Firmenblog über Automobil-IGBT Module des Erwerbs-, Gedächtnis, Sensor, Dioden

Automobil-IGBT Module des Erwerbs-, Gedächtnis, Sensor, Dioden

Wir kaufen eine breite Reihe Module, die auf den verschiedenen Gebieten, einschließlich, aber nicht beschränkt auf 5G, neue Energie, Internet von Sachen, Internet von Fahrzeugen, Automobil-Standardgeräte, Basisstationen, Kommunikationen, künstliche Intelligenz, Hochfrequenz, Haushaltsgeräte, Thyristoren, ärztliche Bemühung, Industrie, BT 5,0, Ethernet, Sensoren, optische Module, DC/DC, Wi-Fi, LPWA, GNSS und IGBT benutzt werden.

Wir kaufen auch die verschiedenen elektronischen Bauelemente und IC lagern, einschließlich, aber nicht beschränkt auf zu viel: 5G IC, neue Energie IC, Internet von Sachen IC, BT IC, Internet von Fahrzeugen IC, Automobil-Standardic, Basisstation IC, Kommunikation IC, künstliche Intelligenz IC, medizinische IC, Haushaltsgerät IC, Stimme IC, Gedächtnis IC, Sensor IC, Mikroregler IC, Transceiver IC, Handy IC, iWatch IC, tragbare IC, Verbindungsstücke, Beleuchtung IC, Kondensatorwiderstände, TO-247, Dioden und Trioden.

Die folgenden elektronischen Bauelemente/die Modulpakete sind auch innerhalb unseres Bereichs des Geschäfts: LGA, LCC, CPGA, LBGA, EBGA, TSBGA, PBGA, SBGA, UBGA, WLPCSP, PLCC84, PLCC44, PLCC32, PLCC28, PLCC20, BGA, QFP, TQFP144, TQFP128, TQFP100 TQFP80, TQFP48, TQFP44, TQFP32, LQFP100, LQFP80, LQFP64, LQFP48, LQFP32, QFP128, QFP64, QFP32, QFP48, QFN, QFN40, QFN32, QFN24, QFN16, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, HSOP28. HSOP24, HSOP36, HSOP20, MSOP10, MSOP8, SSOP56, SSOP48, SSOP44, SSOP36, SSOP34, SSOP24, SSOP20, TSSOP56, TSSOP48, TSSOP24, TSSOP20, TSSOP8, TSSOP16 TSSOP14, D2PAK, TO-100, TO-126, TO263, TO-264, TO-92, TO-247, TO-252, TO-72, TO-220, TO-243, TO-3, TO-22, TO-18, SOT-23, SOT-223, SOT-25, SOT-26, SOT-143, BAD, REISSVERSCHLUSS, DO-35, DO-41, SMA, SMB, SOD123 und SMD.

Module FF6MR12KM1PHOSA1 1200V CoolSiC des Erwerbs-Automobil-IGBT Modul MOSFET 2N-Channel

Produkt-Beschreibung
FF6MR12KM1PHOSA1 ist 62mm C Serie Modul mit CoolSiC™-Graben MOSFET und vor-angewandtem thermischem Schnittstellen-Material