Recycling von Infineon AIROCTM BT und Multiprotocol:AIROCTM BLE,AIROCTM BT MCU,AIROCTM BT Modul
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.ein spezialisierter Dienstleister für elektronische Komponenten mit fast zwei Jahrzehnten Erfahrung in der Branche,bietet seit langem weltweit hochwertige Recyclingdienstleistungen für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten anWir bieten eine Vielzahl von Dienstleistungsmodellen an, darunter Barkäufe, Lieferverkäufe und Liefervereinbarungen, um Ihnen zu helfen, Ihre Bestände schnell in Cashflow umzuwandeln.
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Offizielle Kanäle, sicher und konform
Wir kaufen nur Waren, die über offizielle Kanäle (z. B. Vertriebspartner, Endverbraucherfabriken und Händler) bezogen werden, und verlangen, dass das Inventar brandneu, in der Fabrik versiegelt und unbenutzt ist.Wir prüfen alle Quellen sorgfältig, um sicherzustellen, dass Transaktionen legal und konform sind., während wir die Geschäftsgeheimhaltung unserer Kunden schützen.
Professionelle Beurteilung, faire Preise
Mit einem Team von erfahrenen technischen Bewertern können wir die Teilnummern und den Zustand genau identifizieren.eine Preisstruktur anbieten, die die Branchenstandards übersteigtWir unterstützen schnelle Zahlungen innerhalb von 24 Stunden, Bargeldtransaktionen und flexible Abwicklungsmöglichkeiten.
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Schnelle Zahlung: Die vollständige Zahlung erfolgt sofort nach erfolgreicher Inspektion.
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I. AIROCTM Bluetooth Low Energy: Die Kernkraft der Konnektivität
Die AIROCTM Bluetooth Low Energy-Produktlinie umfasst hauptsächlich leistungsstarke SoCs (System-on-Chip) und MCUs,mit einer Kapazität von mehr als 30 W und einer Kapazität von mehr als 30 W.
AIROCTM CYW20829-Serie
Der CYW20829 ist ein Flaggschiff der neuesten Generation von Bluetooth Low Energy 5.4 MCUs von Infineon, die für die Industrie-, Verbraucher- und Automobilmärkte optimiert ist.
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten: Mit einem Dual-Core-Design von ARM® Cortex®-M33 arbeitet ein Kern bis zu 96 MHz für die Anwendungsverarbeitung.während das andere dem Bluetooth-Steuerungssystem gewidmet istDiese Architektur sorgt für ein reibungsloses Benutzererlebnis, auch wenn der Bluetooth-Stack stark belastet ist.
Spitzenleistung bei der HF: Mit einem integrierten internen Leistungsverstärker (PA) liefert er eine Übertragungsleistung von bis zu +10 dBm bei der Bluetooth Low Energy 1 Mbps Datenrate.mit einer empfangsempfindlichkeit zwischen -98 dBm und -106 dBmDies bietet ein ausgezeichnetes Verbindungsbudget und ermöglicht eine Fernverbindung auch in komplexen Umgebungen.
Standardunterstützung: Unterstützt alle neuen Funktionen von Bluetooth 5.4, insbesondere Periodic Broadcast with Response (PAwR), was es zu einer idealen Wahl für elektronische Regalletiketten (ESL) und drahtlose Batteriemanagementsysteme (wBMS) macht.
Sicherheit: Integriert sicheren Boot, Root of Trust (RoT) und kryptographischen Beschleunigern, erfüllt die Anforderungen der PSA-Sicherheitszertifizierung Stufe 1 zum effektiven Schutz sensibler Daten.
Einheitliche Prüfungen
Aufbauend auf dem CYW20829 ist der CYW89829 eine für Automobilanwendungen optimierte Variante.so dass es sich hervorragend für Automobilzugangssysteme (z. B. digitale Schlüssel) und drahtlose Batteriemanagement eignet, während gleichzeitig die Anforderungen an die Zuverlässigkeit im Automobilbereich erfüllt werden.
II. AIROCTM Bluetooth MCUs: Die ultimative Lösung für einen einzigen Chip
Diese Kategorie betont die "hohe Integration" und zielt darauf ab, die traditionelle Lösung "separate MCU + Bluetooth-Chip" durch einen einzigen Chip zu ersetzen.Dies reduziert die Kosten für die BOM (Bill of Materials) und die Vorstandsfläche..
Hauptvorteile:
Überflüssige interne Ressourcen: Die CYW20829-Serie integriert bis zu 256 KB SRAM und unterstützt XIP (Execute-in-place) über einen externen Flash, der über eine Quad-SPI-Schnittstelle verbunden ist.Sie enthält 32 KB Cache, um die Effizienz zu erhöhen..
Verschiedene Peripherie-Schnittstellen: Zusätzlich zu den üblichen UART/SPI/I2C-Schnittstellen integrieren diese MCUs eine digitale PDM-Mikrofon-Schnittstelle, eine I2S-Audiochnittstelle,Kapazitive Touch Button-Matrix-Scannen, sowie CAN FD und LIN-Schnittstellen.
Low-Power-Audio: Die Unterstützung von LE Audio ermöglicht eine qualitativ hochwertigere, leistungsarme Audioübertragung und eignet sich somit für drahtlose Kopfhörer und Hörgeräte der nächsten Generation.
Anwendungsszenarien:
Diese MCUs sind ideal für Anwendungen geeignet, die sowohl Rechenlogik als auch drahtlose Konnektivität erfordern, wie Blutzuckermessgeräte, tragbare Geräte,Spielsteuerungen und PC-Peripheriegeräte (Maus/Tastatur).
3. AIROCTM Bluetooth-Module: Die geheime Waffe zur Beschleunigung der Markteinführung
Für Kunden, die sich eher auf die Entwicklung der Anwendungsschicht als auf das Debuggen von HF-Hardware konzentrieren möchten, bietet Infineon vorzertifizierte AIROCTM-Bluetooth-Module an. Diese Module integrieren einen Kristalloszillator,Passive Komponenten, Flash-Speicher und das AIROC Bluetooth SoC bilden eine komplette Plug-and-Play-Lösung.
Vertreterische Modelle und Merkmale:
Modul CYW20822: Unterstützt Bluetooth Low Energy (BLE) Long-Range, erhältlich in Versionen mit integrierten oder externen Antennen, geeignet für Industrial IoT, Beacons, Asset Tracking und Medizinprodukte
CYW20835-Modul: Bluetooth 5.2-zertifiziert, sehr geringer Stromverbrauch (Rx 8mA / Tx 18mA @ 12dBm), geeignet für Heimautomation, Mesh-Netzwerke und Beleuchtungssteuerung
CYW20829 Modul: Bluetooth 5.4-zertifiziert, unterstützt Low Energy Audio und PAwR, mit ausgezeichneter Langstreckenleistung; geeignet für Elektrowerkzeuge, Solarmikro-Wechselrichter und allgemeine IoT-Anwendungen
Ansprechpartner: Mr. Sales Manager
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