Firmenblog über Neue und Original Xilinx Adaptive SoC XCZU47DR-2FFVE1156I A Zynq® UltraScale+TM RFSoC Chip

1.XCZU47DR-2FFVE1156IÜbersicht

Der Xilinx XCZU47DR-2FFVE1156I ist ein HF-System-on-Chip (RFSoC) auf Basis der 16nm FinFET+-Prozesstechnologie in einem 1156-Pin-FCBGA-Paket, das einen Quad-Core-ARM® Cortex®-A53-Prozessor integriert.mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 10 W,Der XCZU47DR-2FFVE1156I ist einzigartig, da er direkt einen HF-ADC bis 5GSPS und einen HF-DAC bis 10GSPS integriert.Beseitigung der Notwendigkeit externer Datenwandler bei herkömmlichen Entwürfen.

Als Schlüsselprodukt in der XCZU47DR-2FFVE1156I-Familie bietet es bis zu 930K Systemlogikzellen,4272 DSP-Slices und 38 MB Block-RAM-Ressourcen für die Verwaltung der komplexesten Signalverarbeitungsalgorithmen. der XCZU47DR-2FFVE1156I ist besonders für Anwendungsszenarien geeignet, die eine hohe Bandbreite, eine geringe Latenz und eine flexible Neukonfiguration erfordern, wie z. B. 35 großflächige MIMO-Systeme,Radargeräte mit Phasen-Array, und softwaredefinierte Funkgeräte.

Der XCZU47DR-2FFVE1156I wurde unter Berücksichtigung der Anforderungen auf Systemebene entwickelt und unterstützt eine Vielzahl von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenprotokollen, darunter PCIe Gen3/Gen4, 100G Ethernet und JESD204B usw.Die leistungsoptimierte Architektur des XCZU47DR-2FFVE1156I ermöglicht es, eine hervorragende Leistung zu liefern und gleichzeitig einen angemessenen Stromverbrauch zu erhalten, wobei typische Anwendungsszenarien einen Verbrauch von etwa 50 W.

2. Schlüsselmerkmale
Der XilinxXCZU47DR-2FFVE1156IDer RFSoC-Chip bietet eine Reihe bahnbrechender Funktionen, die ihn ideal für drahtlose Kommunikations- und Signalverarbeitungsanwendungen machen:

Hochintegrierter HF-Datenkonverter: Der XCZU47DR-2FFVE1156I integriert acht 14-Bit 5GSPS-ADCs und acht 14-Bit 9.85GSPS-DACs, um HF-Eingangs-/Ausgangsbereiche von 1MHz bis 6GHz zu unterstützen.Die ADCs des XCZU47DR-2FFVE1156I umfassen digitale Downconverter (DDCs) auf jedem KanalDer DAC unterstützt mehrere Interpolationsmodi.

Leistungsstarkes Verarbeitungssystem: Das XCZU47DR-2FFVE1156I verfügt über ein quad-core ARM Cortex-A53 (bis 1,3 GHz) und ein dual-core Cortex-R5 (bis 533 MHz) Verarbeitungssystem, das reichhaltige Rechenressourcen bietet.Die XCZU47DR-2FFVE1156I integriert auch eine ARM Mali-400 MP2 GPU zur Unterstützung von Grafikverarbeitungsanforderungen.

Reich an programmierbaren Logikressourcen: Der XCZU47DR-2FFVE1156I bietet 930K Logikzellen, 4272 DSP-Slices und 38Mb RAM-Blöcke,die Implementierung komplexer Algorithmen zur digitalen Signalverarbeitung ermöglicht. Die UltraScale+-Architektur des XCZU47DR-2FFVE1156I optimiert die Uhrverteilung und die Verkabelungsressourcen, um die Designleistung zu verbessern.

High-Speed Interconnect Interfaces: Der XCZU47DR-2FFVE1156I unterstützt eine Vielzahl von seriellen Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen, darunter 8-Wege 32Gbps GTY-Transceiver, PCIe Gen3x16 und 100G Ethernet.Diese Schnittstellen auf dem XCZU47DR-2FFVE1156I vereinfachen die Systemintegration.

Advanced Memory System: Der XCZU47DR-2FFVE1156I unterstützt 72-Bit DDR4-2400 auf der PS-Seite und 32-Bit DDR4-2400 auf den PL-Seiten-Speicher-Schnittstellen, was einen Datenzugang mit hoher Bandbreite ermöglicht.Der XCZU47DR-2FFVE1156I integriert auch 32GB eMMC und 512Mbit QSPI Flash für den Speicher.

Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich: Der XCZU47DR-2FFVE1156I bietet industrielle Temperaturunterstützung (-40 ° C bis + 85 ° C) für Anwendungen in rauen Umgebungen.Die Zuverlässigkeit der XCZU47DR-2FFVE1156I ist so konzipiert, dass sie für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen geeignet ist.

Umfassende Sicherheitsmerkmale: Der XCZU47DR-2FFVE1156I unterstützt sicheren Boot, AES/SHA-Verschlüsselung und Anti-Tampering-Erkennung zum Schutz des Systems.Die Sicherheitsarchitektur des XCZU47DR-2FFVE1156I verhindert IP-Diebstahl und Systemintrusion.

3.Grundparameter

• Familie: Zynq® UltraScale+TM RFSoCs
• Verpackung: Tray
• Teilstatus: zum Verkauf
• Architektur: MCU, FPGA
• Kernprozessor: Vierkern-ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual-Core ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM
• RAM-Größe: 256 KB
• Peripherie: DMA, WDT
• Verbindungsmöglichkeiten: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Geschwindigkeit: 533 MHz, 1.333 GHz
• Schlüsselmerkmale: Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ Logic Cells
• Betriebstemperatur: -40 °C ~ 100 °C (TJ)
• Paket/Gehäuse: 1156-BBGA, FCBGA
• Verkäufergerät: 1156-FCBGA (35x35)
• Zahl der E/A: 366

4.Anwendungsbereiche

• 5G-Kommunikation: Unterstützt Millimeterwellen-RF-Frontendverarbeitung und Basisbandbeschleunigung.
• Radar und Verteidigung: für Phasenradarsysteme und elektronische Kriegsführung.
• Datenzentren: für die Beschleunigung der KI-Inferenz und den schnellen Datenaustausch.

Für weitere Anschaffungen oder technische Details vonXCZU47DR-2FFVE1156I, wenden Sie sich bitte an Mingjiaoda Electronics, um das aktuelle Angebot und die Lagerverfügbarkeit zu erfahren.