Firmenblog über Amphenol ExaMAX® 56Gb/s Hochgeschwindigkeits-Backplane-Anschlüsse - 10128415-101LF

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. stellt Amphenol ExaMAX® 56Gb/s High-Speed Backplane Connectors vor - 10128415-101LF 92 Ohm, 3 Paare, 8 Reihen, 88 Position, Rechtswinkelkopf, ohne Blei-Pin.

Einführung: 10128415-101LF

Das ExaMAX® Backplane-Anschlusssystem erfüllt die Industriespezifikationen für Anwendungen mit höherer Bandbreite von 25 Gb/s bis 56 Gb/s.Das optimierte Steckverbinderdesign bietet eine überlegene Signalintegrität, wodurch ein geringer Durchsprechgeräusch und ein geringer Einsetzverlust erzielt werden und gleichzeitig eine geringere Variation der Kanalleistung pro Differentialpaar erreicht wird.Jeder Signalchip verfügt über eine innovative monolithische Bodenstruktur für eine verbesserte Crosstalk-Leistung (56Gb/s)Die einfache, praktische Gestaltung hilft, eine sehr kostengünstige Lösung zu erreichen.

1.Die innovative Kontaktoberfläche auf dem Lichtstrahl minimiert Reststuben, um die Signalintegrität zu verbessern und gleichzeitig extrem geringe Kopplungskräfte zu gewährleisten

2.ExaMAX® optimiert die Konstruktionsflexibilität durch die Integration von Hochgeschwindigkeitsdifferenzialsignalen, Niedriggeschwindigkeitssignalen und Stromversorgungen in einem einzigen Steckverbinder.

3.Die Produktfamilie ExaMAX® ist in industriestandardmäßigen Verpackungsmöglichkeiten erhältlich, einschließlich traditioneller Hinterflächen, gemeinsamer Platten, Quadrature Midplane und Quadrature Direct Mating,Mezzanine und Draht-zu-Board.

Eigenschaften 10128415-101LF

• Datenraten, die von 25 Gb/s auf 56 Gb/s skalierbar sind, um Systemupgrades ohne kostspielige Neugestaltung zu unterstützen
• 92Ω Nennimpedanz
• Skalierbare Leistung
• Eine einzigartige Lichtstrahl-Bildschnittstelle und ein geneigt ausgeglichener Leitrahmen
• Hermaphroditische Paarungsoberfläche schützt die Paarungsstrahlen
• Modularer, harter metrischer Steckverbinder
• Null Verzerrung
• Zusätzliche Signalpins pro Zeile
• Hohgeschwindigkeitssignal-PCB-Loch: 0,36 mm (fertiges Loch)
• Ein Loch für das PCB mit Erdkern: 0,5 mm (fertiges Loch)
• 12 bis 96 Differential Pair Knotenanschlüsse
• Integrierte Schienenplanung

Leistung

• Kontaktwiderstand: maximal 20mV, Strom 100mA
• Isolierwiderstand 500VDC
• Isolierung Widerstandsspannung: 500VDC
• §Nennstrom (bei 30°C über dem Umgebungswert)
• Signalkontakt: 0,5A/Kontakt (sowohl Signal- als auch Bodenkontakte können Strom übertragen)
• Umgebung
• Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +85 °C

Anwendungen

• Hubs
• Optische Übertragung
• Router
• Schalter
• Drahtlose Infrastruktur
• Außenlagersysteme
• Dienstleister
• Supercomputere
• Simulationsgeräte
• Industrie und Instrumentierung
• Prüfgeräte