Firmenblog über InFINEON Bluetooth-Module CYBT-253059-02 Bluetooth-LE-Module mit zwei Modus

InFINEON Bluetooth-Module CYBT-253059-02 Bluetooth-LE-Module mit zwei Modus

Beschreibung des Produkts
CYBT-253059-02 ist eine Bluetooth® BR/EDR- und Low-Energy-Wireless-Module-Lösung mit zwei Modus.und dem Siliziumgerät Infineon CYW20820Es enthält 256 KB Flash-Speicher auf dem Chip und ist für den eigenständigen Betrieb konzipiert.

Produktmerkmale
Modulbeschreibung:
Er entspricht der Bluetooth® Core-Spezifikation Version 5.0 und unterstützt BR, EDR 2/3 Mbps, eSCO, Bluetooth LE, LE 2 Mbps sowie Bluetooth® Mesh.
Zertifiziert nach den Normen FCC, ISED, MIC und CE
256-KB-Flash auf dem Chip, 176-KB RAM auf dem Chip
Industrie-Temperaturbereich: von 30°C bis +85°C
Integrierter Arm® Cortex®-M4-Mikroprozessorkern mit schwebender Punktentstehung (FPU)

HF-Eigenschaften:
Maximale TX-Ausgangsleistung: +10,5 dBm
Bluetooth® LE RX Empfangsempfindlichkeit: 94,5 dBm

Funktionsfähigkeit:
Bis zu 22 GPIO
I2C-, I2S-, UART- und PCM-Schnittstellen
Zwei Quad-SPI-Schnittstellen
Hilfs-ADC mit bis zu 15 analogen Kanälen
Programmierbarer Schlüsselscanner 20 × 8 Matrix
Allzweck-Timer und sechs PWMs
Echtzeituhr (RTC) und Wachhund-Timer (WDT)
Unterstützung von Bluetooth® Basic Rate (BR) und Enhanced Data Rate (EDR)
Bluetooth® LE-Protokollstapel, der das allgemeine Zugriffsprofil (GAP) unterstützt Zentral-, Peripherie-, Beobachter- oder Rundfunkrollen