Firmenblog über Akquisition AUF Sensor Evaluation Board: Bildsensor, Induktive Sensorik, Thermomanagement

Acquisition ON Sensor Evaluation Board:Image Sensor,Induktive Sensorik,Wärmemanagement

Shenzhen Mingjiaoda Electronics Co., Ltd. ist ein erfahrener Recycler von elektronischen Komponenten mit einem starken Team. Hochpreisiges Recycling von importierten ICs, einschließlich: integrierte Schaltkreise, 5G-Chips, New-Energy-ICs, Internet-of-Things-ICs, Bluetooth-ICs, Telematik-ICs, Automotive-ICs, Kommunikations-ICs, Artificial-Intelligence-ICs, Speicher-ICs, Sensor-ICs, Mikrocontroller-ICs, Transceiver-ICs, Ethernet-ICs, WiFi-Chips, Wireless-Communication-Module, Steckverbinder und andere Produkte.

Recycling-Details:

1. Wir recyceln elektronische Materialien, ungenutzte Materialien, Fabriklagerbestände, elektronische Lagerbestände, persönliche Lagerbestände und mehr.

2. Mit umfassender Recycling-Erfahrung, starken Fähigkeiten und ausreichender Finanzierung können wir einen schnellen Vor-Ort-Service anbieten.

3. Wir wahren Integrität, halten unsere Versprechen, schätzen unseren Ruf, bieten professionelle und bequeme Dienstleistungen und bieten angemessene Recycling-Preise.

Die Kernstärken des Unternehmens spiegeln sich in vier Schlüsselbereichen wider: Erstens verfügt es über starke finanzielle Ressourcen und ausreichend Kapital, um groß angelegte Transaktionen schnell abzuwickeln; zweitens bietet es Recycling-Dienstleistungen sowohl im In- als auch im Ausland an; drittens bietet es wettbewerbsfähige Marktpreise, um Kunden zu helfen, die Kostenrückgewinnungsraten zu maximieren; und viertens bietet es Vermittlern großzügige Vergütungen, um für beide Seiten vorteilhafte Partnerschaften aufzubauen. Das Unternehmen hält sich an die Geschäftsphilosophie von ‘Integrität, Professionalität und Komfort’ und strebt danach, für beide Seiten vorteilhafte Kooperationsziele mit seinen Kunden zu erreichen.

1. Bildsensoren: Streben nach hoher Wiedergabetreue und Effizienz

Die Hauptfunktion von Bildsensor-Evaluierungsboards besteht darin, Entwicklern eine Plattform zur Überprüfung der Bildqualität und der Verarbeitungseffizienz bereitzustellen. Der Evaluierungsschwerpunkt hat sich von statischen Parametern (wie Auflösung) auf dynamische Leistung und Systemintegration verlagert.

Global Shutter und High Dynamic Range: In der Machine Vision und ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) sorgt der Global Shutter für eine verzerrungsfreie Bildgebung beim Erfassen sich schnell bewegender Objekte. Beispielsweise unterstützen Evaluierungsboards von ON Semiconductor Sensoren in Überwachungsqualität wie den AR0237, dessen integrierte DR-PIX™-Dual-Gain-Technologie 60fps@1080p-Ausgabe liefert, ideal für Sicherheitsanwendungen, die eine schnelle Reaktion erfordern.

Near-Sensor Processing: Um den hohen Stromverbrauch durch häufige Datenbewegungen außerhalb des Chips zu verringern, entstand die Near-Sensor-Processing-Architektur. Durch die Verlagerung von Recheneinheiten neben die Sensoren wird die Energieeffizienz deutlich erhöht. Dieser Ansatz erhöht jedoch die lokalen Sensortemperaturen und führt zu thermischem Rauschen, das die Bildqualität beeinträchtigt. Folglich erfordert die Evaluierung solcher Bildsensoren eine ganzheitliche Betrachtung des Wärmemanagements und der Bildtreue. Das EVK75024-Evaluierungskit von Melexis für den MLX75024 Automotive Time-of-Flight (ToF)-Sensor enthält einen kompletten Signalverarbeitungs-IC und ein optisches Modul, mit dem Entwickler die Entfernungsmessgenauigkeit und die Systemstabilität unter variierenden Temperaturbedingungen beurteilen können.

2. Induktive Sensorik: Ermöglichen von berührungsloser Interaktion im Mikrometerbereich

Evaluierungsboards für induktive Sensorik (z. B. kapazitive Berührung, Näherungssensorik) konzentrieren sich auf die Erkennung kleinster physikalischer Mengenänderungen und deren Umwandlung in stabile, zuverlässige elektrische Signale.

Hochempfindliche Erkennung: Am Beispiel des Evaluierungsboards für Berührungs- und Näherungssensoren LC717A10AR von ON Semiconductor kann das differentielle Kapazitätserkennungssystem (gegenseitige Kapazität) kleinste Kapazitätsänderungen im Femtofarad-Bereich erkennen. Diese außergewöhnliche Empfindlichkeit ermöglicht es dem Evaluierungsboard, berührungslose Interaktionseffekte durch Glas- oder Kunststoffgehäuse genau zu beurteilen und liefert so ein wichtiges Validierungstool für die Entwicklung von Produkten wie Weißwaren und Computerperipheriegeräten.

Integriertes Evaluierungsumfeld: Die Evaluierungsboards der 2JCIE-EV-Serie von Omron integrieren bis zu fünf Sensoren (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Luftdruck, Umgebungslicht, Bewegung) und sind mit gängigen Entwicklungsplattformen wie Arduino und Raspberry Pi kompatibel. Dieses Design ermöglicht es Entwicklern, schnell IoT-Proof-of-Concept (PoC)-Prototypen zu erstellen und zu validieren, die mehrere Sensortechnologien innerhalb eines einheitlichen Hardware-Frameworks integrieren.

3. Intelligentes Wärmemanagement: Vom passiven Schutz zur aktiven Regulierung

Das Wärmemanagement hat sich von einem einfachen Überhitzungsschutz zu aktiven Strategien entwickelt, die die Sensorleistung und -zuverlässigkeit schützen. Seine Bedeutung zeigt sich besonders bei leistungsstarken, hochintegrierten Evaluierungsboards.

Bildsensoren: In Fahrzeugen verbaute Kameramodule arbeiten typischerweise in kompakten, geschlossenen Räumen ohne aktive Kühlung. Der dauerhafte Betrieb bei hohen Temperaturen verschlechtert das Signal-Rausch-Verhältnis der Bildsensoren und kann dazu führen, dass elektronische Steuergeräte (ECUs) gedrosselt oder heruntergefahren werden, um die Hardware zu schützen—wodurch die ADAS-Funktionalität vorübergehend deaktiviert wird.

HF-Sensoren: Die Leistung von Radar und LiDAR weist eine extreme Temperaturempfindlichkeit auf. Sowohl der Radar-Empfangsgewinn als auch die Sendeleistung driften mit der Temperatur. LiDAR-Laserarrays können sich über 70°C verschlechtern, während ihre Controller eine Drosselung um 105°C benötigen, um Fehlfunktionen zu vermeiden. Die Präzision der integrierten Temperatursensoren dieser Sensoren kann bis zu ±6°C oder sogar weniger betragen. Um eine Überhitzungsschädigung zu vermeiden, müssen Systeme konservative Strategien anwenden und drosseln, lange bevor die tatsächlichen Grenzen erreicht werden, was das potenzielle Leistungsspektrum der Sensoren stark einschränkt.

Hochpräzise Temperaturüberwachungslösung

Um der Unzulänglichkeit der eingebauten Sensoren zu begegnen, besteht der Branchenkonsens darin, unabhängige, hochpräzise externe Temperatursensoren einzuführen.

Erhöhte Genauigkeit: Die Platzierung eines externen Temperatursensors (z. B. NCT72 von ON Semiconductor) mit einer Genauigkeit von ±1°C oder sogar ±0,25°C neben dem Bildsensormodul ermöglicht eine präzisere Überwachung der Chiptemperatur. Dies ermöglicht es der ECU, die Leistung zu maximieren und gleichzeitig Sicherheitsmargen einzuhalten.

Mehrpunktüberwachung und Differenzmessung: Für Module mit ungleichmäßiger Wärmeverteilung, wie z. B. Radarsysteme, kann die Differenzmessung mit zwei unabhängigen Temperatursensoren eingesetzt werden. Alternativ können ultradünne Temperatursensoren, die unter dem Chip positioniert sind, kritische Hotspots direkt überwachen und eine Präzision von ±1°C bei der Die-Temperaturregelung erreichen.