Firmenblog über Lieferung von Amphenol-Kartenkantenanschlüssen:Slim Cool Edge, PCIe M.2"Mikro-TCA, MXM 3".0

Liefern Sie Amphenol Card Edge Connectors: Slim Cool Edge, PCIe M.2, Micro-TCA, MXM 3.0

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.ist ein weltweit renommierter, autorisierter unabhängiger Distributor für elektronische Bauteile, der sich auf die Lieferung elektronischer Bauteile in verschiedenen Bereichen spezialisiert hat, darunter Automobilelektronik, Leistungshalbleiter, intelligente Beleuchtung, 5G-Kommunikation und künstliche Intelligenz.

Hauptprodukte:Integrierte Schaltkreise (ICs), 5G-Chips, neue Energie-ICs, IoT-Chips, Bluetooth-Chips, Automobil-Chips, KI-ICs, Ethernet-ICs, Speicherchips, Sensoren, IGBT-Module usw.

Liefervorteile

Echte Fabrikprodukte: Alle Komponenten stammen aus autorisierten Fabrikkanälen, mit vollständiger Qualitätsrückverfolgbarkeitsdokumentation.

Globales Inventar: Über 2 Millionen Inventar-SKUs, unterstützt 24-Stunden-Expressversand.

Flexible Beschaffung: Unterstützt verschiedene Beschaffungsmodi, einschließlich Kleinserienmuster, Großeinkäufe und Inventarrückkauf.

Wettbewerbsfähige Preise: Die skalierte Beschaffung ermöglicht es uns, Preise unter den Marktpreisen anzubieten.

Card Edge Connectors

Card Edge Connectors sind eines der klassischen Steckverbinderdesigns, die in der Daten- und Kommunikationsindustrie weit verbreitet sind. Mit einem einzelnen Buchsenstecker, der an der Kante einer Leiterplatte befestigt wird, sind diese Steckverbinder dafür bekannt, dass sie sowohl Platz als auch Kosten sparen.

Standards wie PCIe® definieren die Zuverlässigkeit und Leistung von Card Edge Connectors. Von Standardprodukten bis hin zu Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungs-Varianten bietet Amphenol eine breite Palette an Card Edge-Lösungen, die verschiedene Anwendungen unterstützen.

Slim Cool Edge 0,65 mm Hybrid Power & Signal Gen 6 Connectors

Die neuen Slim Cool Edge Gen 6 64G PAM4 Hybrid Power- und Signalsteckverbinder von Amphenol bieten eine kompakte, einteilige Card-Edge-Lösung für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanwendungen. Diese Steckverbinder bieten eine kostengünstige und hochdichte Alternative mit einem vielseitigen 0,65-mm-Signalraster, das mehrere Board-to-Board (BTB)-Konfigurationen unterstützt. Diese Steckverbinder wurden mit einer flexiblen Gen 6 Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare-Pinbelegung entwickelt und sind Hot-Plugging-fähig, wodurch ein unterbrechungsfreier Betrieb gewährleistet wird. Die modulare Werkzeugausstattung ermöglicht verschiedene Leistungs-Signal-Kombinationen in vertikalen Konfigurationen und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen in Rechenzentren und fortschrittlichen Rechenumgebungen.

Automotive Grade PCIe® M.2 Gen 4 Card Edge Connectors

Die PCIe® M.2 Gen 4-Steckverbinder von Amphenol bieten 67 Kontakte auf einem Raster von 0,50 mm und eine Signalübertragungsgeschwindigkeit von 16 Gbit/s. Sie sind für PCIe® 4.0-, USB 3.0/3.1- und SATA 3.0-Anwendungen konzipiert und USCAR-konform, wodurch sie für Automobilanwendungen geeignet sind. PCIe® M.2-Steckverbinder unterstützen auch eine höhere Datenratenübertragung mit ein- und doppelseitigen Modulen.

USCAR-konform

Akzeptiert den abgewinkelten Einbau von Add-in-Modulkarten

Bietet rechtwinklige M.2-Steckverbinder

Micro-TCA Card Edge Connectors

MicroTCA (μTCA) vertikale Card Edge Connectors bieten 170 Kontakte auf einem Raster von 0,75 mm und ermöglichen das direkte Einstecken von Advanced MC™-Modulen in eine Backplane. Die herkömmlichen Press-Fit- oder Oberflächenmontageverfahren und Steckverbinderdesigns von MicroTCA Card Edge Connectors erfordern keine kostspielige Hardware, was zu niedrigen Gesamtkosten führt.

Bis zu 18 Gbit/s Datenrate pro Lane

Press-Fit- und SMT-Versionen sind verfügbar

Module können direkt in die Backplane eingesteckt werden

MXM 3.0 Connectors

Der MXM-Steckverbinder von Amphenol ist eine hochdichte PCIe®-Lösung, die Architekturen der nächsten Generation von Serversystemen unterstützt. Dies sind nicht-proprietäre, Industriestandard-Sockel. Dies hilft, den Grafikprozessor in einem Gerät aufzurüsten, ohne das gesamte System zu ändern oder sich auf proprietäre Anbieter-Upgrades zu verlassen. Mit einem Raster von 0,50 mm und 314 Kontakten unterstützt der MXM 3.0-Steckverbinder 16 Lanes PCI Express®-Signalleistung mit geringerem Platzbedarf auf der Platine. Typische Anwendungen sind Notebook-Computer, Blade- und Standard-Rackmount-Server, mobile Workstations und alternative Formfaktor-PCs, einschließlich All-in-One-Heimkino und PCs mit kleinem Formfaktor.

Bietet Platz für bis zu 16 Lanes auf PCIe® 2.0

Unterstützt bis zu 8 DDR2, DDR3, GDDR3 oder GDDR5

Bis zu 4 Dual-MODE DisplayPorts, die DVI und HDMI unterstützen

Single 24-Bit Dual-Link LVDS, Dual-Link DVI und HDMI

Single VGA und TV-Out