Firmenblog über Mingjiada Versorgung XCVU13P-2FLGA2577I Xilinx Virtex UltraScale+ Industrielle FPGA

XCVU13P-2FLGA2577IFPGA (Feld-Programmable Gate Array) ♫ ♫ Virtex UltraScale + Flaggschiff ♫ ♫ Mingjiada Electronics ♫ ♫ Originalprodukte auf Lager ♫

Produkteinführung:XCVU13P-2FLGA2577I

Ich...XCVU13P-2FLGA2577IProduktübersicht

DieXCVU13P-2FLGA2577Iist ein Flaggschiff FPGA (Field-Programmable Gate Array) in Xilinx's Virtex® UltraScale+TM-Serie.Es ist speziell für Anwendungen mit extremen Bandbreitenanforderungen ausgelegt, wie z. B. Hochleistungsrechner, 5G-Kommunikation und KI-Beschleunigung.

Als Teil der leistungsstärksten FPGA-Produktlinie von Xilinx bietet dieses Gerät branchenführende Logikdichte, DSP-Verarbeitungskapazitäten und Hochgeschwindigkeits-Transceiverressourcen.Dies ist eine ideale Wahl für die Beschleunigung von Rechenzentren., 400G- und höheren Netzausrüstungen sowie Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen.

II.XCVU13P-2FLGA2577ISchlüsselmerkmale

Verfahren: 16nm FinFET

Geschwindigkeitsstufe: -2

Temperaturstufe: Industrielle Stufe I, -40°C bis 100°C

Packung: FCBGA-2577

Programmierbare E/A: 448

Systemlogische Zellen: 3,780,000

DSP-Slices: Massive parallele Rechenleistung, unterstützt hochpräzise Schwebpunkt- und Festpunktoperationen

Speicherressourcen: Hochkapazitäts-Block-RAM + UltraRAM

Hochgeschwindigkeits-Transceiver: Unterstützt mehrkanälige 28 Gbps-Hochgeschwindigkeits-Serienschnittstellen

Schnittstellenunterstützung: PCIe Gen3, 100G Ethernet, FMC+, LVDS usw.

III.XCVU13P-2FLGA2577IWesentliche Merkmale

Ultrahohe Rechendichte, geeignet für komplexe Algorithmenbeschleunigung und Echtzeitsignalverarbeitung

Industriell geeignete Temperaturbereiche und starke Störwiderstandsfähigkeit, die den Anforderungen harter eingebetteter Umgebungen gerecht werden

Eine große Auswahl an seriellen Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen, geeignet für den Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch und die Vernetzung

Niedrigleistungsarchitektur mit dynamischem Strommanagement, geeignet für einen langfristigen stabilen Betrieb

IV.XCVU13P-2FLGA2577ITechnische Merkmale

16nm FinFET-Prozess: Wirksam kontrolliert den Stromverbrauch und verbessert gleichzeitig die Leistung und bietet branchenführende Energieeffizienz

3D-IC-Stapling-Technologie: Unterstützt heterogene Integration, um eine höhere Bandbreitendichte zu erreichen

UltraRAM-Speicher auf dem Chip: Integriert ultra-großformatiges eingebettetes Speicher, wodurch die Abhängigkeit von externem Speicher reduziert wird

128 Hochgeschwindigkeitstransceiver: bietet eine unübertroffene serielle Bandbreite, um die Anforderungen des 400G/1T-Netzwerks zu erfüllen

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