Firmenblog über SILICON SIWG917M110LGTBA SoC Einzelchip Wi-Fi und Bluetooth LE Wireless Secure MCU

SILIKONSiehe auch Abschnitt 3.SoC Single Chip Wi-Fi und Bluetooth LE Wireless Secure MCU

Siehe auch Abschnitt 3.SoC ist unser niedrigste Leistung Wi-Fi 6 plus Bluetooth LE 5.4 SoC, ideal für ultra-niedrige Leistung IoT drahtlose Geräte mit Wi-Fi, Bluetooth, Matter und IP-Netzwerk für eine sichere Cloud-Konnektivität.Es ist optimal für die Entwicklung von batteriebetriebenen Geräten, die eine lange Akkulaufzeit benötigen.
Siehe auch Abschnitt 3.Das SoC umfasst ein ultra-niedrigleistungsfähiges Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy5.4 drahtloses CPU-Subsystem und ein integriertes Mikrocontroller-Anwendungs-Subsystem,Peripheriegeräte und Untersystem Energieverwaltung alle in einem einzigen 7x7 mm QFN-Paket.
Das drahtlose Subsystem besteht aus einem mehrthreaded Netzwerk-Wireless-Prozessor mit einer Geschwindigkeit von bis zu 160 MHz, Basisband-Digitalsignalverarbeitung, analogen Frontend, 2.4 GHz HF-Empfänger und integrierter LeistungsverstärkerDas Anwendungs-Subsystem besteht aus einem ARM Cortex-M4 mit einer Geschwindigkeit von bis zu 180 MHz, eingebetteten SRAM, FLASH, einem Sensor-Hub mit sehr geringer Leistung und einem Matrix-Vektor-Prozessor.
Der ARM Cortex -M4 ist für die periphere und anwendungsbezogene Verarbeitung bestimmt, während der NWP die drahtlosen und Netzwerkstacks auf unabhängigen Threads ausführt,so eine voll integrierte Lösung bereit für eine Vielzahl von eingebetteten drahtlosen LoT-Anwendungen.

SpezifikationenSiehe auch Abschnitt 3.
Typ:BLE 5.4, Wi-Fi-System auf dem Chip
Kern: ARM Cortex M4
Betriebsfrequenz:2,412 GHz bis 2,484 GHz
Maximale Datenrate:5 Mbps
Empfindlichkeit:- 95 dBm
Versorgungsspannung - Min:1.71 V
Versorgungsspannung - Max.3.63 V
Versorgungs- und Empfangsstrom: 18 mA
Programmspeichergröße:4 MB
Mindestbetriebstemperatur:- 40 C
Höchstbetriebstemperatur: + 85 °C
ADC-Auflösung: 12 bit
Datenbusbreite: 32 Bit
Daten-RAM-Typ: SRAM
Höhe: 0,85 mm
Schnittstellentyp:I2C, I2S, SPI, UART, USART
Länge:7 mm
Höchstfrequenz: 180 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich:Ja
Anzahl der ADC-Kanäle: 16 Kanäle
Anzahl der Eingaben:45 Eingaben
Anzahl der Timer: 5 Timer
Betriebsspannung: von 1,71 V bis 3,63 V
Betriebstemperaturbereich:- 40 °C bis + 85 °C

Merkmal derSiehe auch Abschnitt 3.

• Wi-Fi 6 Einzelband 2,4 GHz 20 MHz 1x1-Stream IEEE 802.11 b/g/n/ax

• Bluetooth LE 5.4

• Einer Chip-Materie über Wi-Fi-Lösung

• ARM® Cortex® M4-Prozessor mit FPU-Subsystem bis zu 180 MHz mit reichhaltigen Digital- und Analogperipheriegeräten.

• Wi-Fi 6 Vorteile: TWT für höhere Effizienz und längere Akkulaufzeit, MUMIMO/OFDMA für höhere Durchsatzleistung,Netzwerkkapazität und geringe Latenzzeit

• Beste in der Klasse für Geräte und drahtlose Sicherheit

• WLAN Tx Leistung bis +19,5 dBm mit integriertem PA

• Bluetooth LE Tx Leistung bis +19 dBm mit integriertem PA

• WLAN-Rx-Empfindlichkeit von bis zu -97,5 dBm

AnwendungenSiehe auch Abschnitt 3.

• Smart Home

• Sicherheitskameras

• Klimatisierung

• Intelligente Sensoren

• Intelligente Geräte

• Gesundheit und Fitness

• Verfolgungsgeräte

• Intelligente Städte

• Intelligente Zähler

• Industriewearables

• Intelligente Gebäude

• Vermögensverfolgung

• Intelligente Krankenhäuser