Firmenblog über Mingjiada Electronics startet das Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z100-2FFG1156I Programmierbare System-on-Chip

Als führender Anbieter von elektronischen Komponenten nutzt Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. sein globales Lieferkettennetzwerk und sein strenges Qualitätskontrollsystem, um brandneue, echte XC7Z100-2FFG1156I—ein High-End-Modell der Zynq-7000-Serie anzubieten. Wir garantieren, dass alle Produkte echte OEM-Artikel mit nachvollziehbaren Ursprüngen sind, und wir unterstützen sowohl Kleinserien-F&E als auch groß angelegte Massenproduktionsanforderungen.

XC7Z100-2FFG1156I Produktbeschreibung

Der XC7Z100-2FFG1156I ist ein leistungsstarker programmierbarer System-on-Chip (SoC) vom Typ PSoC/MPSoC aus der Xilinx Zynq-7000-Serie. Er integriert einen Dual-Core ARM Cortex-A9-Prozessor mit programmierbarer Logik der Kintex-7-Architektur (FPGA), wird in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, arbeitet mit einer Taktfrequenz von 800 MHz und ist in einem FCBGA-1156-Gehäuse untergebracht. mit einem industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +100°C. Er dient als Kernplattform für High-End-Embedded-Systeme, industrielle Steuerungen, Kommunikation, Bildverarbeitung und intelligente Hardware.

Dieser Chip integriert tiefgreifend das Prozessorsystem (PS) mit programmierbarer Logik (PL) und kombiniert Softwareflexibilität mit parallelen Hardwarebeschleunigungsfähigkeiten. Ausgestattet mit speicherintensiven Schnittstellen, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsperipheriegeräten und reichhaltigen DSP-Ressourcen erfüllt er die Anforderungen an Echtzeitverarbeitung, Protokollbeschleunigung, Schnittstellenerweiterung und heterogenes Rechnen. Er wird häufig in der industriellen Automatisierung, maschinellen Bildverarbeitung, Datenerfassung, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, medizinischen Instrumenten und High-End-Embedded-Systemen eingesetzt.

Schlüsselspezifikationen

Produktmodell: XC7Z100-2FFG1156I

Produktserie: Zynq-7000 All Programmable SoC

Prozessorarchitektur: Dual-Core ARM Cortex-A9, 800 MHz

Programmierbare Logik: Kintex-7-Architektur, ca. 444K Logikzellen

Gehäuse: FCBGA-1156 (Fine-Pitch Ball Grid Array)

Temperaturklasse: Industrielle Klasse I, -40°C bis +100°C

Geschwindigkeitsklasse: -2 Hochleistung

Unterstützte Schnittstellen: PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, USB 2.0, SD/SDIO, DDR3/DDR3L/LPDDR2 usw.

Anwendungstypen: PSoC / MPSoC Mikroprozessoren, eingebettetes heterogenes Rechnen, FPGA-beschleunigte Controller

Kernarchitektur und technische Merkmale

Der Kernvorteil des XC7Z100-2FFG1156I liegt in seiner heterogenen Computing-Architektur—der nahtlosen Integration eines Hochleistungs-Prozessorsystems (PS) mit programmierbarer Logik (PL) hoher Dichte. Die beiden sind über einen On-Chip-Hochgeschwindigkeitsbus verbunden, was einen Datenaustausch mit geringer Latenz und hoher Bandbreite ermöglicht.

1. Prozessorsystem (PS) — Dual-Core ARM Cortex-A9

CPU-Kerne: Dual-Core ARM Cortex-A9 MPCore, unterstützt Symmetric Multi-Processing (SMP); jeder Kern integriert einen NEON™ SIMD Multimedia-Coprozessor und eine Gleitkommaeinheit (FPU), mit einer Single-Core-Leistung von bis zu 2,5 DMIPS/MHz

Cache-System:

L1-Cache: 32 KB Instruktionscache + 32 KB Daten-Cache pro Kern

L2-Cache: 512 KB (gemeinsam genutzt von beiden Kernen)

On-Chip-Speicher: 256 KB On-Chip-Speicher (OCM) mit ECC-Fehlerkorrekturoption

Externer Speicherinterface: Unterstützt DDR3/DDR3L/LPDDR2 mit einer maximalen Busbreite von 32 Bit, um Anforderungen an hohen Datendurchsatz zu erfüllen

DMA-Controller: 8-Kanal-DMA-Controller zur Unterstützung effizienter Datenübertragung

2. Programmierbare Logik (PL) — Kintex-7 FPGA

Logikressourcen: 444.000 Logikzellen, einschließlich einer großen Anzahl von Look-Up-Tables (LUTs) und Flip-Flops

DSP-Slices: Eine große Anzahl von DSP48E1-Slices, die 18×25 vorzeichenbehaftete Multiplikation und 48-Bit-Akkumulatoren unterstützen, geeignet für Hochleistungs-Digital-Signalverarbeitung

Block-RAM: 26,5 Mbit eingebetteter Block-RAM (BRAM), unterstützt echte Dual-Port-Operation, konfigurierbar als zwei 18-Kb-BRAMs

Programmierbare I/Os: Unterstützt mehrere I/O-Standards, einschließlich LVCMOS, LVDS und SSTL, mit einem Spannungsbereich von 1,2 V bis 3,3 V; bietet programmierbare I/O-Verzögerung und SerDes-Funktionalität

3. Umfangreiche Peripherieschnittstellen (PS-Seite)

Gigabit Ethernet: 2

USB 2.0 OTG: 2

SD/SDIO: 2

SPI: 2

I²C: 2

UART: 2

CAN 2.0B: 2

GPIO: Bis zu 128 Pins

Timer/Watchdog: Mehrkanal

4. Elektrische Spezifikationen und Gehäuse

Versorgungsspannung: Nennversorgungsspannung 1V, maximal 1,05V, minimal 0,95V

Maximale Taktfrequenz: 800 MHz

Anzahl der I/Os: Bis zu 400 Benutzer-I/Os

Gehäuseabmessungen: 35 mm x 35 mm, 1 mm Ball-Pitch

Anzahl der Pins: 1156 Bälle, BGA-Gehäuse auf der Unterseite

Temperaturklasse: Industrielle Klasse (-40°C bis +100°C), erfüllt die Anforderungen für raue Umgebungsanwendungen

5. Erweiterte Funktionen

CoreSight-Debugging: Integrierte ARM CoreSight™-Debugging-Technologie, unterstützt Multi-Core-Debugging und Tracing

Sicherheitsfunktionen: Unterstützt erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot und kryptografische Beschleuniger

Kontaktieren Sie uns

Wenn Sie Beschaffungsbedarf für den XC7Z100-2FFG1156I oder andere Modelle der Zynq-7000-Serie haben, wenden Sie sich jederzeit gerne an Mingjiada Electronics:

Kontakt: Herr Chen / Vertriebsteam

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