Firmenblog über Mingjiada Supply/Recycle Infineon CYW55572MIUBG Hochleistungs-Wi-Fi 6 + BT 5.3 SoC

Mingjiada Angebot/Recycling Infineon CYW55572MIUBG Hochleistungs-Wi-Fi 6 + BT 5.3 SoC

I. Produktübersicht
Der Infineon AIROC™ CYW55572MIUBG ist ein hochintegrierter Wireless-Kommunikations-System-on-Chip (SoC) aus der AIROC™ Wi-Fi 6 und Bluetooth® Combo-Chip-Familie. Der Chip unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) Dual-Band (2,4 GHz/5 GHz) 2x2 MIMO-Technologie und integriert Bluetooth® 5.3 Dual-Mode-Funktionalität, speziell entwickelt für Edge-KI, IoT-Endgeräte und eingebettete Systeme, die eine Hochleistungs-Funkverbindung erfordern.
Der CYW55572MIUBG ist in einem 225-BGA (WLBGA) Gehäuse untergebracht und arbeitet in einem Temperaturbereich von -40°C bis 85°C, was ihn für anspruchsvolle industrielle und kommerzielle Umgebungen geeignet macht. Basierend auf einem Arm Cortex-M33 Coprozessor bietet der Chip leistungsstarke Datenverarbeitungsfähigkeiten und flexible Skalierbarkeit.
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. — spezialisiert auf den Vertrieb von drahtlosen RF-Komponenten und die Rückgewinnung von ungenutztem Lagerbestand — unterhält einen Bestand an brandneuen, originalen CYW55572MIUBG Einheiten; gleichzeitig bietet das Unternehmen hochwertige Rückkaufdienste für ungenutzten End-of-Line-Bestand und zurückgegebene drahtlose Chips der CYW55572-Serie für Elektronikhersteller, Lösungsanbieter und Händler an.

II. Hauptspezifikationen (CYW55572MIUBG)
1. Wi-Fi 6 Wireless Baseband RF-Spezifikationen
Funkstandard: IEEE 802.11ax Wi-Fi 6, 2,4 GHz + 5 GHz Dual-Band, 2x2 MIMO Dual-Antennen-Architektur
Kanalbandbreite: 20 MHz/40 MHz/80 MHz, unterstützt 1024-QAM-Hochmodulationsverfahren, Spitzendatenrate auf der physikalischen Schicht von 1,2 Gbit/s
Wi-Fi 6 Kerntechnologien: OFDMA, MU-MIMO Multi-User-gleichzeitige Übertragung, TWT (Target Wake Time), DCM (Dual Carrier Modulation); hervorragende Störfestigkeit in dichten Netzwerken
Integrierter On-Chip RF-Leistungsverstärker (PA) und rauscharmer Verstärker (LNA); keine externen RF-Anpassungskomponenten erforderlich, wodurch die Stücklistenkosten reduziert werden
Betriebsmodi: Kompatibel mit STA (Station) und SoftAP (Soft Access Point) Dual-Modi
2. Vollständige Bluetooth 5.3 RF-Funktionen
Bluetooth-Standard: Bluetooth 5.3 Dual-Mode, kompatibel mit traditionellem Bluetooth (BR/EDR) und BLE (Bluetooth Low Energy), unterstützt LE Audio und Auracast™ Audio-Broadcasting
Drei einstellbare Sendeleistungsstufen: 0 dBm, 13 dBm und 20 dBm, die einen Ausgleich zwischen geringem Stromverbrauch für Wearables und Langstreckenkommunikation in industriellen Anwendungen bieten
Bluetooth-Erweiterungsfunktionen: 2 Mbps Hochgeschwindigkeits-BLE, Langstreckenkommunikation, erweiterte Übertragung; Hardware-Koexistenz von Bluetooth und Wi-Fi zur Vermeidung von Störungen auf demselben Kanal
Dedizierte Audio-Schnittstellen: PCM/I2S verlustfreie Audioübertragung, kompatibel mit Lautsprechern, Video-Türklingeln und Roboter-Sprachinteraktionsgeräten
3. Kernel, Speicher und Host-Kommunikationsschnittstellen
Zwei unabhängige Prozessorkerne: Cortex-R4 für Wi-Fi und Cortex-M33 für Bluetooth; Funkprotokollstapel laufen unabhängig voneinander und entlasten die Rechenleistung des Hosts
On-Board-Speicher: 2048 KB ROM + 512 KB SRAM; wird mit vollständiger Original-Firmware vorinstalliert geliefert, wodurch kein externer Flash-Speicher benötigt wird
Hochgeschwindigkeits-Host-Schnittstellen: SDIO 3.0 / PCIe Gen 2 für Wi-Fi; 4-Draht-Hochgeschwindigkeits-UART für Bluetooth; 15 Allzweck-GPIO-Pins
Versorgungsspannung: Weiter Eingangsspannungsbereich von 3V–4,8V, geeignet für batteriebetriebene tragbare Geräte und industrielle DC-Stromversorgungsszenarien

III. Kernfunktionen und technische Vorteile (CYW55572MIUBG)
Wi-Fi 6, Dual-Band, 2x2 MIMO
20/40/80 MHz, PHY-Datenrate bis zu 1,2 Gbit/s
OFDMA, MU-MIMO, TWT, DCM
Verbesserte Reichweite, Energieeffizienz und Netzwerkeffizienz
Mehrschichtiger Sicherheitsschutz
Intelligente Koexistenz
Temperaturbereich: -40°C bis 85°C
Bluetooth® 5.3, Dual-Mode-Betrieb
LE Audio mit Auracast, LE-2M, LR, Adv Ext
Bluetooth-Sendeleistung: 20 dBm/13 dBm/0 dBm

IV. Typische Anwendungsszenarien
Dank seiner Hochleistungs-Konnektivität, seines energiesparenden Designs und seiner umfangreichen Schnittstellen ist der CYW55572MIUBG für die folgenden eingebetteten und IoT-Anwendungen weitgehend geeignet:
Mobile Roboter (AGVs, AMRs): Wi-Fi-Konnektivität mit geringer Latenz und Bluetooth-Fernsteuerungsfunktion zur Erfüllung von Echtzeit-Navigations- und Fernsteuerungsanforderungen
Smart Home und Smart Speaker: Unterstützung für Bluetooth LE Audio und Wi-Fi 6 mit hoher Bandbreite ermöglicht hochwertiges Audio-Streaming und Sprachsteuerungsinteraktionen
Sicherheitsüberwachung: Sicherheitskameras und Video-Türklingeln, Unterstützung für hochauflösendes Video-Streaming und Fernsteuerung
AR/VR-Geräte: Augmented-Reality- und Virtual-Reality-Terminals
Industrielle Gateways und Edge-KI: Industrielle IoT-Gateways und KI-gestützte Anwendungen, geeignet für Edge-Computing- und Datenerfassungsszenarien, die einen Langzeitbetrieb und den Zugriff auf mehrere Knoten erfordern
Digitalkameras und Spielekonsolen: Hochauflösende Digitalkameras und Spielekonsolen

V. Mingjiada Electronics | CYW55572MIUBG Details zu Angebot und Recycling-Doppelservice
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. — mit umfassender Erfahrung im Vertrieb von elektronischen Komponenten und der Optimierung von Lagerbeständen — bietet die folgenden Dienstleistungen für die AIROC™-Serie von drahtlosen Konnektivitätschips von Infineon an:
Echtes Angebot: Wir führen einen Bestand an beliebten Modellen wie CYW55572MIUBG, CYW55572MIUBGT und CYW55573MIUBGT. Alle Produkte sind echt und werkseitig versiegelt, und wir unterstützen sowohl die Beschaffung von Mustern als auch Großbestellungen.
Lagerbestandsrückkauf: Wir sind spezialisiert auf den Kauf von überschüssigem Fabrikbestand, Projektresten, veralteten Lagerbeständen und Infineon Wireless SoC-Chips, die sich im Besitz von Einzelpersonen oder Fabriken befinden. Die Artikel müssen aus legitimen Quellen stammen, echt und unbenutzt sein und klare Modell- und Chargendetails aufweisen. Mingjiada bietet:
Einreichung einer Lagerbestandsliste → Vorläufiges Angebot innerhalb von 24 Stunden;
Vor-Ort- oder Postversand-Musterprüfung und -klassifizierung;
Flexible Abrechnung innerhalb von 24 Stunden nach Annahme;
Unterstützung für Konsignationsverkäufe und koordinierte Abwicklung.

Für weitere Informationen zu Infineon CYW55572MIUBG – AIROC™ Wi-Fi 6 2x2 Dual-Band Bluetooth 5.3 SoC, zur Beschaffung von Mustern oder zur Anfrage von Rückkaufpreisen, besuchen Sie bitte die Website von Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) für weitere Details zu Angebot und Nachfrage.