Firmenblog über Mingjiada liefert und recycelt den SoC-Chip der Xilinx XAZU2EG-1SFVA625I Zynq UltraScale+ MPSOC EG-Serie

Mingjiada liefert und recycelt den SoC-Chip der Xilinx XAZU2EG-1SFVA625I Zynq UltraScale+ MPSOC EG-Serie

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.– Langfristiger Lieferant und Recycler des (Xilinx) Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serienchips XAZU2EG-1SFVA625I. Nachfolgend finden Sie die Produktdetails für den XAZU2EG-1SFVA625I:

XAZU2EG-1SFVA625Iist ein eingebettetes System-on-Chip (SoC) von AMD (ehemals Xilinx). Der XAZU2EG-1SFVA625I gehört zur Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie, die auf innovative Weise ein leistungsstarkes Multi-Core-Prozessorsystem (PS) mit leistungsstarker programmierbarer Logik (PL) auf einem einzigen Chip integriert und so eine flexible, skalierbare und echtzeitfähige heterogene Computerplattform bietet.

XAZU2EG-1SFVA625I integriert einen 64-Bit-Quad-Core-ARM-Cortex-A53-Anwendungsprozessor, einen Dual-Core-ARM-Cortex-R5-Echtzeitprozessor, eine ARM-Mali-400-MP2-GPU und programmierbare UltraScale+-Logik (PL) in Kombination mit On-Chip-Speicher, Multiprotokoll-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und einer Sicherheits-Engine, um eine heterogene Computerarchitektur zu bilden, die „Allzweck-Computing + Echtzeit“ umfasst Steuerung + Hardwarebeschleunigung + Grafikverarbeitung“.

XAZU2EG-1SFVA625ISpezifikationen:
Kernarchitektur: MPU (Mikroprozessoreinheit), FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Prozessorsystem (PS):
Anwendungsprozessor: Quad-Core ARM® Cortex®-A53 (mit CoreSight™), maximale Taktrate 1,2 GHz.
Echtzeitprozessor: Dual-Core ARM® Cortex®-R5 (mit CoreSight™), maximale Taktrate 500 MHz.
Grafikprozessor: ARM Mali™-400 MP2-Grafikprozessor.
Programmierbare Logik (PL): Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 103.000 Logikzellen.
On-Chip-Speicher:
RAM-Größe: 1,2 MB (Systemspeicher).
5,3-Mbit-Speicher im FPGA eingebettet.
Wichtige Taktfrequenzen:
Cortex-A53 bis zu 1,2 GHz.
Cortex-R5 bis zu 500 MHz (einige Quellen geben R5 bis zu 600 MHz an).
Mali-400-GPU bis zu 600 MHz.
E/A und Konnektivität:
Anzahl der I/Os: 180 programmierbare Benutzer-I/Os.
Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsperipheriegeräte: Integrierte Schnittstellen einschließlich CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB usw.
Verpackung und Temperatur:
Gehäuse: 625-FCBGA (21 mm x 21 mm).
Betriebstemperatur: Industriequalität -40 °C bis 100 °C (TJ)

Mit seiner leistungsstarken Verarbeitungsleistung, der hohen Integration und dem Betriebstemperaturbereich in Industriequalität ist derXAZU2EG-1SFVA625Ieignet sich besonders gut für komplexe eingebettete Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Hochleistungsrechnen, Echtzeitsteuerung und Hardwarebeschleunigung erfordern. Zu den gängigen Anwendungen gehören:
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
Hochleistungs-Embedded-Computing
Kommunikationsinfrastruktur

XAZU2EG-1SFVA625Iist ein heterogener integrierter SoC-Chip, der mit einem 16-nm-FinFET-Prozess hergestellt und im FCBGA-625-Format verpackt ist. Durch die Kombination eines Hochleistungsverarbeitungssystems mit programmierbaren Logikressourcen ist es die bevorzugte Kernkomponente für Geräte in Industrie- und Automobilqualität.

Mingjiada Electronics bietet langfristige Liefer- und Rückkaufdienste für Xilinx an (XAZU2EG-1SFVA625I) Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie-Chips. Weitere Produktinformationen zum XAZU2EG-1SFVA625I, Musteranfragen oder Rückkaufpreise finden Sie auf der Website von Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/).