Firmenblog über Recycling von Silizium-Photovervielfachern: ARRAYC, ARRAYJ, C-Serie, J-Serie

ON Semiconductor Silizium-Photovervielfacher: ARRAYC, ARRAYJ, C-Serie, J-Serie

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. ist seit vielen Jahren auf dem Gebiet des Recyclings elektronischer Komponenten spezialisiert und ein professioneller Anbieter von Bestandsmanagement- und Recyclingdienstleistungen in der Branche. Wir kaufen echte Originalherstellerprodukte, veraltete Lagerbestände, abgekündigte Produkte und ungenutzte Chips zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen, um Unternehmen dabei zu helfen, Lagerbestände schnell zu reduzieren, Kapital zurückzugewinnen und Lager- und Verwaltungskosten zu minimieren.

Hauptvorteile unseres Recycling-Services

1. Hochwertiges Recycling mit branchenführenden Angeboten

Basierend auf globalen Markttrends und unter Berücksichtigung von Modell, Charge, Verpackung, Menge und Zustand (Originalverpackung/auf Platine montiert/nicht montiert) bieten wir genaue Angebote, die 10 %–30 % höher sind als die unserer Wettbewerber.

Keine versteckten Gebühren; echte OEM-Produkte (einschließlich solcher in Originalverpackung oder auf Paletten) erhalten eine bevorzugte Bearbeitung und höhere Angebote, während veraltete Lagerbestände, abgekündigte Bestellungen und demontierte Komponenten fair bepreist werden.

2. Umfassender Ankauf aller Produktkategorien, ohne Mindestabnahmemenge

Keine Mengenbeschränkungen: von einer einzelnen Probe bis zu Großeinkäufen von Hunderten oder Zehntausenden von Chargen können wir alle Anforderungen erfüllen;

Keine Zustandsbeschränkungen: Wir kaufen brandneue, werkseitig versiegelte Produkte, langsam drehende Lagerbestände, auf Platinen montierte/demontierte Komponenten und getestete Komponenten an;

3. Sichere, effiziente und prompte Zahlung

Optimierter Prozess: Geben Sie einfach Teilenummern, Mengen, Chargennummern und eine Zustandsliste an; wir erstellen ein vorläufiges Angebot innerhalb von 1 Stunde und eine genaue Bewertung innerhalb von 24 Stunden;

Flexible Abwicklung: Wir akzeptieren Bargeld, Telegrafenüberweisungen und Banküberweisungen; die Zahlung erfolgt sofort nach Bestätigung des Eingangs, ohne Zahlungsziele oder Verzögerungen;

Vertrauliche Transaktionen: Wir wahren während des gesamten Prozesses strenge Vertraulichkeit der Kundeninformationen; wir unterzeichnen Geheimhaltungsvereinbarungen, um die Offenlegung von Lagerinformationen zu verhindern und die geschäftliche Privatsphäre unserer Kunden zu schützen.

4. One-Stop, End-to-End-Service

Von der Lagerkategorisierung → Einreichung von Listen → Angebot → Inspektion → Abwicklung → Logistik bieten wir eine vollständige Prozessunterstützung, um Ihnen ein problemloses und effizientes Erlebnis zu gewährleisten

Silizium-Photovervielfacher (SiPMs) ersetzen mit ihren Vorteilen der Einzelphotonendetektion, hohen Verstärkung, Widerstandsfähigkeit gegen Magnetfeldstörungen, Niederspannungsbetrieb und hoher Zuverlässigkeit in Festkörperbauweise zunehmend traditionelle Vakuum-Photovervielfacher (PMTs) und werden häufig in der medizinischen Bildgebung, im Lidar, in der Strahlungsdetektion, in der Biophotonik und in der Hochenergiephysik eingesetzt. ON Semiconductor hat ein umfassendes SiPM-Produktportfolio etabliert: Die C-Serie und J-Serie umfassen eigenständige Einzelpixel-Geräte; die Serien ARRAYC und ARRAYJ, basierend auf C/J-Bare-Chips, bilden großflächige SiPM-Arrays, die für die Anforderungen der zweidimensionalen Bildgebung und der Mehrkanal-Photonendetektion entwickelt wurden. Der folgende Abschnitt bietet eine systematische Analyse dieser vier Produktlinien.

I. C-Serie Einzelpixel-SiPMs

Produktübersicht

Die C-Serie ist ON Semiconductors Flaggschiff-Reihe von Allzweck-SiPMs, die sich durch geringes Rauschen und niedrige Dunkelzählraten auszeichnen. Sie verwendet ein MLP-geformtes Leadframe-Gehäuse, unterstützt nahtloses Kacheln an allen vier Seiten und ist für Langzeit-Dauererfassung und rauschsensitive Detektionsanwendungen konzipiert.

Wichtige elektrische Eigenschaften

Ultra-niedrige Dunkelzählrate (DCR): typisch 30 kHz/mm², mit minimalem Basislinien-Drift während der Langzeitdetektion;

PDE > 40 % im blauen Lichtband von 420 nm, mit spektraler Abdeckung von 300 nm (Ultraviolett) bis 700 nm (sichtbares Licht);

Durchbruchspannungskonsistenz von ±250 mV, mit einem Temperaturkoeffizienten von 21,5 mV/°C;

Integrierter Fast-Output-Kanal mit einer Anstiegszeit von nur 300 ps, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Timing;

Effektive lichtempfindliche Fläche: 1 mm, 3 mm, 6 mm; erhältlich in verschiedenen Mikro-Zellenspezifikationen (35 µm ist der Mainstream);

SMT-Reflowlötgehäuse für einfache Systemintegration.

Typische Anwendungen

Industrielles LiDAR, Strahlungsmonitore, Biofluoreszenzdetektion, optische Glukoseüberwachung, Umgebungslicht-Photonendetektion und allgemeine Einzelphotonenzählung im Labor.

II. J-Serie (J-SERIES) Einzelpixel-SiPM

Produktübersicht

Die J-Serie umfasst SiPMs, die für hohe Photonendetektionseffizienz und Hochleistungs-Timing optimiert sind und TSV (Through-Silicon Via) Chip-Level-Gehäuse mit minimaler toter Zone verwenden, speziell entwickelt für High-End-Medizinbildgebung und hochpräzise Time-of-Flight (ToF)-Detektion.

Kern elektrische Eigenschaften

Hochdichtes Mikro-Zellendesign, mit PDE bei 420 nm bis zu 50 %, was eine führende Empfindlichkeit bei schwachen Lichtverhältnissen bietet;

Typische DCR von 50 kHz/mm², was eine höhere Detektionseffizienz auf Kosten einiger Rauschleistung im Vergleich zur C-Serie erzielt;

Hervorragende Übergangszeitdispersion (TTS), die eine überlegene Zeitauflösung für ToF-Systeme bietet;

TSV-Gehäuse führt zu deutlich kleineren Pixelrand-Todeszonen als herkömmliche MLP-Gehäuse, was es für hochdichte Array-Konfigurationen geeignet macht;

Verfügt ebenfalls über Fast Output für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung; erhältlich in 3 mm, 4 mm und 6 mm lichtempfindlichen Flächen;

Durchbruchspannungskonsistenz von ±250 mV, kompatibel mit Standard-bleifreien Reflow-Prozessen.

Typische Anwendungen

Time-of-Flight PET (ToF-PET), nuklearmedizinische Bildgebung, Szintillationsdetektoren, Hochenergie-Teilchendetektion, High-End-3D-Entfernungsmessung und Biophotonik-Fluoreszenzlebensdauermessungen.

III. ARRAYC: SiPM-Arrays basierend auf C-Serie-Chips

Produktübersicht

ARRAYC besteht aus einem zweidimensionalen Array von C-Serien-Einzelpixel-SiPMs, die auf einem PCB-Substrat montiert sind, entwickelt für die verteilte Mehrkanal-Photonendetektion; es ist eine standardisierte, skalierbare Array-Lösung.

Hauptmerkmale

Array-Spezifikationen: Verschiedene Konfigurationen, einschließlich 2×2, 4×4, 8×8 und 12×12; Pixelgrößen von 3 mm und 6 mm (C-Serie Photodetektor-Einheiten);

Zwei Hardware-Schnittstellenoptionen: Board-to-Board-Steckerversion / BGA (Ball Grid Array) Version;

Steckerversion: Lieferung mit einer Evaluierungs-Tochterplatine (BOB) für schnelle Prototypenentwicklung, mit unabhängiger Auslesung der Pixelsignale;

BGA-Version: Direkte Reflow-Lötung auf die Hauptplatine des Benutzers, geeignet für Serienproduktionsanlagen;

Jedes Pixel verfügt über unabhängige Standard-Ausgangs-, Fast-Output- und gemeinsame Kathodenpins, die eine Pixelauslesung oder Signaladdition unterstützen;

Übernimmt die Vorteile der C-Serie: niedrige Dunkelzählrate, geeignet für Langzeit-Bildüberwachung;

Größerer Pixelabstand, mit Schwerpunkt auf modularem Layout anstelle der Maximierung des Füllfaktors.

Typische Modellreferenzen

ARRAYC-30035-16P-PCB (4×4, 3 mm Pixel), ARRAYC-60035-4P-BGA (2×2, 6 mm Pixel)

Anwendungen

Industrielle Mehrkanal-LiDAR-Arrays, verteilte Strahlungsbildgebung, Weitbereichs-Umgebungslichtdetektion und wissenschaftliche Mehrkanal-Photonenerfassungssysteme.

IV. ARRAYJ: SiPM-Arrays mit hohem Füllfaktor basierend auf J-Serie-Chips

Produktübersicht

ARRAYJ besteht aus einem zweidimensionalen Array von J-Serien-SiPM-Pixeln in TSV-Gehäusen. Es verfügt über einen hohen Füllfaktor (>90 %) und ist speziell für zweidimensionale Bildgebungssysteme konzipiert und repräsentiert ON Semiconductors Flaggschiff-Array-Produkt für die medizinische Bildgebung.

Hauptmerkmale

Nativ ausgestattet mit J-Serien TSV-Pixeln, mit extrem geringer toter Zone zwischen den Pixeln und einem Array-Füllfaktor von >90 %;

Array-Spezifikationen: 2×2 bis 8×8; Pixelgrößen erhältlich in 3 mm, 4 mm und 6 mm; Mikro-Zellen erhältlich in 20 µm und 35 µm Varianten;

Integriert auf einem PCB-Substrat, mit optionalen High-Density-Board-to-Board-Steckverbindern oder BGA-Gehäusen;

Übernimmt die hohe PDE und die hervorragende Timing-Leistung der J-Serie, was es für die Kopplung mit Szintillationskristallen geeignet macht;

Signale können pixelweise für die tomographische Bildgebung unabhängig ausgelesen oder über mehrere Kanäle für die großflächige Detektion summiert werden.

Typische Modellreferenzen

ARRAYJ-300XX-64P-PCB (8×8 Array, 3 mm J-Serien-Pixel), ARRAYJ-60035-4P-PCB (2×2 Array)

Anwendungen

PET-Scanner, Kleintier-Bildgebungsgeräte, Gammastrahlungs-Bildgebungsdetektoren, Hochenergie-Physik-Kristalldetektor-Arrays, High-End-ToF-3D-Bildgebungssysteme.