Firmenblog über Mingjiada versorgt mit TI-Leistungsmodulen, Versorgungs-Buck-Modulen, Boost-Modulen, Mehrphasen-Buck-Modulen und Flyback-Modulen

Mingjiada liefert TI-Leistungsmodule, Versorgungs-Buck-Module, Boost-Module, mehrphasige Buck-Module und Flyback-Module

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.— Langfristiger Lieferant von [TI]-Leistungsmodulen (mit integrierten Induktivitäten), die Folgendes abdecken:
Buck-Module (mit integrierten Induktivitäten)
Buck/Boost und Wechselrichter (mit integrierten Induktivitäten)
Module, die die MagPack™-Verpackungstechnologie nutzen
Mehrphasen-Abwärtsmodule (mit integrierten Induktivitäten)
Boost-Module (mit integrierten Induktivitäten)
Flyback-Module (mit integrierten Induktivitäten)
Mingjiada Electronics verfügt über einen Bestand an Mainstream-Modellen und unterstützt sowohl Kleinserienmuster als auch Großserienbestellungen. Unterstützt durch ein effizientes Logistiksystem stellen wir eine schnelle Produktlieferung sicher.

TI-Leistungsmodule (Integrierte Induktivitäten) – Ultraeinfache, ultrakompakte Optionen für die DC/DC-Abwärtswandlung
Überblick: Leistungsmodule mit integrierten Induktivitäten und innovativen Verpackungstechnologien (z. B. solche, die das neue MagPack™-Gehäuse von TI verwenden) sind darauf ausgelegt, kompakte Lösungsgrößen, hohe Leistungsdichte und Effizienz zu erreichen und gleichzeitig durch ihr Design und die Möglichkeit, sie nahe an der Last zu platzieren (Minimierung parasitärer Induktivität durch Positionierung in der Nähe der Verbindungspunkte), EMI-Standards zu erfüllen.

Von Mingjiada Electronics gelieferte Modelle:
TPSM65610SVCGR
CSDM65295TVCQ
TPSM828511RDYR
TPSM828512RDYR
TPSM8287A12BASRDVR
TPSM8287A12BBSRDVR
TPSM828303APVCBR
TPSM828303ARDSR
TLVM23615RDNR
TPSM560R6HRDAR
TPSM831D31MOA
TPSM82823SILR
LMZM33602RLRR
LMZM33603RLRR
TPSM84424MOLR
TPSM84824MOLR

Vorteile von TI-Leistungsmodulen:
Reduzierte Gesamtgröße der Lösung
- Module, die FETs, Controller, Induktivitäten und passive Komponenten in einem einzigen Paket integrieren (unter Verwendung der 3D-Integrationstechnologie), ermöglichen eine höhere Leistungsdichte und eine kleinere Gesamtlösungsgröße.
Verbesserte Effizienz
- Die MagPack™-Verpackungstechnologie bietet herausragende Effizienz; Diese Technologie erhöht auch den Wärmewiderstand für eine effizientere Wärmeableitung und ermöglicht einen hohen sicheren Betriebsbereich (SOA).
Beschleunigen Sie die Markteinführung
- Diese benutzerfreundlichen Module, die den EMI-Anforderungen entsprechen und den Aufwand für die Entwicklung von Stromversorgungen um bis zu 45 % reduzieren (im Vergleich zu diskreten Lösungen), machen die Beschaffung externer Komponenten überflüssig und beschleunigen so die Markteinführungszeit.
Systemverluste minimieren
- Durch die Module kann das Netzteil näher an der Last positioniert werden, wodurch Leiterplatten- und Systemverluste reduziert werden. Darüber hinaus nutzen sie die 3D-Integration und die hervorragende Abschirmleistung der MagPack™-Technologie, um die EMI-Leistung zu verbessern.

Weitere Einzelheiten zu den Leistungsmodulen von TI oder eine Anfrage nach Musterpreisen finden Sie auf der Website von Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) für weitere Informationen zur Verfügbarkeit.