Firmenblog über 75K Logic Cells Mingjiadas brandneue und Originallieferung von Xilinx Artix-7 XC7A75T-2FGG484I FPGA Chip

Shenzhen Mingjiada Electronics liefert brandneue, originale AMD (Xilinx) Artix-7 Serie Mittelklasse-FPGAs mit hoher Kostenleistung: XC7A75T-2FGG484I. Direkt vom Hersteller bezogen mit garantierter Lagerverfügbarkeit und Massenlieferung, ist es eine ideale Wahl für industrielle Steuerung, Kommunikation, maschinelles Sehen, eingebettete Systeme und andere Anwendungen.

I. Produktübersicht: Die kostengünstige Wahl in der Artix-7-Familie

Der XC7A75T-2FGG484I ist ein Mittel- bis High-End-Modell der Artix-7-Serie von Xilinx. Gebaut auf einem 28nm High-K Metal Gate (HKMG) Low-Power-Prozess, liefert er außergewöhnliche Leistung bei gleichzeitiger erheblicher Reduzierung des statischen Stromverbrauchs. Dieses Gerät ist optimiert, um vielfältige Systemanforderungen zu erfüllen – von kostengünstigen, kompakten, volumenstarken Anwendungen bis hin zu solchen, die Hochbandbreiten-Konnektivität, umfangreiche Logikkapazität und Signalverarbeitungsfähigkeiten erfordern.

Aufschlüsselung der Modellbezeichnung:

XC7A75T: Bezeichnet die Artix-7-Serie mit ungefähr 75.000 Logikzellen; das Suffix “T” kennzeichnet die Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-Serientransceiver

-2: Geschwindigkeitsklasse -2, die ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung zu Stromverbrauch darstellt

FGG484: 484-poliges FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) Gehäuse, Abmessungen 23mm x 23mm

I: Industrieller Temperaturbereich (-40°C bis 100°C), geeignet für raue Industrieumgebungen

II. Kernspezifikationen

Die Kernspezifikationen für den XC7A75T-2FGG484I sind wie folgt:

Grundlegende Informationen

Modell: XC7A75T-2FGG484I

Serie: Artix-7

Prozess: 28nm CMOS

Gehäuse: FCBGA-484 (23×23mm)

Geschwindigkeitsklasse: -2

Temperaturklasse: Industrie (I)

Logikressourcen

Logikelemente (LE): 75.520

Adaptive Logikmodule (ALM): 11.800

DSP-Slices: 210

Maximale Rechenleistung: 315 GMAC

Speicherressourcen

Block-RAM: 3.780 Kbit (3,69 MB)

Verteiltes RAM: 892 Kbit

Unterstützung für externen Speicher: DDR3-1066

Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Hochgeschwindigkeits-Transceiver (GT): 4 Kanäle

Einzelkanalrate: 6,6 Gbit/s

Gesamt-Serienbandbreite: 211 Gbit/s

Unterstützte Protokolle: PCIe Gen2, SATA, Ethernet

I/O-Ressourcen I/O-Anzahl: 285

I/O-Spannung: 1,2V–3,3V

Unterstützte Standards: LVCMOS, LVDS, differentielle I/O usw.

Elektrische Parameter

Kernspannung (VCCINT): 0,95V–1,05V

Betriebstemperatur: –40°C bis +100°C

Maximale Sperrschichttemperatur: 100°C

III. XC7A75T-2FGG484I Technische Kernmerkmale

1. Optimierte Low-Power-Architektur

XC7A75T-2FGG484I Basierend auf der 28nm HKMG-Prozesstechnologie liefert die Artix-7-Serie branchenführenden geringen statischen Stromverbrauch bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung hoher Leistung. Das Gerät unterstützt mehrere Low-Power-Modi, was es ideal für volumenstarke, kostenempfindliche Anwendungen macht, bei denen die Energieeffizienz entscheidend ist.

2. Flexible Block-RAM-Ressourcen

XC7A75T-2FGG484I Integriert 105 Blöcke von 36Kb Dual-Port-Block-RAM, die jeweils als zwei unabhängige 18Kb-RAMs konfiguriert werden können. Die integrierte FIFO-Logik unterstützt die Pufferung von Daten auf dem Chip, wodurch externe FIFO-Chips überflüssig werden, mit einer maximalen Betriebsfrequenz von 1.818 MHz.

3. Umfangreiche DSP-Verarbeitungsfähigkeiten

XC7A75T-2FGG484I Integriert 180 DSP-Slices, die jeweils einen 25x18-Multiplizierer, einen 48-Bit-Akkumulator und einen Vor-Addierer enthalten. Unterstützt Hochleistungsfilterung und symmetrische Koeffizientenfilterung, um die Anforderungen der Kommunikations- und industriellen Signalverarbeitung zu erfüllen.

4. Hochgeschwindigkeits-Serienkonnektivität

XC7A75T-2FGG484I Unterstützt Transceiver-Raten von bis zu 6,6 Gbit/s und liefert eine Gesamt-Serienbandbreite von 211 Gbit/s. Ideal für Chip-zu-Chip-, Backplane- und Glasfaserkommunikation, um die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in Industriekameras, Kommunikationsgeräten und ähnlichen Anwendungen zu erfüllen.

5. Integrierter PCIe-Hardcore

XC7A75T-2FGG484I Verfügt über ein integriertes PCI Express® Gen2-Modul, das x4-Endpunkt- und Root-Port-Konfigurationen unterstützt und das Design von Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen mit Prozessoren oder Systembussen vereinfacht.

6. Robuste Taktverwaltung

XC7A75T-2FGG484I Ausgestattet mit einem Mixed-Mode Clock Manager (MMCM) und einer Phase-Locked Loop (PLL) für hochpräzise Taktgenerierung und Frequenzsynthese mit geringem Jitter.

7. Flexible Speicher-Schnittstelle

Unterstützt DDR3/DDR3L-Speicher-Schnittstellen bis zu 1.066 Mbit/s und erfüllt die Anforderungen von eingebetteten Systemen an Hochgeschwindigkeits-Externspeicher.

8. Umfangreiche I/O-Standardunterstützung

Die I/O-Spannungsunterstützung reicht von 1,2V bis 3,3V und ist kompatibel mit mehreren I/O-Standards, einschließlich LVCMOS, LVDS, SSTL und HSTL, was die Verbindung zu verschiedenen Peripheriegeräten erleichtert.

IV. Typische Anwendungsbereiche

Der XC7A75T-2FGG484I, mit seinem hohen Kosten-Leistungs-Verhältnis, geringem Stromverbrauch und industrietauglicher Zuverlässigkeit, wird häufig in folgenden Szenarien eingesetzt:

Industrielle Automatisierung

Kommunikationsinfrastruktur

Medizinische Bildgebung

Prüf- und Messtechnik

Verteidigung und Luftfahrt

Automobil-Elektronik

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Kontakt: Herr Chen / Verkaufsteam

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