Firmenblog über Recycle ST BLE Anwendungsprozessoren:BLE Wireless MCU,Multi-Protocol Wireless MCU,BLE Modul

Recycling von ST BLE-Anwendungsprozessoren: BLE Wireless MCU, Multi-Protokoll Wireless MCU, BLE-Modul

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. ist ein erfahrener und etablierter Elektronikkomponenten-Recycler mit einem starken Team, das Kunden dabei hilft, Lagerbestände zu reduzieren, Lagerfläche zu minimieren und Lager- und Verwaltungskosten zu senken. Wir sind spezialisiert auf das Recycling von High-End-Elektronikchips und bieten unseren Kunden hochwertige Recycling-Dienstleistungen. Darüber hinaus beobachten wir die neuesten Trends und technologischen Fortschritte in elektronischen Produkten genau, um sicherzustellen, dass unsere Recycling-Dienstleistungen den Marktanforderungen entsprechen.

Wir sind spezialisiert auf das langfristige Recycling von 5G-Chips, New Energy ICs, IoT ICs, Bluetooth ICs, Fahrzeugvernetzung ICs, Automotive-ICs, Kommunikations-ICs, künstliche Intelligenz ICs, Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs, Ethernet-ICs, WiFi-Chips, drahtlosen Kommunikationsmodulen, Steckverbindern und mehr.

Recycling-Prozess:

1. Beratung: Wenn Sie elektronische Komponenten auf Lager haben, die entsorgt werden müssen, können Sie eine E-Mail mit einer Liste der ICs/Module senden, die Sie verkaufen möchten.

2. Vor-Ort-Recycling: Unser Unternehmen entsendet Fachpersonal, um Ihre elektronischen Komponenten vor Ort abzuholen und eine Vorprüfung und Klassifizierung der Komponenten durchzuführen.

3. Angebot: Das Unternehmen erstellt ein entsprechendes Recycling-Angebot basierend auf Faktoren wie Art, Menge und Qualität der recycelten Komponenten.

4. Abrechnung: Sobald sich beide Parteien geeinigt haben, können spezifische Transaktionsmethoden für die Lieferung ausgehandelt werden.

【Bluetooth® LE: ein Muss in den vernetzten Produkten von heute】

Wenn Sie Ihrem Produkt Bluetooth® LE-Konnektivität hinzufügen müssen, sind wir zur Stelle. Das Portfolio von Single-Chip-Lösungen von ST ist das umfassendste auf dem Markt, mit erstklassigen Hardware-Ressourcen, Ökosystem und Leistungsoptimierung. Unsere Produkte können jede Anwendung effizient ermöglichen, vom Beaconing bis zur Multiprotokoll-Kommunikation, die für Matter-Geräte oder die Lokalisierung und Audio basierend auf der Bluetooth® LE-Technologie erforderlich ist.

Die Bluetooth® LE-Mikrocontroller von ST reichen von der STM32WB0-Serie von MCUs, die auf Einstiegsanwendungen und kostenempfindliche Anwendungen zugeschnitten sind, bis hin zu den Serien STM32WB und STM32WBA, die das beste Leistungsniveau und anwendungsspezifische Flexibilität bieten.

Als Teil der marktführenden ST-MCU-Familie verfügen unsere Bluetooth® LE-Produkte alle über das hochmoderne MCU-Ökosystem von ST und den renommierten kostenlosen technischen Support, um Sie während Ihres Designprozesses zu begleiten.

【Bluetooth® LE Wireless MCUs】

Unsere günstigsten Wireless MCUs, die STM32WB0x und BlueNRG, sind für eine effiziente und qualitativ hochwertige Bluetooth® LE-Integration in kostenempfindlichen Anwendungen konzipiert. Mit +8 dBm Ausgangsleistung und Unterstützung für Bluetooth® LE-Funktionen wie Long-Range-Modus, 2 Mbit/s Übertragungen und erweiterte Konnektivitätsoptionen bieten sie die richtige Balance zwischen Erschwinglichkeit und Leistung.

Die STM32WB15, die von Arm® Cortex®-M4- und Cortex®-M0+-Kernen angetrieben wird, sind umfassende Bluetooth® LE SoCs mit einer Datenrate von 2 Mbit/s und umfangreicher Peripherieintegration. Sie bieten eine robuste, eigenständige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Für erhöhte Sicherheit verfügen die STM32WBA50, STM32WBA52 und STM32WBA62 über den Arm® Cortex®-M33-Kern mit TrustZone®-Technologie, wodurch Datenschutz und Hacking-Resistenz gewährleistet werden. Diese Produkte zeichnen sich in Bluetooth® LE-Anwendungen aus und bieten erweiterte Funktionen.

【Multi-Protokoll Wireless MCUs】

Dual-Core- und Single-Core-Multiprotokoll-Wireless-Mikrocontroller unterstützen Bluetooth® LE, Zigbee®, Thread®, Matter® und proprietäre Konnektivitätstechnologien.

Die Multiprotokollfähigkeit profitiert von der exklusiven/statischen Konnektivitätsnutzung im Laufe der Zeit, wodurch die Zeitaufteilung zwischen verschiedenen Technologien je nach den endgültigen Anwendungsanforderungen ermöglicht wird.

Die STM32WB35/55, STM32WBA54/55 und STM32WBA64/65 sind für Anwendungen geeignet, die die Unterstützung mehrerer Protokolle erfordern.

【Bluetooth® LE-Module】

Ausgestattet mit einer integrierten Antenne, einem Quarzoszillator und allen notwendigen passiven Bauelementen bieten die Bluetooth® LE-Module von ST eine bewährte, robuste Lösung, die eine schnelle Markteinführung gewährleistet. Sie werden mit der zertifizierten Bluetooth Qualification Expert (BQE)-Lösung sowie wichtigen regionalen EMV-Vorschriften wie CE, FCCID geliefert, wodurch eine schnelle Integration in die endgültige Anwendung gewährleistet und eine benutzerfreundliche Lösung bereitgestellt wird.

Unsere Bluetooth® LE ICs und Module werden von einer umfangreichen Reihe von Evaluierungsboards, Software Development Kits, Application Notes und Designrichtlinien unterstützt - wodurch die Einführung der drahtlosen Bluetooth-Konnektivitätstechnologie in einer Vielzahl von Anwendungen erleichtert wird.