Mingjiada Electronics hat jetzt den Hochleistungs-optischen PHY-Chip von Broadcom, denDie in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der Verbrennungsmengen., ein 800GbE PAM-4-Physical Layer (8:8) Chip auf Basis eines 7nm-Prozesses, der für Hyper-Rechenzentren, Hochgeschwindigkeitsnetze und Anwendungen von optischen Modulen entwickelt wurde.Der BCM87800A0KEFBG ist aufgrund seiner branchenführenden Leistung und seines ultra-niedrigen Stromverbrauchs ideal für 800G-optische Module und Hochgeschwindigkeitsnetzausrüstung.
Produktmerkmale vonDie in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der Verbrennungsmengen.
Hochleistung und geringer Stromverbrauch
Der BCM87800A0KEFBG unterstützt eine 8-Kanal-PAM-4-Signalübertragung von 106 Gb/s mit einer Gesamtbandbreite von bis zu 800 GbE mit einem 7nm CMOS-Prozess und verbraucht weniger als 6 W.die den Stromverbrauch von Rechenzentren und Netzgeräten erheblich reduziert.
Unterstützt mehrere optische Frontends
Der BCM87800A0KEFBG unterstützt mehrere optische Frontend-Technologien, einschließlich EML (Electro-absorption modulated laser),DML (Direct Modulation Laser) und Siliziumphotonik für DR8- und 2xFR4-Faserverbindungen.
Hohe Integration und Flexibilität
Der Chip integriert Retimer und Ausgleichsgeräte, unterstützt Auto-Negotiation und Link-Training-Funktionen und kann sich an komplexe Glasfaserverbindungsumgebungen anpassen.Die geringe Paketgröße und das flexible Design der Bordvermittlung vereinfachen die Systemintegration weiter.
Entspricht den Industriestandards
Der BCM87800A0KEFBG ist vollständig mit dem IEEE 802.3bs-Standard und der MSA-Spezifikation (Multi-Source Agreement) kompatibel und gewährleistet die Interoperabilität mit den gängigen Switch-ASICs und ASSPs.
AnwendungsbereicheDie in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Berechnung der Verbrennungsmengen.
Datenzentren in Hyperskala
Der BCM87800A0KEFBG ist für 800G QSFP-DD- und OSFP-Optikmodule geeignet und bietet eine Netzwerkverbindung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz für Rechenzentren.
Hochgeschwindigkeitsnetzausrüstung
Der Chip kann in Routern und Switches verwendet werden, um 800GbE-Netzwerkarchitekturen zu unterstützen, um die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für 5G und künstliche Intelligenz zu decken.
Optische Module und aktive Kabel
Der BCM87800A0KEFBG unterstützt Active-Cable-Anwendungen (ACC/AEC) und bietet eine effiziente Lösung für Kurzstrecken- und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Aussichten für die Zukunft
Mit der rasanten Entwicklung von Rechenzentren und 5G-Netzwerken wird die Nachfrage nach schnellen, leistungsstarken optischen PHY-Chips weiter steigen.
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