISP, der bis zu 32MP Dual-Kamera-Simultanaufnahme, 8K30fps-Videoaufzeichnung und Multi-Format-Video-Encoding/Decoding unterstützt. Ermöglicht 4K@60Hz-Displayausgabe und QHD+@144Hz-High-Refresh-Raten, kompatibel mit HDR10+, HDR Vivid und anderen HDR-Standards für Premium-Visuelle Erlebnisse.

Geringer Stromverbrauch und Multi-Szenario-Anpassungsfähigkeit: Das 4-nm-Verfahren von TSMC in Kombination mit einer Multi-Core-Energieeffizienzarchitektur erreicht eine TDP von ca. 8,5 W und gleicht Leistung und Stromverbrauch aus. Es passt sich an verschiedene Stromverbrauchsszenarien wie mobile Endgeräte, Smart Cockpits und Edge Computing an.

 

Wichtige Spezifikationen

Produktmodell: SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC, SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB (beide Snapdragon 8 Gen 2 SM8550)

Herstellungsverfahren: TSMC 4nm (N4P)

CPU-Architektur: 1×Cortex‑X3 (3,2 GHz) + 2×Cortex‑A715 (2,8 GHz) + 2×Cortex‑A710 (2,8 GHz) + 3×Cortex‑A510 (2,0 GHz)

GPU: Adreno 740

NPU: Hexagon 790 (unterstützt INT4-Präzision)

Speicherunterstützung: Quad-Channel-LPDDR5X 4200 MHz (67,2 GB/s Bandbreite)

Speicherunterstützung: UFS 4.0

Modem: Snapdragon X70 5G (unterstützt mmWave / Sub-6GHz, maximaler Download 10 Gbit/s)

Drahtlose Konnektivität: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3

ISP: Spectra 390 (unterstützt 8K30fps-Videoaufzeichnung)

Displayausgabe: 4K@60Hz, QHD+@144Hz

Typischer Stromverbrauch: Ca. 8,5 W (TDP)

Typische Anwendungen: High-End-Smartphones, Smart Cockpits, Edge-KI-Computing, VR/AR-Geräte, industrielle Handheld-Terminals

 

Professionelles, hochwertiges Recycling: Mingjiada bietet Premium-Recycling für beide Chips und akzeptiert Fabriküberschüsse, Projektüberreste und ungenutzte Lagerbestände. Der Recyclingprozess umfasst in der Regel: Einreichen einer Liste, Erhalt eines Angebots innerhalb von 24 Stunden, Unterzeichnung eines Vertrags und Zahlung nach Inspektion.

 

Kontaktinformationen

Für Preisanfragen oder Recyclingberatungen wenden Sie sich an Mingjiada Electronics (Kontakt: Herr Chen) über:

Telefon: +86 13410018555

E-Mail: sales@hkmjd.com

Adresse: 1239-1241, Xin Asia Guoli Building, Zhenzhong Road, Futian District, Shenzhen

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