Amphenol Mezzanine-Steckverbinder recyceln: SK-Serie, CA-Serie, M-Serie, ICFP
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., als führendes Unternehmen in der Elektronikkomponenten-Recyclingbranche bietet umfassende Recyclinglösungen durch professionelle Dienstleistungen, wettbewerbsfähige Preise und eine prinzipientreue Geschäftsphilosophie.
Recycling-Merkmale:
I. Produktkategorien
Spezialisiert auf Mainstream-Originalherstellerkomponenten in verschiedenen Kategorien: hauptsächlich Recycling von Speicher (DDR3/4/5, LPDDR, NAND-Flash, eMMC, UFS usw.), Mikroprozessoren (MPU/MCU), FPGA/SoC, 5G/Bluetooth/Wi-Fi 6 Kommunikationschips, Automotive-Grade-ICs, KI/AR-Chips, Sensoren und Modulprodukte; Wir akzeptieren nur fabrikneue, echte Produkte, die über autorisierte Kanäle bezogen wurden; wir akzeptieren keine gefälschten, demontierten, unbekannten Ursprungs oder stark beschädigten Komponenten.
Umfassendes Markenportfolio: Deckt Lagerbestände führender internationaler Hersteller und Top-Inlandschip-Lieferanten ab; Modellkompatibilität erstreckt sich von Consumer- bis zu Industrie-/Automotive-Grade-Anwendungen.
Vielfältige Lagerbestandsarten: Fabriküberschusslager, Projektüberschuss, Überbestände, zollkonforme Waren, Hafteingänge und vollständige Lagerbereinigungen; unterstützt Bulk- und Vollcontainer-Recycling, während auch kleine Chargen von hochwertigem Lagerbestand akzeptiert werden.
II. Zustands- und Prüfstandards
Verpackungsanforderungen: Bevorzugt werden Produkte mit Originalverpackung, Röhrenverpackung oder Vakuumversiegelung, begleitet von vollständigen Chargennummern und COC-Dokumenten. Bulk-Produkte müssen einer Röntgeninspektion und Funktionsprüfung unterzogen werden, um die Integrität der Wafer-Schicht und das Fehlen von physischen Schäden, Korrosion oder Oxidation zu bestätigen.
Datensicherheitskonformität: Standardisierte Datenlöschprotokolle werden auf Chips und Modulen mit Speicherfunktionen durchgeführt, begleitet von Löschberichten, um die Abwanderung von Kundendaten zu verhindern.
Gestaffeltes Preissystem: Gestaffelt als “Fabrikneu & ungeöffnet > unbenutzt & geöffnet > getestet & zugelassen > reparierbarer Lagerbestand”; Angebote werden dynamisch basierend auf globalen Echtzeit-Marktbedingungen, Modellknappheit, Herstellungsjahr und Marktnachfrage angepasst.
III. Recyclinglösungen
Globale Abdeckung: Unterstützt grenzüberschreitende Lieferung, Tür-zu-Tür-Abholung und globale Logistikverfolgung; Multi-Währungs-Abwicklung.
Flexible Transaktionsmodelle: Nachnahme (24–48-Stunden-Schnellabwicklung), Konsignationsverkauf, Konsignationslager und Bulk-Lagerbereinigung; bedient die vielfältigen Bedürfnisse der Kunden hinsichtlich Kapitalrückgewinnung und Bestandsverwaltung.
Kanallegitimität: Wir arbeiten ausschließlich mit autorisierten Distributoren, Originalausrüstungsherstellern (OEMs) und konformen Händlern zusammen; wir lehnen Waren aus illegalen Quellen, Schmuggelware oder verletzende Materialien ab; gegenseitige Verpflichtungen sind durch Compliance-Vereinbarungen klar definiert.
I. SK-Serie: Ultra-Hochfrequenz-Chip-Scale-Kompressionssteckverbinder
Kernpositionierung
Ultra-Hochfrequenz-, Ultra-Fein-Pitch-Kompressionsbuchsen, speziell entwickelt für fortschrittliche Chip-Pakete wie BGA, LGA, ASIC und FPGA, mit 40GHz+ extremer Bandbreite und Hochdichte-Verbindungen.
Wichtige technische Parameter
Pitch: Mindestens 0,4 mm, bricht die Grenzen traditioneller Fein-Pitch-Designs
Bandbreite: Unterstützt 40GHz+ Ultra-Hochfrequenzsignale mit geringem Einfügungsverlust und hoher Signalintegrität
Mechanische Lebensdauer: 10.000+ mechanische Steckzyklen, bietet außergewöhnliche Haltbarkeit
Paketabmessungen: Bis zu 80×80 mm, deckt Mainstream-High-End-Chip-Spezifikationen ab
Installationsmethode: Patentierte Kompressionsmontagetechnologie, erfordert kein Löten und ermöglicht einfache Demontage und Wiederverwendung
Kontakt-Design: Doppelpunktkontakt und Langhub-Elastikstruktur, sorgt für hohe Kontaktzuverlässigkeit
Kernvorteile
Ultimative Hochfrequenzleistung: 40GHz+ Bandbreite erfüllt die Anforderungen von Ultra-Hochfrequenzanwendungen wie 5G/6G, Radar und Hochgeschwindigkeits-ADC/DAC.
Ultra-Fein-Pitch und hohe Dichte: 0,4 mm Pitch erreicht die höchste Kontaktdichte pro Flächeneinheit, geeignet für fortschrittliche kleine Chips.
Hohe Zuverlässigkeit und Wiederverwendbarkeit: Schraubfixierte + Kompressionsstruktur unterstützt wiederholte Demontage und Montage, geeignet für mehrere PCB-Versionen und Testszenarien.
Flexible Anpassung: Bietet eine Vielzahl von Abdeckungs- und Bodendesigns, unterstützt OEM-Kundenspezifische Formen.
Typische Anwendungen
Hochleistungs-FPGA/ASIC/SoC-Chip-Tests und -Validierung
5G/6G-Kommunikationsbasisstationen, Radar- und Satellitenkommunikationsgeräte
Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und hochpräzise Instrumentierung
High-Performance-Computing (HPC) und KI-Beschleunigerkarten-Chip-Verbindungen
II. CA-Serie: 32Gb/s+ Hochleistungs-Vertikal-Mezzanine-Steckverbinder
Kernpositionierung
Ein reiner vertikaler Kompressionssteckverbinder mit 32Gb/s+ für Hochgeschwindigkeits-Backplanes, Mezzanines, Edge-Karten und optische Module, mit Offset-freier, hoher Dichte und hoher Signalintegrität.
Wichtige technische Parameter
Pitch: 0,4 mm, Hochdichte-Differentialpaar-Design
Geschwindigkeit: 32Gb/s+ pro Kanal, kompatibel mit PCIe 4.0/5.0 und 100G/400G Ethernet
Struktur: Reine vertikale Schnittstelle, kein Offset erforderlich, vereinfacht das PCB-Layout
Impedanzkontrolle: Präzise 85Ω/100Ω differentielle Impedanz, optimiert die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung
Installation: Kompressionsmontage, kein Löten erforderlich, geeignet für lötfreie Verbindungen
Umgebung: Industrieller Weitbereichstemperaturbereich, vibrations- und stoßfest, geeignet für raue Geräteumgebungen
Wichtige Vorteile
Hochgeschwindigkeit, Offset-frei: Reine vertikale Struktur eliminiert PCB-Offsetfehler vollständig, verbessert die Montagepräzision und Signalqualität.
Hohe Dichte, kompakte Größe: 0,4 mm Pitch ermöglicht hohe Pin-Anzahlen (bis zu mehreren hundert Pins), spart PCB-Platz.
Lötfrei und hochzuverlässig: Kompressionskontakt ersetzt das Löten, reduziert das Risiko von thermischem Stress und unterstützt wiederholte Demontage und Wartung.
Vielseitige Anwendung: Kompatibel mit Interlayer-, Backplane-, Edge-Karten- und optischen Modulverbindungen, bietet hohe Vielseitigkeit.
Typische Anwendungen
Rechenzentrums-Switches, Router und Server-Board-zu-Board-Verbindungen
Enterprise-Storage, NVMe-SSDs und optische Modulverbindungen
Netzwerkkommunikationsgeräte, PCIe-Beschleunigerkarten und Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen
Industrielle Steuerung, medizinische Bildgebung und Hochleistungs-Automobil-Elektronik
III. M-Serie™: 56Gb/s/112Gb/s Premium BGA Interlayer Connectors
Kernpositionierung
Amphenols Flaggschiff BGA-Architektur Hochgeschwindigkeits-Interposer, einschließlich der M-Serie VR (56Gb/s) und M-Serie 56 (112Gb/s PAM4), sind speziell für KI, HPC und OCP (Open Compute Project) Plattformen entwickelt.
Wichtige technische Spezifikationen
Datenrate: 56Gb/s NRZ / 112Gb/s PAM4, unterstützt Hochgeschwindigkeits-SerDes der nächsten Generation
Pitch: 1,27 mm/1,6 mm Säulen-Pitch, balanciert Dichte und Routing-Raum
Stapelhöhe: 4 mm/5 mm Ultra-Low-Profile, geeignet für gestapelte Hochleistungsrechner
Kernfunktionen: Selbstausrichtend/Selbstnivellierend, unterstützt parallele Montage mehrerer Steckverbinder
Kontakte: Doppelpunktkontakt, Langhub-Struktur, bietet Vibrationsfestigkeit, Schutz vor Pin-Biegung und verlängerte Lebensdauer
Protokolle: Vollständig kompatibel mit PCIe 5.0/6.0, CXL, UCIe, 1.6T/3.2T Ethernet
Wichtige Vorteile
Ultra-Hochgeschwindigkeits-Flaggschiff-Leistung: 112Gb/s PAM4 erfüllt die Kernverbindungsanforderungen großer KI-Modelle, HPC und Supercomputing.
Intelligentes mechanisches Design: Selbstausrichtung und Selbstnivellierung reduzieren die Schwierigkeit der Multi-Steckverbinder-Montage erheblich und eliminieren Fehlausrichtungen und verbogene Pins.
Ultra-Low-Profile und hohe Dichte: 4 mm Stapelhöhe erzielt optimale Raumnutzung, geeignet für Blade- und modulare Server.
Militärgrad-Zuverlässigkeit: Besteht strenge Vibrations-, Stoß- und thermische Zyklustests und gewährleistet einen 24/7-Hochzuverlässigkeitsbetrieb in Rechenzentren.
Typische Anwendungen
KI-Trainings-/Inferenzserver, GPU/TPU-Beschleunigerkarten-Verbindungen
Supercomputing-Zentren, High-Performance-Computing (HPC)-Cluster
OCP Open Compute, Hochdichte-Speicher-/Rechenknoten in Rechenzentren
6G-Kommunikation, Quantencomputing, High-End-Radar-Signalverarbeitung
IV. ICFP-Serie: IC-Paket-Sonden
Kernpositionierung
50Ω Präzisions-Sondensteckverbinder, speziell entwickelt für IC-Chip-Pakettests, Signal-Probing und Debugging, ersetzen traditionelle XY-Tische und Flachsonden, um effizientes synchrones Multi-Signal-Probing zu ermöglichen.
Wichtige technische Parameter
Impedanz: Standard 50Ω, geeignet für Hochfrequenz-Digital-/HF-Signal-Probing
Pitch: 0,8 mm/1,0 mm, kompatibel mit Mainstream-IC-Paketen (BGA, QFP, Chip-Carrier)
Bandbreite: 40GHz+, unterstützt verlustfreies Probing von Ultra-Hochfrequenzsignalen
Struktur: Reine vertikale Kompressionsschnittstelle mit geführter Ausrichtung für schnelle und präzise Positionierung
Funktion: Direkter Kontakt mit IC-Pads und Signalwegen, unterstützt synchrones Multi-Kanal-Probing
Kernvorteile
Hocheffizientes, kostengünstiges Probing: Eliminiert die Notwendigkeit teurer XY-Plattformen; eine einzelne Sonde ermöglicht die synchrone Erfassung mehrerer Signale, reduziert Kosten erheblich und verbessert die Effizienz.
Ultra-Hochfrequenz-Präzisionsmessung: 50Ω Impedanz + 40GHz Bandbreite, gewährleistet Genauigkeit bei Hochgeschwindigkeits- und HF-Signaltests.
Bequeme Ausrichtung: Geführte Struktur + vertikale Kompression ermöglicht schnelle Positionierung, hohe Wiederholbarkeit und einfache Bedienung.
Universelle Anpassungsfähigkeit: Kompatibel mit Mainstream-IC-Paketen mit 0,8/1,0 mm Pitch, deckt digitale, HF- und gemischte Signalchips ab.
Typische Anwendungen
IC-Design-Verifizierung, Chip-Massenproduktionstests, Fehleranalyse
Signalintegritätstests für Hochgeschwindigkeitschips (CPU/GPU/FPGA)
Debugging von HF-/Millimeterwellen-Chips und 5G/6G-Front-End-Modulen
Verbindungstests für Speicherchips (DDR5, HBM, EDSFF)
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