Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. neue und originelle Qualcomm hat das System-on-Chip CSR8670C-IBBH-R für Bluetooth-Audioanwendungen eingeführt
Beschreibung des Chips CSR8670C-IBBH-R
Der CSR8670 ist eine Audio-System-on-Chip (SoC) -Lösung mit drahtloser Verbindung. embedded flash memory and an integrated capacitive touch sensor that enables the creation of feature-rich home entertainment and wearable audio products that provide an engaging user experience and superior audio performance.
Spezifikation des Chips: CSR8670C-IBBH-R
Blitz
Dichte: 16 MB, bis zu 64 MB
Standort: Außenbereich
Speicherplatz
Dichte: 56 kB
CPU
Uhrzeit: bis zu 80 MHz
DSP
Name: Qualcomm® KalimbaTM
Uhrzeit: bis zu 80 MHz
Bluetooth
Spezifikationsversion: Bluetooth® 5.0
Topologien: Qualcomm® TrueWirelessTM-Technologie, Qualcomm® Broadcast Audio-Technologie
Höchstleistung (typisch): bis zu 10 dBm
Empfängerempfindlichkeit (Basisrate, typisch): bis zu -90 dBm
Audio
Unterstützung der Audiotechnologie Qualcomm® aptXTM: Qualcomm® aptXTM Audio, Qualcomm® eXtension Programm
Qualcomm® cVcTM Echo Cancelling und Noise Suppression (ECNS) Technologieunterstützung: Qualcomm® cVcTM Echo Cancelling und Noise Suppression
Aufladen
Höchststrom: 200 mA, 500 mA
Strommanagement
Maximale Eingangsspannung: 3,3 V
Schnittstellen
Unterstützte Schnittstellen: 2x Analogmikrofon eingeschaltet, USB 2.0, 2x ADC, UART, 2x DAC, Master I2C, 6x Digitales Mikrofon, 1x S/PDIF, 1x I2S
Programmierbare E/A: 29
Berührungssensor-Eingänge: 6
Audio-Eigenschaften
Auflösung: 16-Bit
Audiowiedergabe-Schnittstellen
Probenfrequenz: bis zu 192 kHz
Audioaufzeichnungs-Schnittstellen
Auflösung: 24 Bit
Probenfrequenz: bis zu 192 kHz
Analog-Digital-Wandler (ADC)
Anzahl der Schnittstellen: 2
Digitale-Analog-Wandler (DAC)
Anzahl der Schnittstellen: 2
Anzahl der Kanäle: 2
Analogmikrofone
Anzahl der Schnittstellen: 2
Anzahl der Bias-Generatoren: 2
Digitale Mikrofone
Anzahl der Schnittstellen: 6
Master I2S
Anzahl der Schnittstellen: 1
Modus: PCM, I2S
S/PDIF
Anzahl der Schnittstellen: 1
Universal Serial Bus (USB)
Spezifikationen Version: USB 2.0
Eigenschaften: Aufladeerkennung
Impulsebreitenmodulation (PWM) (LED)
Anzahl der Schnittstellen: 3
Paket
Typ: WLCSP, VFBGA
Größe: 4,7 × 4,8 × 0,6 mm, 6,5 × 6,5 × 1 mm
Abstand: 0,5 mm
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