Firmenblog über Auf Lager: Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E —— Zynq UltraScale+ MPSoC High-End Programmierbares Logikgerät

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. bietet brandneue, echte, vorrätige Lieferungen des High-End-Geräts der AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie an.XCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760EProduktübersicht

DieXCZU19EG-2FFVC1760Egehört zu den EG-Geräten (Embedded GPU) der Zynq UltraScale+ MPSoC-Serie von AMD Xilinx, hergestellt mit 16nm FinFET+-Prozesstechnologie.Dieses Gerät integriert eng ein Verarbeitungssystem (PS) mit Programmierbarer Logik (PL), die beispiellose Systemintegration und Leistung pro Watt-Effizienz bietet.

XCZU19EG-2FFVC1760EHauptmerkmale:

Quad-Core ARM Cortex-A53 64-Bit-Anwendungsprozessor (bis zu 1,5 GHz)

Dual-Core ARM Cortex-R5 32-Bit Echtzeitprozessor (bis zu 600 MHz)

Mali-400 MP2-Grafikprozessor (unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0)

Programmierbare Logik in großem Maßstab mit bis zu 1.968K Logikzellen

16nm FinFET+ fortschrittliches Verfahren für einen leistungsstarken Betrieb mit geringer Leistung

XCZU19EG-2FFVC1760EKerntechnische Spezifikationen

Hersteller: AMD (früher Xilinx)

Produktreihe: Zynq UltraScale+ MPSoC

Modell des Geräts: XCZU19EG-2FFVC1760E

Geschwindigkeitsstufe: -2 (Mittelgeschwindigkeitsstufe)

Temperaturstufe: Erweiterter (E): 0°C bis +100°C

Verpackungstyp: FFVC1760 (BGA mit Feinschnitt und Flip-Chip)

Ausmaße der Verpackung: 42,5 mm × 42,5 mm

Zahl der Pins: 1760

Schraubenschnitt: 1,0 mm

Systemlogische Zellen: 1,968,000

Flip-Flops: 1,790,400

LUT (Look-up Tables): 895,200

DSP-Scheiben (DSP48E2): 1,968

Block-RAM (36Kb-Blöcke): 1.104 (insgesamt 39,8Mb)

UltraRAM (288Kb-Blöcke): 960 (insgesamt 270Mb)

Gesamtspeicher auf dem Chip: 309,8 MB

GTH-Empfänger (16,3 Gbps): 72

GTY-Empfänger (32,75 Gbps): 0 (EG-Geräte haben kein GTY)

PCIe Gen3 x16: unterstützt (hardwired)

100G Ethernet: unterstützt (hardwired)

ARM Cortex-A53: 4 Kerne, 64-Bit, bis zu 1,5 GHz

ARM Cortex-R5: 2 Kerne, 32 Bit, bis zu 600 MHz

Mali-400 MP2 GPU: Unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0

Videocodec: H.264/H.265 4K60 Kodierung/Decodierung

Sicherheitseigenschaften: Unterstützung von TrustZone, Secure Boot, Kryptografische Engine

Betriebsspannung: 0,72 V (Kern) / 0,85 V (BRAM) / 1,8 V (Hilfsspannung)

XCZU19EG-2FFVC1760EDetaillierte Spezifikationen des Verarbeitungssystems (PS)

1. Anwendungsabwicklungseinheit (APU)

Prozessor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore (64 Bit)

Maximalfrequenz: 1,5 GHz (-2-Geschwindigkeitsstufe)

L1-Cache: 32 KB-Instruktion + 32 KB-Daten-Cache pro Kern

L2 Cache: 1 MB geteilter Cache

Neon SIMD Engine: Unterstützt erweiterte Multiple Data Operations mit einem einzigen Befehl

Einheit mit schwimmender Zeile: IEEE-754-konforme Doppelpräzisionsschwimmende Zeile

2. Echtzeitverarbeitungseinheit (RPU)

CPU: Dual-Core ARM Cortex-R5F (32-Bit, mit FPU)

Höchstfrequenz: 600 MHz

L1-Cache: 32 KB-Instruktion + 32 KB-Daten-Cache pro Kern

Tightly Coupled Memory (TCM): 128 KB pro Kern

Verriegelungsschrittmodus: Unterstützt die Verriegelungsschrittfunktion mit zwei Kernstücken für die Funktionssicherheit

3. Grafikverarbeitungseinheit (GPU)

Modell: Mali-400 MP2

Unterstützte APIs: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Maximale Auflösung: 1080p60

4. Video-Verarbeitungseinheit (VPU)

H.264/H.265 Codec: Unterstützt 4K@60fps

Mehrstandardsupport: AVC, HEVC, VP9, AV1 (teilweise Unterstützung)

XCZU19EG-2FFVC1760E Detaillierte Spezifikationen für programmierbare Logik

1. Logische Ressourcen

Systemlogische Zellen: 1,968,000

CLBs (konfigurierbare Logikblöcke): 224,640

Flip-Flops: 1,790,400

LHZ: 895.200 (LHZ mit sechs Eingaben)

2. Speicherressourcen

Block-RAM (36Kb): 1.104 Blöcke (39,8Mb)

UltraRAM (288Kb): 960 Blöcke (270Mb)

Gesamtspeicher auf dem Chip: 309,8 MB

3. DSP-Ressourcen

DSP48E2 Scheiben: 1,968

Leistung: 27×18-Bit Multiply-Akkumulieren pro Slice

Gesamtleistung: bis zu 12,7 TMAC/s

4. Hochgeschwindigkeitstransceiver

GTH-Empfänger: 72

Liniegeschwindigkeit: 16,3 Gbps (maximal)

Unterstützte Protokolle: PCIe Gen3/4, 10G/25G Ethernet, Interlaken, Aurora usw.

XCZU19EG-2FFVC1760E Wesentliche Merkmale

1. Hohe Systemintegration

Ein-Chip-Integration von Mehrkernprozessoren, GPU, FPGA-Logik und Hochgeschwindigkeitstransceivern

Reduziert die Anzahl der Komponenten auf Boardebene, senkt die Systemkosten

Hochbandbreite und geringe Latenzinterkonnektion zwischen Prozessor und FPGA (AXI4-Schnittstelle)

2. Hardware-Sicherheitsmodul

Technologieunterstützung von ARM TrustZone

Sicherer Start

Hardware-Verschlüsselungsmotor (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Physikalisch unklonierbare Funktion (PUF)

3. Fortgeschrittenes Strommanagement

Trennung von Vollleistungsbereich (FPD) und Niedrigleistungsbereich (LPD)

Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung (DVFS)

Mehrfache Niedrigleistungsmodi (Aufschalten, Ausschalten)

4. Umfangreiche Peripherie-Schnittstellen

USB 3.0/2.0 (mit PHY)

SATA 3.1 (6 Gbps)

DisplayPort 1.2 (4K@60fps)

NAND/SD/eMMC-Speicherschnittstellen

Quad-SPI-Flash-Schnittstelle

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet usw.