Firmenblog über RF-Mikrocontroller STM32WB55VEQ6TR mit FPU, BT® 5.3 und 802.15.4 Funklösung

Shenzhen Mingjiada Electronics liefert und erwirbt HF-Mikrocontroller STM32WB55VEQ6TR, multifunktionale drahtlose 32-Bit-MCUs auf Basis von Arm®'s Cortex®-M4 mit FPU,BT-Fördermittel5.3 und 802.15.4 Funklösungen.

Beschreibung des Geräts

Das multifunktionale drahtlose und ultra-niedrigleistungsfähige Gerät STM32WB55VEQ6TR ist mit einem leistungsfähigen ultra-niedrigleistungsfähigen Funkmodul (konform mit der BT® Low-Power SIG-Spezifikation 5.0 und IEEE 802) ausgestattet.15Das Gerät enthält einen speziellen Arm® Cortex® -M0+, um alle zugrunde liegenden Echtzeitoperationen auszuführen.

Das Gerät basiert auf dem hochleistungsfähigen Arm® Cortex®-M4 32-Bit-RISC-Kern (bis zu 64 MHz) und ist für einen extrem geringen Stromverbrauch ausgelegt.Der Kern ist mit einer FPU (Floating-Point Unit) ausgestattet, die alle ARM®-Instruktionen und Datentypen für die Datenverarbeitung unterstützt.Es verfügt auch über einen DSP-Instruktionssatz und eine Speicherschutz-Einheit (MPU) für eine verbesserte Anwendungssicherheit.

Der STM32WB55VEQ6TR arbeitet über einen Temperaturbereich von -40 ~ +85 °C (+105 °C Verbindungstemperatur) und einen Spannungsbereich von 1,71 ~ 3,6 V.Für Anwendungen mit geringer Leistung ist eine vollständige Reihe von Energiesparmodi verfügbar.

Eigenschaften

• Inhaltlich die fortschrittlichen proprietären Technologien von ST
• Radio
• 2.4 GHz
• HF-Empfänger mit Unterstützung der Spezifikation BT® 5.3, IEEE 802.15.4-2011 PHY und MAC mit Thread und Zigbee® 3.0 Unterstützung
• Empfänglichkeit: -96 dBm (BT® Low Power bei 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)
• Programmierbare Ausgangsleistung von bis zu +6 dBm in 1 dB-Schritten
• Integriertes Balun zur BOM-Reduktion
• Unterstützt 2 Mbps
• Unterstützt die Ausweitung der Sendeprogramme
• Dedicated Arm® 32-Bit Cortex® M0+ CPU für Echtzeit-Radioschicht
• Genaue RSSI zur Steuerung des Stromverbrauchs
• Geeignet für Systeme, die die Einhaltung der folgenden RF-Vorschriften erfordern: ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Teil 15 und ARIB STD-T66
• Unterstützt externe PAs
• Integrierte Passivvorrichtung (IPD) - Begleitchip für optimierte Abgleichlösungen (MLPF-WB-01E3 oder MLPF-WB55-02E3 oder MLPF-WB-02D3)
• Plattformen mit sehr geringer Leistung
• 1.71 V bis 3,6 V
• - Temperaturbereich von 40 °C bis 85 / 105 °C
• 13 nA im Stillstand
• 600 nA Standby-Modus + RTC + 32 KB RAM
• 2.1 μA Stillstand + RTC + 256 KB RAM
• MCU-Aktivmodus: < 53 μA/MHz, wenn RF und SMPS eingeschaltet sind
• Funk: Rx 4,5 mA / Tx bei 0 dBm 5,2 mA
• Kern: Arm® 32-Bit Cortex®-M4 CPU mit FPU, Adaptive Real-Time Accelerator (ARTTM Accelerator) für Null-Wait-State-Laufzeitleistung im Flash-Speicher, bis zu 64 MHz, MPU mit einer Leistung von bis zu 80 DMIPS,mit DSP-Instruktionssatz
• Leistungsbenchmarks
• 1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
• 219.48 CoreMark® (3.43 CoreMark/MHz@64 MHz)
• Benchmarks für den Stromverbrauch
• ULPMarkTM CP-Wert 303

Die langfristigen hohen Preise des Unternehmens, das Recycling persönlicher und Fabrikbestände von elektronischen Komponenten, können schnell für Kunden, um Bestände zu verdauen, Lager zu reduzieren, zurück zum Kapital.

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Tel: +86 13410018555

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