Firmenblog über Recycling von Marvell Coherent Optical DSPs: Orion™, Canopus™, Deneb™

Recycling von Marvell Coherent Optical DSPs: Orion™, Canopus™, Deneb™

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.ist ein globales Unternehmen für das Recycling und die Entsorgung von elektronischen Komponenten, das sich stets darauf konzentriert, Kunden professionelle Recycling-Dienstleistungen für elektronische Komponenten anzubieten, und sich der Aufgabe verschrieben hat, Kunden bei der Lösung des Problems des Lagerbestands zu helfen, um eine effiziente Zirkulation von Ressourcen und eine schnelle Kapitalrendite zu erzielen.

Recycling-Produktpalette:IC IC, 5G-Chips, New-Energy-IC, IoT-Chips, Bluetooth-Chips, Automobil-Chips, künstliche Intelligenz IC, Ethernet-IC, Speicherchips, Sensoren, IGBT-Module und eine Reihe anderer Produkte.

Recycling-Details:

1, Recycling von elektronischen Materialien / schleppenden Materialien / Fabrikbeständen / elektronischen Beständen / persönlichen Beständen usw.

2, verfügt über reiche Erfahrung im Recycling, ist stark, gut finanziert und kann schnell vor Ort sein.

3, Bewahren Sie Integrität, halten Sie Versprechen, legen Sie Wert auf Reputation, sind Sie professionell und bequem, und bieten Sie einen angemessenen Recyclingpreis.

Kohärente optische DSPs

Transformation der optischen Verbindung zwischen KI-Cloud-Rechenzentren und für Metro-, Regional- und Langstrecken-Telekommunikationsnetze

Kohärente DSPs für steckbare Module

Das Marvell-Portfolio an kohärenten DSPs, einschließlich der Plattformen Orion™, Canopus™ und Deneb™, ermöglicht dem Ökosystem der optischen Module Low-Power- und Hochleistungs-Silizium für kohärente, steckbare QSFP-DD-, OSFP- und CFP2-DCO-Formfaktoren für die Verbindung von KI-Cloud-Rechenzentren und 5G-Telekommunikations- und Langstrecken-Netzwerktransport.

Hochintegrierte, energieeffiziente kohärente DSP-Lösungen

Marvell bietet ein Portfolio an kohärenten DSPs an, die entscheidende Enabler für eine effiziente Übertragung über Glasfasernetze sind. Marvell-Lösungen werden in die wichtigsten Hyperscale- und Telekommunikationsnetze weltweit ausgeliefert und bieten unübertroffene Führung in der Entwicklung, Prüfung und Massenfertigung von Hochleistungs-kohärenten DSPs.

Orion™

Orion ist der branchenweit erste kohärente 800-Gbit/s-DSP für steckbare Module. Orion wird in 5-nm-Fertigungstechnologie hergestellt und von einem Ökosystem von Modulherstellern unterstützt. Er ermöglicht es Carriern und Cloud-Anbietern, dedizierte Transportboxen durch ZR/ZR+- und andere standardbasierte Module zu ersetzen, um die Kosten, den Stromverbrauch und die Komplexität von Verbindungen mit einer Länge von bis zu 2.000 km drastisch zu reduzieren. Orion ist mit mehreren optischen Technologien und Formfaktoren kompatibel und kann für hochdichte IP-over-DWDM-Lösungen, Multi-Rate-Langstrecken- und Metro-Netzwerke sowie Rechenzentrumsverbindungen verwendet werden.

Canopus™

Der kohärente Canopus-DSP ist der branchenweit erste kommerzielle 7-nm-kohärente DSP, der 400G ZR/ZR+-steckbare optische Module ermöglicht, die direkt in Switch- und Router-Plattformen für hochdichte IP-over-DWDM-Lösungen verwendet werden. Der Canopus-DSP ist für Rechenzentrumsverbindungen (DCIs) sowie Multi-Rate-Langstrecken- und Metro-Netzwerke konzipiert und bietet in der Betreiberausrüstung die gleiche Portdichte auf den kohärenten Schnittstellen wie Client-Ports mit Kapazitäten von bis zu 14,4 Tb/s pro Rack-Einheit (RU). Dies macht dedizierte Cloud-Transportboxen für DCI-Netzwerke überflüssig und reduziert folglich die Kosten und die Verlustleistung um mehr als 50 %.

Deneb™

Der kohärente Deneb-DSP ergänzt den marktführenden kohärenten 400G-Canopus-DSP, indem er die gleiche 7-nm-Hochleistungs- und Low-Power-Architektur verwendet und gleichzeitig die Unterstützung für die neu gebildeten ITU/OpenROADM- und Open-ZR+-Standards hinzufügt. Der kohärente Deneb-DSP ermöglicht auch Next-Generation-5G-Zugangs-Backhaul-Netzwerke mit Multi-Rate-100G-Unterstützung über die erweiterte Industrial Temperature (I-temp)-Spezifikation. Sowohl Deneb als auch Canopus verwenden die gleichen BGA-Gehäuseabmessungen, was den Geräteentwicklern Flexibilität bietet, um mehrere Endmärkte mit schnellerer Markteinführungszeit zu bedienen.