Mit der rasanten Entwicklung von Sektoren wie autonomes Fahren, Robotik und Smart Homes sind LiDAR- (Light Detection and Ranging) und 3D-ToF- (Time-of-Flight) Sensoren zu Kernkomponenten für die Umgebungsperzeption in intelligenten Geräten geworden. Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. (im Folgenden „Mingjiada Electronics“), ein weltweit anerkannter autorisierter unabhängiger Distributor von elektronischen Komponenten, ist seit fast dreißig Jahren tief in der Halbleiterlieferkettenbranche tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, globalen Kunden One-Stop-Lieferlösungen für LiDAR-Sensorchips, 3D-ToF-Bildsensoren und unterstützende Komponenten anzubieten.
I. Stärken des Unternehmens: Dreißig Jahre Erfahrung, globales Lieferkettennetzwerk
Gegründet 1996 und mit Hauptsitz in Shenzhen, hat Mingjiada Electronics Niederlassungen in Hongkong, Japan, Russland und Taiwan aufgebaut und ein globales Liefernetzwerk für elektronische Komponenten geschaffen. Das Unternehmen hat die Zertifizierungen ISO 9001 für Qualitätsmanagementsysteme und ISO 14001 für Umweltmanagementsysteme erhalten. Es vertreibt seit langem Produkte von über 500 international renommierten Halbleiterherstellern, darunter Marken wie Infineon, ST, TI, NXP, Microchip, ADI, Xilinx und Qualcomm, und bietet einen Lagerbestand von über 2 Millionen Teilenummern. Im Bereich Lidar und Sensoren konzentriert sich Mingjiada Electronics auf zwei Haupttechnologieansätze: Direct Time-of-Flight (dToF) und Indirect Time-of-Flight (iToF) und bietet Kunden End-to-End-Dienstleistungen von der Chipauswahl bis zur Massenlieferung.
II. Kernprodukte: visionICs Serie dToF Bildsensoren – Die Kernlösung für Solid-State-LiDAR
Die von Mingjiada Electronics gelieferten Bildsensoren der visionICs-Serie für dToF nutzen die Single-Photon-Detection (SPAD)-Technologie und integrieren Hochpixel-Detektor-Arrays mit 3D-Bildverarbeitungsschaltungen. Sie sind in der Lage, 3D-Punktwolkendaten mit zentimetergenauer Genauigkeit auszugeben, ohne dass ein externer Bildsignalprozessor erforderlich ist, und stellen die Kern-Sensorlösung für Solid-State-LiDAR dar. Die drei Hauptmodelle dieser Serie decken Anforderungen an niedrige, mittlere und hohe Auflösung ab:
1. VI4310 – Hochintegrierter 3D-Single-Photon-Bildsensor
Der VI4310 ist ein System-on-Chip (SoC) mit einem SPAD-Array von 160×120 Pixeln (19K) und einer Sensorfläche von 3.900×3.000 µm² und unterstützt eine programmierbare Bildrate von 30 Bildern pro Sekunde. Er bietet eine Reichweite von bis zu 15 Metern, eine Auflösung von 0,75 Zentimetern und eine Genauigkeit von ±1 Prozent. Bezüglich der Schnittstellen unterstützt er die I²C-Konfiguration und den DVP-Ausgang, nutzt eine Mehrspannungsversorgung von 1,5 V/3,3 V/28,5 V und ist in einem CoB-Gehäuse untergebracht, mit einem Betriebstemperaturbereich von –20 °C bis 65 °C. Dieser Chip eignet sich für Anwendungen wie ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), 3D-Mapping für Saugroboter, Sicherheitsüberwachung und AR/VR-Geräte.
2. VI4320 – Präzisions-Single-Photon-Time-of-Flight-Sensor
Der VI4320 verfügt über ein SPAD-Array-Layout mit 64×256 Pixeln (16K) und einer einheitlichen Pixelteilung von 21,44 Mikrometern und unterstützt einen 4×2 Pixel-Binning-Modus zur Verbesserung der Bildleistung. Seine Reichweitenparameter sind identisch mit denen des VI4310 (15 Meter Reichweite, 0,75 Zentimeter Auflösung und ±1 Prozent Genauigkeit) und er ist vollständig kompatibel in Bezug auf Schnittstellen und Stromversorgungsspezifikationen. Dieses Modell eignet sich besonders gut für Anwendungen, die ein schmales, längliches Sichtfeld erfordern, wie z. B. autonome LiDAR-Systeme, Drohnen-Kollisionsvermeidung und gestengesteuerte Schnittstellen.
3. VI4330 – 76,8K-Pixel fortschrittlicher Single-Photon-Bildsensor
Als hochauflösendes Modell der Serie verfügt der VI4330 über ein SPAD-Array mit 320×240 Pixeln (76,8K) und einer Pixelteilung von 15×15 Mikrometern, das 2×2- und 4×4-Pixel-Binning-Modi unterstützt. Die Schnittstellenkonfiguration wurde auf I²C plus duale MIPI-CSI2/DVP-Ausgänge aufgerüstet, wodurch er für eine breitere Palette von Übertragungsszenarien geeignet ist. Dieser Chip ist ideal für Anwendungen, die eine hohe Auflösung erfordern, wie z. B. fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle 3D-Maschinensicht und hochpräzises Mapping für intelligente Roboter.
III. Flaggschiffprodukt: Sony IMX459 SPAD LiDAR-Sensor – Automotive-Grade Langstreckenerkennung
Mingjiada Electronics bietet jetzt brandneue, echte Sony IMX459 SPAD LiDAR-Sensoren an. Dieser Chip ist der erste gestapelte dToF-Single-Photon-Avalanche-Diode (SPAD)-Tiefensensor der Branche. Er nutzt Sonys rückseitig beleuchtete Pixelstruktur und die Cu-Cu-Hybrid-Bonding-Technologie, um eine Pixelgröße von nur 10 μm und etwa 100.000 effektive Pixel zu erreichen, mit einer Reichweite von bis zu 300 Metern. Der IMX459 nutzt eine MIPI CSI-2-Schnittstelle, unterstützt 4/2-Kanal-Übertragung und arbeitet in einem Temperaturbereich von –40°C bis 125°C (Automotive Grade), was ihn zu einer Kernkomponente für Automotive-LiDAR, autonomes Fahren und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) macht.
Mingjiada Electronics hält einen konstanten Lagerbestand an IMX459-Chips in seinen Zolllagern in Hongkong und Shenzhen vor, mit einer Verfügbarkeitsrate von 95 Prozent. Im Vergleich zur ursprünglichen Lieferzeit von Sony von 20 Wochen wurde die Lieferzeit von Mingjiada für Lagerartikel auf 4–6 Wochen reduziert; dringende Bestellungen können innerhalb einer Woche versandt werden, und die Preise für Großbestellungen sind 15–20 Prozent niedriger als die Marktpreise. Alle Produkte sind 100 Prozent echte Sony-Originale, begleitet von originalen COC-Zertifikaten, AEC-Q100-Prüfberichten und Chargenrückverfolgbarkeit.
Darüber hinaus bietet Mingjiada komplette LiDAR-Lösungskits an, darunter 905nm/940nm VCSEL-Laser (Lumentum/II-VI), Infineon IRS9102C-Treiber-ICs (12A Spitzenstrom, 250MHz Modulation), 905nm AR-beschichtete Linsen und Schmalbandfilter, unter anderem unterstützende Komponenten, um das BOM-Management der Kunden zu vereinfachen.
IV. Anwendungsszenarien: Vom autonomen Fahren bis zu Servicerobotern
Die von Mingjiada Electronics gelieferten LiDAR-Sensorchips und 3D-ToF-Bildsensoren werden bereits in mehreren zukunftsweisenden Bereichen eingesetzt:
Autonomes Fahren und ADAS: Automotive-Grade SPAD-Chips wie der IMX459 bieten Langstrecken-Erkennungsfähigkeiten von bis zu 300 Metern für autonomes Fahren der Stufe 3 und höher und dienen als Kernkomponenten in Automotive-LiDAR-Systemen.
Serviceroboter: LiDAR-Module, die mit Chips der VI-Serie ausgestattet sind, bieten eine 360°-Omnidirektionswahrnehmung und zentimetergenaue Reichweiten für Reinigungsroboter, Lieferroboter und Inspektionsroboter.
Industrielle 3D-Maschinensicht: Der hochauflösende VI4330-Chip liefert präzise Tiefendaten für industrielle Automatisierung und hochpräzises Mapping.
Drohnen und AR/VR: Das schmale, längliche Sichtfeld des VI4320 eignet sich für Anwendungen wie Drohnen-Kollisionsvermeidung und Gestensteuerung.
V. Liefervorteile: Originalprodukte, Lagerbestand, schnelle Lieferung
Durch die Wahl von Mingjiada Electronics als Lieferanten für LiDAR-Sensorchips profitieren Kunden von folgenden Hauptvorteilen:
Garantie für Originalprodukte: 100 % Originalprodukte, mit originalen Hersteller-COC-Zertifikaten und Qualitätsrückverfolgbarkeit.
Umfangreicher Lagerbestand: Über 2 Millionen Lagerartikel, mit konstanter Verfügbarkeit in Zolllagern in Hongkong und Shenzhen.
Schnelle Lieferfähigkeit: Lieferung innerhalb von 1–3 Tagen; dringende Bestellungen werden priorisiert.
One-Stop-Beschaffung: Neben Sensorchips liefern wir gleichzeitig unterstützende Komponenten wie VCSELs, Treiber-ICs, MCUs und FPGAs.
Schlussfolgerung
In einer Zeit, in der sich der Wettbewerb in der LiDAR-Branche eindeutig auf Chips verlagert hat, wird Mingjiada Electronics weiterhin auf die Bereiche LiDAR und 3D-Wahrnehmung spezialisiert sein und mit den neuesten Trends in der Sensortechnologie Schritt halten, um globalen Kunden umfassendere und effizientere elektronische Komponentenlieferlösungen anzubieten. Für weitere Informationen zu LiDAR-Sensorchips oder zur Anforderung von Mustern können Sie sich gerne an Mingjiada Electronics wenden.
Kontaktieren Sie uns
Tel: 86-755-83294757 / 13410018555 (Herr Chen)
E-Mail: sales@hkmjd.com
Adresse: Zimmer 1239–1241, New Asia Guoli Building, Zhenzhong Road, Futian District, Shenzhen, Provinz Guangdong
Website: https://www.integrated-ic.com/
Ansprechpartner: Mr. Sales Manager
Telefon: 86-13410018555
Faxen: 86-0755-83957753